1.一种晶圆级封装模块的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：
提供一基底；
于该基底的一第一侧设置该模块的至少一组件；及
在该模块封装完毕后，于该基底的一第二侧设置多个焊接球。
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该基底为一玻璃晶圆或一硅晶圆。
3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，提供该基底的步骤包含：
蚀刻该基底以产生多个空的层间导孔；
利用导电材料填满每一层间导孔；
将一载体与该基底的该第二侧接合；及
研磨该基底的该第一侧以减少该基底的厚度。
4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，该载体为一玻璃晶圆或一硅晶圆。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，提供该基底的步骤另包含，于该基底的该第二侧形成一线路布局。
6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，形成于该基底的该第二侧的该线路布局包含多个焊垫、一重新布线层及/或一凸块底部金属化层。
7.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，提供该基底的步骤另包含，于该基底的该第一侧形成一线路布局。
8.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，该载体与该基底的该 第二侧是利用一聚合物接合。
9.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，于该基底的该第一侧设置该模块的该至少一组件的步骤包含：
将该模块的该至少一组件附接于该基底的该第一侧；
将一环圈及一罩盖附接于该基底的该第一侧；及
移除接合于该基底的该第二侧的一载体。
10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，将该环圈及该罩盖附接于该基底的该第一侧的步骤包含：
将该环圈附接于该基底的该第一侧；及
将该罩盖附接于该基底的该第一侧。
11.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，将该罩盖附接于该基底的该第一侧的步骤是利用直接接合、阳极接合、共晶接合、胶合或玻璃介质接合的方式将该罩盖附接于该基底的该第一侧。
12.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，将该环圈附接于该基底的该第一侧的步骤是将该环圈以围绕于该模块的至少一组件的方式附接于该基底的该第一侧。
13.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，将该环圈附接于该基底的该第一侧的步骤是将该环圈以围绕于该模块的至少一雷射二极管的方式附接于该基底的该第一侧。
14.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，接合于该基底的该第二侧的该载体是利用加热、机械方法、雷射或紫外光来移除。
15.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，该罩盖为一玻璃罩盖或一硅质罩盖。
16.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，将该罩盖具有多个凹陷部，且每一凹陷部具有足以容纳该模块的至少一组件的一空间。
17.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，另包含：
将该模块与该基底上的其他模块分离。
18.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在该模块封装完毕后，于该基底的该第二侧设置该些焊接球的步骤是利用局部加热将该些焊接球附接于该基底的该第二侧。
19.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，于该基底的该第二侧设置该些焊接球的步骤包含：
使至少一焊接球分别对齐该基底的该第二侧的至少一坐标；及
对该基底的该第二侧的该至少一坐标局部加热以将该至少一焊接球附接至该基底的该第二侧上。
20.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该模块包含至少一光电组件或一光子组件。