薄膜晶体管、阵列基板和显示装置的制造方法与流程

本发明涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种薄膜晶体管的制造方法、阵列基板的制造方法和显示装置的制造方法。

背景技术：

薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)被广泛应用于显示技术领域。常规的薄膜晶体管制造方法需要至少两次构图过程以形成至少两个不同的掩模来进行掺杂，以在源极区域和漏极区域中形成轻掺杂区和重掺杂区。

技术实现要素：

本发明的实施例提供了一种薄膜晶体管的制造方法、阵列基板的制造方法以及显示装置的制造方法。可以解决现有技术中的掺杂方法工艺复杂、参数控制难度较大、不良率发生较高的问题。

本发明的目的在于提供一种薄膜晶体管的制造方法。

本发明的第一方面提供了一种薄膜晶体管的制造方法。所述薄膜晶体管的制造方法包括：在衬底基板上形成半导体层，在所述半导体层上形成栅极，并在所述半导体层中限定位于所述栅极之下的沟道区域、位于所述沟道区域的第一侧的源极区域和位于所述沟道区域的与所述第一侧相对的第二侧的漏极区域，其中，所述方法还包括：

在所述栅极上形成遮蔽物，其中，所述遮蔽物在所述衬底基板上的垂直投影覆盖所述源极区域的第一源极部分和所述漏极区域的第一漏极部分；

利用所述遮蔽物作为掩模，对所述半导体层进行离子注入，以在所述第一源极部分和所述第一漏极部分中形成第一掺杂区，在未被所述遮蔽物垂直投影覆盖的所述源极区域的第二源极部分和所述漏极区域的第二漏极部分中形成第二掺杂区。

在一个实施例中，离子注入包括至少一次垂直离子注入、至少一次第一倾斜离子注入和至少一次第二倾斜离子注入，其中，所述第一倾斜离子注入的方向朝向所述沟道区域的所述第一侧倾斜，所述第二倾斜离子注入的方向朝向所述沟道区域的所述第二侧倾斜。

在一个实施例中，所述垂直离子注入为重掺杂离子注入，所述第一倾斜离子注入和所述第二倾斜离子注入为轻掺杂离子注入。

在一个实施例中，所述遮蔽物包括光刻胶。

在一个实施例中，在所述半导体层上形成栅极和在所述栅极上形成所述遮蔽物包括：

在所述半导体层上设置用于形成所述栅极的导电层；

在所述导电层上形成光刻胶基础层；

对所述光刻胶基础层进行构图，以形成所述遮蔽物；

利用所述遮蔽物作掩模，过蚀刻所述导电层使得所述导电层凹进到所述构图的光刻胶的内部，以形成所述栅极。

在一个实施例中，所述方法进一步包括：在形成所述栅极之前，在所述半导体层上形成栅极绝缘层。

在一个实施例中，所述方法进一步包括在形成所述栅极绝缘层时通过控制所述栅极绝缘层的致密性来调整阈值电压。

在一个实施例中，控制所述栅极绝缘层的致密性包括在形成所述栅极绝缘层时控制下列参数中的至少一者：工艺气体混合比例、形成膜的速度、反应温度、等离子体功率和膜厚度。

在一个实施例中，所述方法还包括：在形成所述半导体层之前，在所述衬底基板上形成缓冲层。

在一个实施例中，所述半导体层的材料包括多晶硅。

在一个实施例中，其中，所述第一掺杂区和所述第二掺杂区均为n型掺杂。

在一个实施例中，掺杂离子包括磷。

在一个实施例中，所述第一掺杂区的磷的掺杂浓度的范围为1×10¹³-5×10¹³cm^-3，所述第二掺杂区的磷的掺杂浓度的范围为3×10¹⁴-9×10¹⁴cm^-3。

本发明的另一个目的在于提供一种阵列基板的制造方法。

本发明的第二方面提供了一种阵列基板的制造方法。所述阵列基板的制造方法包括如上所述的薄膜晶体管的制造方法。

本发明的再一个目的在于提供一种显示装置的制造方法。

本发明的第三方面提供了一种显示装置的制造方法。所述显示装置的制造方法包括如上所述的阵列基板的制造方法。

本发明的实施例提供的薄膜晶体管的制造方法、阵列基板的制造方法以及显示装置的制造方法，通过在所述栅极上形成遮蔽物，其中，所述遮蔽物在所述衬底基板上的垂直投影覆盖所述源极区域的第一源极部分和所述漏极区域的第一漏极部分；利用所述遮蔽物作为掩模，对所述半导体层进行离子注入，以在所述第一源极部分和所述第一漏极部分中形成第一掺杂区，并在未被所述遮蔽物垂直投影覆盖的所述源极区域的第二源极部分和所述漏极区域的第二漏极部分中形成第二掺杂区，能够利用遮蔽物作掩模而无需更多的掩模，减少了构图程序，就可以在半导层中形成第一掺杂区和第二掺杂区，能够简化制造工艺、缩短制造时间、提高产品的良品率并且降低制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图进行简要说明，应当知道，以下描述的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制，其中：

