技术总结
根据实施例的发光元件封装，包括：发光元件，包括发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；互相间隔开的第一引线框和第二引线框；分别放置在所述第一引线框和所述第二引线框上的第一焊接单元和第二焊接单元；以及分别放置在所述第一焊接单元和第二焊接单元与所述第一半导体层和第二半导体层之间的第一焊盘和第二焊盘，其中所述第一焊盘和第二焊盘中的至少一个包括圆角部分和倒角部分中的至少一个。
技术研发人员：李尚烈;崔珍炯;洪俊憙
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
文档号码：201580046571
技术研发日：2015.07.28
技术公布日：2017.05.10