连接件、连接器、对配连接件、对配连接器及连接组件的制作方法

本发明涉及电连接结构，特别是一种连接件、连接器、对配连接件、对配连接器及连接组件。

背景技术：

为了实现不同电子器件、导线或连接端子之间实现稳定的电性连接，现有技术中一般采用连接件进行连接。随着电子器件的集成化、规模化的发展，往往需要同时连接多个电子器件、导线或连接端子。特别地，在连接多个连接端子时，由于连接端子之间在距离较近时容易发生干扰，譬如发生尖端放电，从而带来了安全隐患。

技术实现要素：

本发明的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种结构紧凑、安全稳定的连接件、连接器、对配连接件、对配连接器及连接组件。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

本发明提供一种连接件。所述连接件包括：

本体，所述本体包括端子固定部，所述端子固定部贯穿开设有多个端子容置腔；

隔离件，所述隔离件设置在所述本体上且位于相邻的所述端子容置腔之间，所述隔离件沿所述端子容置腔的延伸方向反向延伸设置，以阻隔该隔离件两侧的连接端子。

优选地，所述本体包括自所述端子固定部沿所述端子容置腔的轴向连续延伸的围挡壁；所述隔离件与所述围挡壁之间间隔设置。

优选地，所述本体具有自所述端子固定部沿所述连接件的轴向连续延伸的围挡壁；所述围挡壁在沿所述端子容置腔的延伸方向上具有大于所述隔离件的延伸长度。

优选地，所述围挡壁上设置有卡扣配合部，所述卡扣配合部用于与外部壳体上的卡扣卡接配合。

优选地，所述端子容置腔为两排，每一排均包括多个端子容置腔，所有相邻端子容置腔之间均设置有所述的隔离件。

优选地，所述隔离件包括横向隔离件及纵向隔离件；所述横向隔离件设置在一排端子容置腔与另一排端子容置腔之间；所述纵向隔离件设置在每一排内的每一个端子容置腔的两侧。

优选地，所有纵向隔离件均与所述横向隔离件相连接。

优选地，所述隔离件为一体件。

优选地，所述连接件为一体注塑件。

优选地，所述端子容置腔包括第一容置腔及第二容置腔，所述第一容置腔用于容置低压连接端子，所述第二容置腔用于容置高压连接端子。

优选地，所述第一容置腔与第二容置具有相同的尺寸、形状及结构。

优选地，所述隔离件设置在至少两个相邻的所述第二容置腔之间。

优选地，所述隔离件仅设置在所有相邻的所述第二容置腔之间。

本发明还提供了一种连接器。所述连接器包括连接端子及前述的连接件；所述连接端子容置在所述端子容置腔内。

优选地，至少部分所述连接端子由所述端子固定部的前端伸出所述端子容置腔外，且该连接端子伸出所述端子容置腔的长度小于相邻所述隔离件的延伸长度。

优选地，所述本体具有自所述端子固定部的前端沿所述端子容置腔的轴向方向连续延伸的围挡壁；所述围挡壁的延伸长度大于所述连接端子伸出所述端子容置腔的长度。

优选地，所述连接器还包括第一二次锁；所述第一二次锁具有阻挡部；所述第一二次锁设置在所述本体上，且所述阻挡部与所述连接端子阻挡配合。

优选地，所述连接端子具有端子主体及插接端；

所述插接端设置在所述端子主体上；

所述端子主体具有大于所述插接端的径向尺寸，所述端子主体沿所述连接端子的插接方向具有前端部及后端部；

所述端子主体的前端部与所述阻挡部阻挡配合。

优选地，所述端子容置腔内设置有第一倒刺；所述第一倒刺与所述端子主体的后端部阻挡配合。

优选地，所述连接端子与对应的所述端子容置腔的腔壁之间呈过盈配合。

优选地，所述连接端子与所述本体为一体成型件。

优选地，所述连接端子的两端分别伸出所述端子容置腔之外。

优选地，所述的连接器还包括电路板；所述连接端子的一端连接至对配连接器中的对配端子，另一端连接至所述电路板。

优选地，所述连接端子包括低压连接端子及高压连接端子。

优选地，所述低压连接端子与所述高压连接端子具有相同的尺寸、形状及结构。

优选地，所述端子容置腔包括第一容置腔及第二容置腔；

所述低压连接端子容置在所述第一容置腔内；

所述高压连接端子容置在所述第二容置腔内。

本发明还提供一种对配连接件。所述对配连接件包括母端座；所述母端座开设有插接孔及隔离槽；

所述插接孔沿所述母端座的轴向贯穿开设，用于容置对配的连接件上的连接端子；