图1为根据本发明的一个实施例的薄膜晶体管的制造方法的流程图；

图2(a)-图2(d)为根据本发明的一个实施例的薄膜晶体管的制造方法的示意图；

图3(a)-图3(c)为根据本发明的一个实施例的薄膜晶体管的制造方法的示意图；

图4(a)-图4(d)为根据本发明的一个实施例的形成薄膜晶体管的栅极和遮蔽物的方法的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将接合附图，对本发明的实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，也都属于本发明保护的范围。

当介绍本发明的元素及其实施例时，冠词“一”、“一个”、“该”和“所述”旨在表示存在一个或者多个要素。用语“包含”、“包括”、“含有”和“具有”旨在包括性的并且表示可以存在除所列要素之外的另外的要素。除非上下文中另外明确地指出，否则在本公开文本和所附权利要求中所使用的词语的单数形式包括复数，反之亦然。因而，当提及单数时，通常包括相应术语的复数。相似地，措辞“包含”和“包括”将解释为包含在内而不是独占性地。同样地，术语“包括”和“或”应当解释为包括在内的，除非本文中明确禁止这样的解释。在本文中使用术语“实例”之处，特别是当其位于一组术语之后时，所述“实例”仅仅是示例性的和阐述性的，且不应当被认为是独占性的或广泛性的。

出于下文表面描述的目的，如其在附图中被标定方向那样，术语“上”、“下”、“左”、“右”“垂直”、“水平”、“顶”、“底”及其派生词应涉及发明。术语“上覆”、“在……顶上”、“定位在……上”或者“定位在……顶上”意味着诸如第一结构的第一要素存在于诸如第二结构的第二要素上，其中，在第一要素和第二要素之间可存在诸如界面结构的中间要素。术语“接触”意味着连接诸如第一结构的第一要素和诸如第二结构的第二要素，而在两个要素的界面处可以有或者没有其它要素。

图1为根据本发明的一个实施例的薄膜晶体管的制造方法的流程图。如图1所示，在一个实施例中，薄膜晶体管的制造方法包括：

S1、在衬底基板上形成半导体层；

S3、在半导体层上形成栅极，并在半导体层中限定位于栅极之下的沟道区域、位于沟道区域的第一侧的源极区域和位于沟道区域的与第一侧相对的第二侧的漏极区域；

S5、在栅极上形成遮蔽物，其中，遮蔽物在衬底基板上的垂直投影覆盖源极区域的第一源极部分和漏极区域的第一漏极部分；

S7、利用遮蔽物作为掩模，对半导体层进行离子注入，以在第一源极部分和第一漏极部分中形成第一掺杂区，并在未被遮蔽物垂直投影覆盖的源极区域的第二源极部分和漏极区域的第二源极部分中形成第二掺杂区。

在一个实施例中，进行离子注入可以包括进行至少一次垂直重掺杂离子注入和至少两次倾斜轻掺杂离子注入。

衬底基板可以包括玻璃基板、石英基板和有机树脂基板中的至少一种。遮蔽物可以包括光刻胶，此时，该薄膜晶体管的制造方法可以进一步包括在进行离子注入之后去除光刻胶。

在一个实施例中，薄膜晶体管的制造方法还包括在形成栅极之前，在半导体层上形成栅极绝缘层。进一步地，还可以在形成半导体层之前，在衬底基板上形成缓冲层。缓冲材的材料可以包括氮化硅(SiN_x)、氧化硅(SiO_x)、氮氧化硅(SiN_xO_y)中的至少一种。

