晶片抛光装置以及使用其的晶片抛光方法与流程

技术特征：

技术总结
实施例包括：下板；上板，被布置在所述下板上并转动；载体，接纳晶片并被布置在所述下板上；以及传感器单元，用于向所述载体内所接纳的所述晶片辐射光，检测所述晶片所反射的光，并根据检测结果输出检测数据，其中，所述传感器单元与所述上板一起转动。

技术研发人员：朴禹植
受保护的技术使用者：LG矽得荣株式会社
技术研发日：2015.06.17
技术公布日：2017.09.26