所述隔离槽开设在所述插接孔之间，以用于容置对配的连接件上的隔离件。

优选地，所述隔离槽为两排，每一排均包括多个隔离槽；所有相邻隔离槽之间均开设有所述的插接孔。

优选地，所有隔离槽连通设置。

优选地，所述对配连接件为注塑件。

优选地，所述插接孔沿轴向具有前端开口及后端开口；

所述插接孔的前端的孔壁开设有安装缺口，所述安装缺口与所述前端开口连通；

所述前端开口用于容置对配的连接器上的连接端子。

本发明还提供一种对配连接器。所述对配连接器包括权利要求前述的对配连接件及端子连接件；

所述端子连接件插设在所述插接孔内。

优选地，所述对配连接器还包括第二二次锁；所述第二二次锁具有止挡部；

所述端子连接件具有止挡前端部；

所述止挡部与所述端子连接件的止挡前端部至少部分阻挡配合。

优选地，所述插接孔沿轴向具有前端开口及后端开口；

所述插接孔的前端的孔壁开设有安装缺口，所述安装缺口与所述前端开口连通；

所述前端开口用于容置对配的连接器上的连接端子；

所述端子连接件自所述后端开口插入；

所述止档部容置在所述安装缺口内。

优选地，所述插接孔内设置有第二倒刺；

所述端子连接件具有沿该端子连接件突出设置的阻挡配合部；

所述第二倒刺与所述端子连接件的阻挡配合部阻挡配合。

本发明还提供一种连接组件。所述连接组件包括前述的连接件，及权利要求前述的对配连接件；

所述隔离件容置在所述隔离槽内。

优选地，所述连接组件还包括连接端子；所述连接端子的一端设置在所述本体上，另一端插设在所述插接孔内。

优选地，所述连接组件还包括电路板；所述连接端子的一端连接至所述电路板。

优选地，所述连接组件还包括端子连接件；所述端子连接件容置在所述插接孔内且与所述连接端子的另一端连接。

与现有技术相比，本发明连接件通过在本体上设置隔离件，从而阻隔插设在本体上的端子容置腔内的连接端子，提高了安全连接性能，且能够使得所有连接端子在没有相互干扰的前提下又能够保持较小的间距，使得所述连接件整体结构紧凑、节省了安装空间。

优选地，所述连接件的隔离件通过横向隔离件与纵向隔离件的配合，不仅能够提高包括有多个连接端子的连接件的安全性能，而且具有提供了较大的容置空间以能够安装不同规格的连接端子。所述连接件实现了快速、便捷插接，提供了不同的连接方式，能够与对配连接件相互配合以适应不同的连接需要。

附图说明

图1为本发明提供的连接件的一种实施方式的结构示意图之一。

图2为图1中的连接件的结构示意图之二。

图3为本发明提供的连接器的结构示意图之一。

图4为图3的连接器的结构示意图之二。

图5为图3的连接器的沿c-c线的剖视图。

图6为图3的连接件的高压连接端子的结构示意图。

图7为本发明提供的连接件的另一种实施方式的结构示意图。

图8为本发明提供的一种包括图7示出的连接件的连接器的结构示意图。

图9为本发明提供的一种对配连接件的结构示意图之一。

图10为图9的对配连接件的结构示意图之二。

图11为本发明提供的一种对配连接器的结构示意图。

图12为图11的对配连接器设置有第二二次锁的结构示意图之一。

图13为图12的对配连接器的结构示意图之二。

图14为图12的对配连接器的立体分解图。

图15为图11的对配连接器的端子连接件的结构示意图。

图16为本发明提供的一种连接组件的结构示意图。

图17为图16的连接组件的一种视角的立体分解图。

图18为图17的连接组件的另一种视角的立体分解图。

图19为图16的连接组件沿d-d线的剖视图。

图20为图16的连接组件沿e-e线的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的描述：

实施例一：

请参阅图1及图2，其为本发明提供的一种连接件101。所述连接件101包括本体10及隔离件20。

所述本体10可以采用绝缘材料制成一体件，譬如注塑件。所述本体10的形状、尺寸及规格根据安装需要及配合的连接端子而选择。在本实施例中，所述本体10大致为长方体状。所述本体10包括端子固定部19。所述端子固定部19贯穿设置有多个端子容置腔(11、12)。所述多个端子容置腔(11、12)用于容置下述连接端子(40、50)。所述端子固定部19可以设置为板状。所述本体10具有侧壁14。所述侧壁14围绕所有端子固定部19的四周设置。