图2(a)-图2(d)为根据本发明的一个实施例的薄膜晶体管的制造方法的示意图。

如图2(a)所示，在衬底基板1上形成半导体层2，在半导体层2上形成栅极3，半导体层2具有位于栅极3之下的沟道区域CR、位于沟道区域的第一侧S1的源极区域SR和位于沟道区域CR的与第一侧S1相对的第二侧S2的漏极区域DR。在栅极3上形成有遮蔽物4。遮蔽物4在衬底基板1上的垂直投影覆盖源极区域的(横向邻近栅极的)第一源极部分211和漏极区域的(横向邻近栅极的)第一漏极部分221。可以从图2(a)看出，遮蔽物4具有在栅极两侧的凸出部分并且遮蔽物没有延伸到栅极的底部，遮蔽物与栅极的底部不接触并且与位于栅极3和半导体层2之间的栅极绝缘层5也不接触。

在一种实施方式中，如在下文稍后所描述的，栅极3的图案可以通过诸如湿法刻蚀的过刻蚀而形成，从而能够使得进行过刻蚀之后，栅极在衬底基板上的垂直投影位于遮蔽物在衬底基板的垂直投影之中，且栅极在衬底基板上的投影与遮蔽物在衬底基板上的投影不重叠。

如图2(b)所示，利用诸如光刻胶的遮蔽物4作掩模来进行垂直离子注入。对于需要将第二掺杂区(即，第二源极区域212和第二漏极区域222)设置为重掺杂区的情况，垂直离子注入为重掺杂离子注入。离子注入的材料、能量和剂量可以根据实际需要而设置。由于遮蔽物4在衬底基板1上的垂直投影覆盖源极区域的第一源极部分211和漏极区域的第一漏极部分221，因此，垂直离子注入可以在源极区域的未被遮蔽物在衬底基板上的垂直投影覆盖的第二源极部分212和漏极区域的未被遮蔽物在衬底基板上的垂直投影覆盖的第二漏极部分222中形成重掺杂区，而位于遮蔽物正下方的第一源极部分211和221第一漏极部分没有被重掺杂。

如图2(c)所示，利用诸如光刻胶的遮蔽物4作掩模来进行至少一次第一倾斜离子注入。对于需要将第一掺杂区(即，第一源极区域211和第一漏极区域221)设置为轻掺杂区的情况，第一倾斜离子注入为轻掺杂离子注入。离子注入的材料、能量和剂量可以根据实际需要而设置。如图2(c)所示，第一倾斜离子注入的方向朝向沟道区域的第一侧倾斜，通过该倾斜离子注入可以在第一漏极区域221中形成轻掺杂区。此时，由于遮蔽物4和栅极3的遮挡，尚未在第一源极区域211中形成轻掺杂区。

如图2(d)所示，进行至少一次第二倾斜离子注入。可以看出，第二倾斜离子注入的朝向沟道区域的第二侧倾斜。对于需要将第一掺杂区(即，第一源极区域211和第一漏极区域221)设置为轻掺杂区的情况，第二倾斜离子注入为轻掺杂离子注入。离子注入的材料、能量和剂量可以根据实际需要而设置。通过图2(d)所示的倾斜离子注入，可以在第一漏极区域221中形成轻掺杂区。

从而，通过图2(a)-图2(d)所示的方法，仅利用遮蔽物4作掩模，无需更多的掩模，就可以在半导层中形成第一掺杂区和第二掺杂区，避免了常规的掺杂方法的工艺复杂、参数控制难度较大和不良率发生较高的问题。

需要说明，进行垂直离子注入、第一倾斜离子注入和第二倾斜离子注入的先后顺序不受限制。

图3(a)-图3(c)为根据本发明的一个实施例的薄膜晶体管的制造方法的示意图。图3中与图2中相同或相似的标号表示相同或相似的结构，在此不再冗述。图3(a)-图3(c)与图2(a)-图2(d)的不同在于图3(a)-图3(c)中的薄膜晶体管的制造方法还包括在衬底基板1上形成缓冲层6以及进行三次离子注入的先后顺序。

如图3(a)所示，利用诸如光刻胶的遮蔽物4进行朝向沟道区域的第二侧的第二倾斜离子注入。对于需要将第一掺杂区(即，第一源极区域211和第一漏极区域221)设置为轻掺杂区的情况，第二倾斜离子注入为轻掺杂离子注入。离子注入的材料、能量和剂量可以根据实际需要而设置。通过图3(a)所示的倾斜离子注入，可以在第一源极区域211中形成轻掺杂区。而此时由于遮蔽物4和栅极3的遮挡，此时尚未在第一漏极区域221中形成轻掺杂区。

如图3(b)所示，进行朝向沟道区域的第一侧的第一倾斜离子注入。对于需要将第一掺杂区(即，第一源极区域211和第一漏极区域221)设置为轻掺杂区的情况，第一倾斜离子注入为轻掺杂离子注入。离子注入的材料、能量和剂量可以根据实际需要而设置。如图2(c)所示，通过第一倾斜离子注入可以在第一漏极区域221中形成轻掺杂区。

