技术特征：
技术总结
本发明公开了一种从封装体取出芯片的方法，包括：去除封装体的密封盖板，封装体的底部设有封装框架，且封装框架上通过粘片胶设有芯片，密封盖板设置于封装体的上部；向封装体内注入树脂并固化，对封装体进行塑封并形成铸件；对塑封后的铸件的底部进行研磨处理，去除封装体底部的封装框架；在预设温度范围内对研磨后的铸件进行加热处理，挖取出芯片；对挖取出的芯片进行强酸漂洗，预设时间后取出漂洗后的芯片。该方法不必加热到太高温度，就能从封装体中取出芯片；而且酸处理时间较短，不会腐蚀焊盘，可完好地取出芯片，芯片还可进行二次封装。
技术研发人员：李建强;单书珊;陈燕宁;张海峰;唐晓柯;赵东艳;章姝俊
受保护的技术使用者：北京智芯微电子科技有限公司;国家电网公司;国网信息通信产业集团有限公司;国网浙江省电力公司
技术研发日：2016.03.03
技术公布日：2017.09.15