1.一种测试装置，用于测试一晶圆上的至少一芯片，其中该至少一芯片周围形成有切割道，该测试装置包含有：
一测试电路，耦接于该至少一芯片，用来产生一第一控制信号至该至少一芯片，使该至少一芯片产生多个测试信号；
多个短路元件，形成于该切割道上，其中该多个短路元件的每一者用来短路该至少一芯片的多个连接垫，且该多个连接垫包含一待测连接垫及至少一非待测连接垫；以及
多个测试探针，耦接于该多个短路元件及该测试电路，用来通过该多个短路元件从该待测连接垫接收该多个测试信号，使该测试电路根据该多个测试信号产生一测试结果。
2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该至少一芯片包含有：
一信号处理电路，耦接于该测试电路，用来根据该第一控制信号，产生一第二控制信号以及该多个测试信号；以及
多个开关，耦接于该多个连接垫及该信号处理电路，用来根据该第二控制信号，连接该待测连接垫与该信号处理电路的连结以及断开该至少一非待测连接垫与该信号处理电路的连结，以通过该待测连接垫输出该多个测试信号。
3.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该测试装置包含N个测试探针，该短路元件用来短路M个连接垫，且该至少一芯片包含(N*M)个连接垫。
4.如权利要求3所述的测试装置，其中该M个连接垫实质上包含二至八个连接垫。
5.如权利要求1所述的测试装置，其另包含：
一切割单元，耦接于该测试电路，用来在该至少一芯片测试完成后，沿该切割道进行一分割工艺过程，以分离该至少一芯片并去除该多个短路元件。
6.一种测试方法，用于测试一晶圆上的至少一芯片，其特征在于，该至少一芯片周围形成有切割道，该测试方法包含有：
产生一第一控制信号至该至少一芯片，使该至少一芯片产生一多个测试信号；
于该切割道上形成多个短路元件，其中该多个短路元件的每一者用来短路该至少一芯片的多个连接垫，且该多个连接垫包含一待测连接垫及至少一非待测连接垫；
通过该多个短路元件从该待测连接垫接收该多个测试信号；以及
根据该多个测试信号产生一测试结果。
7.如权利要求6所述的测试方法，其特征在于，该至少一芯片根据该第一控制信号，产生一第二控制信号以及该多个测试信号；以及该至少一芯片根据该第二控制信号，连接该待测连接垫与该信号处理电路的连结以及断开该至少一非待测连接垫与该信号处理电路的连结，以通过该待测连接垫输出该多个测试信号。
8.如权利要求6所述的测试方法，其特征在于，该多个测试探针包含N个测试探针，该多个连接垫包含M个连接垫，且该至少一芯片包含(N*M)个连接垫。
9.如权利要求8所述的测试方法，其特征在于，该M个连接垫实质上包含二至八个连接垫。
10.如权利要求6所述的测试方法，其特征在于，该测试方法另包含：
在该至少一芯片测试完成后，沿该切割道进行一分割工艺过程，以分离该至少一芯片并去除该多个短路元件。