如图3(c)所示，进行垂直离子注入。对于需要将第二掺杂区(即，第二源极区域212和第二漏极区域222)设置为重掺杂区的情况，垂直离子注入为重掺杂离子注入。离子注入的材料、能量和剂量可以根据实际需要而设置。由于遮蔽物4在衬底基板1上的垂直投影覆盖源极区域的第一源极部分211和漏极区域的第一漏极部分221，因此，垂直离子注入可以在未被遮蔽物在衬底基板上的垂直投影覆盖的源极区域的第二源极部分212和漏极区域的第二漏极部分222中形成重掺杂区，而位于遮蔽物正下方的第一源极部分211和221第一漏极部分没有被重掺杂。

可以通过调整承载薄膜晶体管的载具，使得薄膜晶体管和离子注入源成一定角度，来进行倾斜离子注入。也可以通过调整离子注入时的磁场大小，使得离子注入源发出的等离子束与薄膜晶体管成一定角度，来进行倾斜离子注入。

半导体层的材料包括可以包括多晶硅。第一掺杂区和第二掺杂区可以均为n型掺杂。掺杂离子可以包括磷。第一掺杂区的磷的掺杂浓度的范围可以为约1×10¹³-5×10¹³cm^-3，第二掺杂区的磷的掺杂浓度的范围可以为约3×10¹³-9×10¹⁴cm^-3。

在一种实施方式中，薄膜晶体管的制造方法还进一步包括在形成栅极绝缘层时通过控制栅极绝缘层的致密性来调整阈值电压。可以采用等离子体增强化学气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)来沉积栅极绝缘层。控制栅极绝缘层的致密性可以包括在形成栅极绝缘层时控制下列参数中的至少一者：工艺气体混合比例、形成膜的速度、反应温度、等离子体功率和膜厚度等等。

在一种实施方式中，遮蔽物的材料可以包括光刻胶。此时，在半导体层上形成栅极和在栅极上形成遮蔽物可以包括下列步骤：

S31、在半导体层上设置用于形成栅极的导电层；

S51、在导电层上形成光刻胶基础层；

S53、对光刻胶基础层进行构图，以形成遮蔽物；

S33、利用遮蔽物作掩模，过蚀刻导电层使得导电层凹进到构图的光刻胶的内部，以形成栅极。

图4(a)-图4(d)为根据本发明的一个实施例的形成薄膜晶体管的栅极和遮蔽物的方法的示意图。

如图4(a)所示，根据一个实施例的形成薄膜晶体管的栅极和遮蔽物的方法可以包括：在衬底基板上形成半导体层2，在半导体层2上形成栅极绝缘层5，在栅极绝缘层上形成用于形成栅极的导电层3’。导电层3’的材料可以包括铜(Cu)、钼(Mo)、铌(Nb)、铝(Al)、钕(Nd)、钛(Ti)、银(Ag)、铂(Pt)、铬(Cr)和钨(W)中的至少一种。

如图4(b)所示，根据一个实施例的薄膜晶体管的制造方法可以包括在导电层3’上形成光刻胶基础层4’。例如，可以采用涂布机来在导电层上涂布光刻胶材料来形成光刻胶基础层。

接着，如图4(c)所示，对光刻胶基础层4’进行构图，以形成遮蔽物4。该构图可以采用掩模对光刻胶基础层进行曝光，然后进行显影，从而得到被构图后的光刻胶基础层图案形成遮蔽物。

然后，如图4(d)所示，利用遮蔽物4作掩模，过蚀刻导电层3’使得导电层凹进到构图的光刻胶的内部，以形成栅极。过刻蚀的方法可以包括采用酸的湿法刻蚀等。

本发明的实施例还提供了阵列基板的制造方法和显示装置的制造方法。本发明的实施例中的阵列基板包括如上所述的薄膜晶体管。本发明的实施例中的显示装置包括如上所述的阵列基板。本发明的实施例中的显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

已经描述了某特定实施例，这些实施例仅通过举例的方式展现，而且不旨在限制本发明的范围。事实上，本文所描述的新颖实施例可以以各种其它形式来实施；此外，可在不脱离本发明的精神下，做出以本文所描述的实施例的形式的各种省略、替代和改变。所附权利要求以及它们的等价物旨在覆盖落在本发明范围和精神内的此类形式或者修改。