技术总结
本发明提供一种半导体器件。在半导体器件(SM1)的封装(PA)内包装了形成有功率金氧半场效晶体管的半导体芯片(4PH,4PL)、和形成有控制其动作的控制电路的半导体芯片(4D),半导体芯片(4PH,4PL,4D)各自被搭载在印模焊垫(7D1,7D2,7D3)上。高边的半导体芯片(4PH)的源电极用的接合焊垫(12S1,12S2),经由金属板(8A)与印模焊垫(7D2)电连接。在印模焊垫(7D2)的上表面设有形成于搭载了半导体芯片(4PL)的区域的电镀层(9b)、以及形成于接合有金属板(8A)的区域的电镀层(9c),电镀层(9b)和电镀层(9c)经由未形成有电镀层的区域被隔开。本发明可提高半导体器件的可靠性。
技术研发人员:佐藤幸弘;宇野友彰;
受保护的技术使用者:瑞萨电子株式会社;
文档号码:201610127875
技术研发日:2009.06.10
技术公布日:2016.07.13