在本实施例中，所述端子容置腔包括第一容置腔11及第二容置腔12。所述第一容置腔11用于容置下述低压连接端子40。所述第二容置腔12用于容置下述高压连接端子50。所述第一容置腔11及第二容置腔12贯穿开设，也可以理解为通孔或管腔，从而能够实现通过对应低压连接端子40及高压连接端子50实现两端的连接。所述第一容置腔11的形状及尺寸只要能够符合容置低压连接端子40的要求即可。在本实施例中，所述第一容置腔11的腔壁与低压连接端子40至少部分相抵接。所述第二容置腔12的形状及尺寸只要能够符合容置高压连接端子50的要求即可。在本实施例中，所述第二容置腔12的腔壁与高压连接端子50至少部分相抵接。所述第一容置腔11与第二容置腔12的形状、尺寸及结构在满足容置相应的低压连接端子40、高压连接端子50的容置要求的前提下可以相同也可以不同。

需要说明的是，在本实施例中，所述第一容置腔11与第二容置腔12的形状、尺寸及结构相同，也即是所述第一容置腔11与第二容置腔12的机械结构相同，但是为了区分分别与低压连接端子40及高压连接端子50安装配合以相应连接低压线路与高压线路的不同作用而采用不同名称。

所述第一容置腔11及第二容置腔12的数量根据连接需要及相应的低压连接端子40及高压连接端子50的数量而选择。在本实施例中，所述第一容置腔11为四个。所述第二容置腔12为十八个。所述第一容置腔11及第二容置腔12的相对设置关系根据安装空间及连接需要而选择。在本实施例中，所述第一容置腔11与所述第二容置腔12分为两排。每一排包括两个第一容置11及九个第二容置腔12。其中一排第一容置腔11、第二容置腔12与另一排第一容置腔11、第二容置腔12一一正对设置，也即是该两排第一容置腔11、第二容置腔12平行且正对设置。

为了达到较佳的防护性能，在本实施例中，所述本体10具有围挡壁15。所述围挡壁15围绕所有第一容置腔11及第二容置腔12。所述围挡壁15与所述隔离件20之间间隔设置，从而使得对配连接件具有更大的安装配合空间，或者具有更大的空间以便于与其他结构配合。所述围挡壁15在沿所述第二容置腔12的轴向上具有大于所述隔离件20的延伸长度，也即是所述围挡壁15相对于第二容腔12的开口端面的突出高度大于所述隔离件20的突出高度。所述围挡壁15围绕所有第一容置腔11及第二容置12设置。所述围挡壁15连接所述侧壁14，且围成与对配连接件配合的容腔(图中未标示)。所述围挡壁15的内侧壁可以与对配连接件接触以形成安装配合。

为了便于与母端连接结构实现紧密配合，在本实施例中，所述围挡壁15上突出设置有卡扣配合部13。所述卡扣配合部13用于与配合的壳体上的卡扣卡接配合。所述卡扣配合部13可以为卡槽、穿孔等安装配合的结构。

所述隔离件20设置在所述本体10上且位于相邻的所述端子容置腔(11、12)之间。所述隔离件20沿所述端子容置腔(11、12)的延伸方向反向延伸设 置，以阻隔该隔离件20两侧的连接端子(40、50)。所述隔离件20可以阻止带电的低压连接端子40、高压连接端子50击穿空气，而导致一个高压连接端子50与另一个高压连接端子50、一个高压连接端子50与一个低压连接端子40之间导通。特别地，低压连接端子40、高压连接端子50的实现插接的端部一般尖锐，从而导致尖端放电，采用所述隔离件20能够避免尖端放电。所述隔离件20可以采用符合阻隔极端放电要求的材料制成，譬如橡胶、木板。在本实施例中，所述隔离件20采用塑料制成，即为塑料结构。所述隔离件20的形状及尺寸只要能够达到阻隔尖端放电的要求即可。所述隔离件20可以凸块、凸台。在本实施例中，为了尽可能减小占据空间，所述隔离件20为平板状。所述隔离件20的延伸长度大于或等于对应高压连接端子50突出于所述第二容置腔12的长度，从而避免了所述高压连接端50可能产生的尖端放电。所述隔离件20设置在所述本体10上且位于所述至少两个第二容置腔12之间。所述隔离件20沿所述第二容置腔12的轴向延伸设置，从而阻止该隔离件20两侧的高压连接端子击穿空气。

可以想到的是，在相同的间距前提下，高压导体与低压导体之间发生击穿空气的概率小于高压导体与高压导体之间。因而，所述隔离件20可以仅设置在所有相邻的所述第二容置腔12之间。在本实施例中，为了避免高压连接端子50与低压连接端子40之间可能发生地击穿空气而导通的问题，所述隔离件20为多个，其中部分隔离件20设置在所述第一容置腔11与所述第二容置腔12之间。

如前述，在本实施例中，所述第二容置腔12为两排。每一排均包括多个第二容置腔12。所有相邻第二容置腔12之间均设置有所述的隔离件20。在本实施例中，所述隔离件20包括横向隔离件21及纵向隔离件22。所述横向隔离件21设置在一排第二容置腔12与另一排第二容置腔12之间。所述纵向隔离件22 设置在每一排内的每一个第二容置腔12的两侧。所述隔离件20的上述实施方式使得每一个第二容置腔12的三个侧面被围绕，不仅能够获得阻止高压连接端子50尖端放电的安全性能，还能够因为第二容置腔12的第四侧面为开放式(也即是长条形通槽状)，使得与容置在第二容置腔12内的高压连接端子50连接配合的器件或导体具有更大的安装空间。

为了获得更佳的屏蔽性能以更好地阻止尖端放电，从而使得第二容置腔12之间的间距更小、结构更紧凑，在本实施例中，所有纵向隔离件22均与所述横向隔离件21相连接。也即是，在本实施例中，所述隔离件22设置为多个横向连接的十字交叉格栅状。

为了方便组装及提高稳固连接性能，在本实施例中，所述连接件101为一体件。为了在达到较佳阻止尖端放电的前提下节省制造成本，在本实施例中，所述连接件101为注塑件。

实施例二：

请参阅图3至图6，其为本发明提供的一种连接器102的结构示意图。所述连接器102包括如实施例一所述的连接件101及连接端子(40、50)。

在本实施例中，所述连接端子包括低压连接端子40及高压连接端子50。为了在便于实现相应的连接功能的前提下又能达到较佳阻隔效果以提升防护性能，所述连接端子(40、50)自所述端子固定部19的前端伸出所述端子容置腔(11、12)外，且该连接端子(40、50)伸出所述端子容置腔(11、12)的长度小于相邻所述隔离件20的延伸长度。

所述低压连接端子40容置在所述第一容置腔11内。所述高压连接端子50容置在所述第二容置腔12内。在本实施例中，所述低压连接端子40沿该低压 连接端子40的插接方向延伸至伸出所述第一容置腔11，且所述低压连接端子40伸出所述第一容置腔11的长度小于或等于所述隔离件20的延伸长度。当然，所述低压连接端子40可以容置在所述第一容置腔11内而没有伸出该第一容置腔11。此时，与所述低压连接端子40配合的电子器件或导线则可以通过延伸进入所述第一容置腔11内，从而与该低压连接端子40实现低压线路的连接。相应地，所述隔离件20也能够阻挡低压连接端子40、电子器件或导线的进行放电。

所述高压连接端子50沿该高压连接端子50的插接方向延伸至伸出所述第二容置腔12，且所述高压连接端子50伸出所述第二容置腔12的长度小于或等于所述隔离件20的延伸长度。当然，所述高压连接端子50可以容置在所述第二容置腔12内而没有伸出该第二容置腔12。此时，与所述高压连接端子50配合的电子器件或导线则可以通过延伸进入所述第二容置腔12内，从而与该高压连接端子50实现低压线路的连接。相应地，所述隔离件20也能够阻挡所述高压连接端子50、电子器件或导线的进行放电。

根据相应的连接需要，所述低压连接端子40与高压连接端子50可以采用相同的结构或不同的结构。在本实施例中，为了节省制造成本及提高安装效率，所述低压连接端子40与高压连接端子50具有相同的结构、尺寸及形状。需要说明的是，为了便于区分所述低压连接端子40连接低压线路、所述高压连接端子50连接高压线路的不同作用而进行了命名。在本实施例中，所述高压连接端子50包括高压本体51及高压插接端52。所述高压本体51具有大于所述高压插接端52的径向尺寸或横截面面积。所述高压本体51容置在所述第二容置腔12内。所述高压插接端52伸出所述第二容置槽12外。所述高压本体51能与下述第一二次锁60的阻挡部62阻挡配合，以防止所述高压连接端子50发生移动。

为了稳固地设置在第一容置腔11内，所述低压端子主体41沿所述低压连接端子40的插接方向具有低压前端部411及低压后端部412。所述低压端子主体41的低压前端部411与所述阻挡部62阻挡配合。为了稳固地设置在第二容置腔12内，所述高压端子主体51沿所述高压连接端子50的插接方向具有高压前端部511及高压后端部512。所述高压端子主体51的高压前端部512与所述阻挡部阻62挡配合。

为了进一步稳固地设置在第一容置腔11内，所述第一容置腔11设置有第一倒刺18。所述第一倒刺18与所述低压端子主体41的低压后端部412阻挡配合。为了进一步稳固地设置在第二容置腔12内，第二容置腔(12)内第一倒刺18。所述第一倒刺18与述高压端子主体51的高压后端部512阻挡配合。

为了便于实现所述低压连接端子40、高压连接端子50的预装及提高对应低压连接端子40、高压连接端子50的稳固安装性能，所述连接器102还包括第一二次锁60。所述第一二次锁60通过一次锁预组装在所述本体10上，而通过终锁实现与所述高压本体51的阻挡配合，从而实现对所述高压连接端子50的限位。所述第一二次锁60具有与所述高压连接端子50的高压本体51及所述低压连接端子40的低压本体41一一阻挡配合的阻挡部62。所述阻挡部62可以为板状。

实施例三：

请参阅图7，作为实施例一的一种变形，本发明还提供一种连接件103。本实施例三与实施例一之间的主要不同之处在于：所述连接件103与实施例一的连接件101的支撑结构不同。所述连接件103包括本体35。所述本体35与实施例一的连接件101的本体10都用于承载隔离件20。

所述连接端子(40、50、71、72)与对应的所述端子容置腔(11、12)的腔壁之间呈过盈配合。在本实施例中，所述低压连接端子40与对应的所述低压端子容置腔11的腔壁之间过盈配合。所述高压连接端子50与对应的所述高压端子容置腔12的腔壁之间过盈配合。

作为另外一种组装方式，为了增强稳固性及提高组装效率，所述连接端子(40、50、71、72)与所述本体35为一体成型件。譬如，所述连接端子(40、50、71、72)与所述本体10可以采用铜材制成一体件。进一步地，所述连接端子(40、50)的两端分别伸出所述端子容置腔(11、12)之外，从而便于该连接端子(40、50、71、72)的两端分别连接电子器件或对配端子。譬如，所述连接端子(40、50、71、72)的两端可以分别连接电路板及端子连接件88。

为了提高电路集成度以节能及提高通用性能，还包括电路板(图中未示出)。所述连接端子(40、50、71、72)的一端连接至对配连接器105的对配端子，另一端连接至所述电路板。在本实施例中，所述对配端子可以为下述的端子连接件88。

所述本体35包括安装部355。所述安装部355贯穿开设有多个端子容置腔351。所述端子容置腔351用于容置下述连接器104的连接端子或电路板上的电子器件。所述端子容置腔351也可以区分为高压端子容置腔及低压端子容置腔，其具体分布及配合以在前述实施例中进行了阐述，在此不再赘述。所述本体35的形状及结构只要满足承载所述隔离件20的需要即可。在本实施例中，为了达到较佳的密封防护性能，在将所述隔离件20插设在本体10上时，所述本体35的侧壁与下述母端座210密封配合。具体地，所述本体35具有用于容置隔离件20的容腔。该容腔具有一端开口以便于隔离件20插设在对应本体10上。

所述公端连接件102具有与连接件101相同的隔离件20。所有隔离件20均设置在所述本体35上。为了进一步隔离件20在所述本体35上的稳固性能，所述隔离件20与所述本体35为一体件。在本实施例中，为了达到较佳的阻止尖端放电的性能且节省制造成本，所述隔离件20与所述本体35为注塑件，也即是所述隔离件20与所述本体35通过注塑制成一体件。

需要说明的是，所述本体35可以与实施例一中的所述本体10替换。在本实施例二，所述本体35及端子容置腔351用于与电路板上的电子器件配合以形成公端连接器。由于电路板及电子器件的结构较规则、平整，相应地，所述本体35的安装部355可以设置为平板状。根据容置电子器件或连接端子的形状及规格的不同，所述端子容置腔351也不需要如实施例一中的端子容置腔(11、12)复杂，从而节省了制造成本。

实施例四：

请参阅图8，本发明还提供一种连接器104。所述连接器104包括如实施例三所述的连接件103及连接端子(71、72)。

所述连接端子(71、72)可以替换为实施例一中的所述连接端子(40、50)。在本实施例中，所述连接端子(71、72)为柱形。所述连接端子(71、72)的一端设置在所述本体35的端子容置腔351上，另一端用于与对配连接器连接。

在本实施例中，所述连接端子(71、72)包括第二低压连接端子71及第二高压连接端子72。其中与第二低压连接端子71连接的端子连接件88可以连接低压线路。其中与第二高压连接端子72连接的端子连接件88可以连接高压线路。所述端子连接件88具有大于所述第二低压连接端71与第二高压连接端子 72中的最大径向尺寸。所述第二低压连接端子71插设在所述第一容置腔11内。所述第二高压连接端子72插设在所述第二容置腔11内。

在本实施例中，所述第二低压连接端子71沿所述隔离件20插设在所述本体10的方向插设在所述第一容置腔11内。所述第二高压连接端子72沿所述隔离件20插设在所述本体10的方向插设在所述第二容置腔12。

为了便于所述第二低压连接端子71及第二高压连接端子72插设在对应本体10上，优选地，所有第二低压连接端子71及第二高压连接端子72均设置在所述本体35上。在本实施例中，所述本体35上开设有端子容置腔351。所述第二低压连接端子71及第二高压连接端子72的一端插设在对应端子容置腔351内，以能够在所述隔离件20插设在本体10上时分别插设在对应第一容置腔11及第二容置腔12内。

所述第二低压连接端子71可以与如实施例三记载的第一低压连接端子40结构相同，也可以不同。在本实施例中，所述第二低压连接端子71与所述第一低压连接端子40具有不同的结构。所述第二低压连接端子71为大致长方体柱形结构。在本实施例中，所述第二高压连接端子72与所述第二低压连接端子71具有相同的结构及尺寸。

实施例五：

本实施例五提供连接器104的另一种实施方式。在本实施例五中：所述连接器104包括如实施例三所述的连接件103及电路板(图中未示出)。所述电路板，亦可称之为线路板。所述电路板上突出设置有电子器件(图中未示出)。所述电路板可以设置为与所述安装部355的一侧相正对或贴附在所述安装部355 的外底壁上。所述电路板上的电子器件穿过所述端子容置腔351，以与所述安装部355另一侧的对配连接器连接。

实施例六：

请参阅图9及图10，其为本发明提供的一种对配连接件105。所述对配连接件105可用于与实施例一的连接件101及实施例三所述的连接件103配合。所述对配连接件105包括母端座210。所述母端座210开设有插接孔212及隔离槽216。

所述插接孔212沿所述母端座210的轴向贯穿开设，且具有前端开口213、后端开口217、一个安装缺口214及一个径向缺口215。在本实施例中，所述插接孔212为沿母端座210的轴向贯穿开设的通孔。所述插接孔212的前端开口213用于容置连接器104的连接端子(71、72)或电子器件，所述插接孔212的后端开口217用于容置下述端子连接件88。所述安装缺口214与前端开口213相连通，以容置下述第二二次锁90的止档部92，以使得该第二二次锁90以更平整、更节省空间地设置在所述对配连接件105上。所述径向缺口215开设在插接孔212的前端的侧壁上，且与所述安装缺口214连通。所述径向缺口215使得所述插接孔212具有更大的容置空间，能够适应较大尺寸的连接端子，从而具有更高通用性能。

所述隔离槽216开设在所述插接孔212之间，以用于插设连接件103的隔离件20。下面具体说明在本实施例中所述插接孔212及隔离槽216的设置关系：所述插接孔212为两排，每一排均包括多个插接孔212；所有相邻插接孔212之间均开设有所述的隔离槽216。为了节省材料及便于插接配合，所有隔离槽216连通设置。

为了加强稳固性能，所述对配连接件105可以为注塑一体件。

实施例七：

请参阅图11至15，其为本发明提供的一种对配连接器106。所述对配连接器106包括如实施例六中所述的对配连接件105及端子连接件88。

所述端子连接件88从所述后端开口217插设在所述插接孔212的后端，且可与从所述前端开口213插设在所述插接孔212内的连接端子(71、72)或电子器件连接。多个端子连接件88能够便于实现与其他器件、线路连接。所述端子连接件88从与所述隔离件20插设在对应本体10上的相反方向插设在所述插接孔212的后端内。且所述端子连接件88分别与所述连接端子(71、72)连接。为了实现较稳定的连接性能，所述端子连接件88具有收容腔885。所述连接端子(71、72)插设在对应收容腔885内以与该端子连接件88连接。所述收容腔885可以沿所述端子连接件88的轴向贯穿开设。

在本实施例中，为了避免所述端子连接件88松动及获得稳固连接性能，所述对配连接器104还包括第二二次锁90。所述第二二次锁90具有止挡部92。所述止挡部92与所述端子连接件88的端部部分阻挡配合。所述止挡部92可以为板状。所述第二二次锁90还包括盖板94。所述盖板94与所述止档部92连接且沿所述插接孔212的轴向延伸，所述盖板94覆盖设置在所述插接孔212的安装缺口上。所述盖板94能够为所述连接端子(71、72)提供充分隔离，避免与外部发生干扰或触电等。

下面具体说明在本实施例中的端子连接件88的稳固设置方式：所述端子连接件(88)沿该端子连接件插设在所述第一容置腔及第二容置腔内的方向上具有止挡前端部881及阻挡配合部882。所述止挡部92与所述端子连接件88的止 挡前端部881至少部分阻挡配合。在本实施例中，所述第一容置腔11及第二容置腔12内还分别设置有第二倒刺48。所述第二倒刺48分别与所述端子连接件的阻挡配合部882阻挡配合。

实施例八：

请参阅图16至图20，其为本发明提供的一种连接组件107。所述连接组件107包括如实施例一所记载的连接件101、实施例三所记载的连接件103中的任意一个，及如实施例六记载的所述对配连接件105。

所述连接组件107可以通过导线实现连接。在本实施例中，为了进一步实现稳定的电性连接，所述连接组件107包括连接端子(40、50、71、72)。所述连接端子(40、50、71、72)的一端设置在所述本体35上，另一端插设在所述插接孔212内。为了提高电子器件的集成度，所述连接组件107还包括电路板(图中未示出)。所述连接端子(40、50、71、72)的一端连接至所述电路板。为了便于实现与其他器件的连接，所述连接组件107还包括端子连接件88。所述端子连接件88容置在所述插接孔212内且与所述连接端子(40、50、71、72)的另一端连接。

为了说明的方便，下面仅仅以如实施例三记载的所述连接件103与实施例六记载的所述对配连接件105的配合关系：先将所述连接端子(71、72)安装所述端子容置腔351内。然后，将所述隔离件20对准对配连接器106的隔离槽216。将所述连接器104的连接端子(71、72)从所述插接孔212的前端插入，以与从所述插接孔212的后端插入的端子连接件88连接。

与现有技术相比，本发明连接件(101、103)通过在本体(10、35)上设置隔离件20，从而阻隔插设在本体(10、35)上的端子容置腔(11、12、351) 内的连接端子(40、50、71、72)，提高了安全连接性能，且能够使得所有连接端子(40、50、71、72)在没有相互干扰的前提下又能够保持较小的间距，使得所述连接件(101、103)整体结构紧凑、节省了安装空间。

优选地，所述连接件(101、103)的隔离件20通过横向隔离件21与纵向隔离件22的配合，不仅能够提高包括有多个连接端子(40、50、71、72)的连接件(101、103)的安全性能，而且具有提供了较大的容置空间以能够安装不同规格的连接端子。所述连接件(101、103)实现了快速、便捷插接，提供了不同的连接方式，能够与对配连接件105配合以适应不同的连接需要。

以上仅为本发明较佳的实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。