技术总结
本发明的实施例提供了一种包括半导体管芯的半导体器件。介电材料围绕半导体管芯以形成集成半导体封装件。存在耦合至集成半导体封装件并且配置为用于该半导体封装件的接地端子的接触件。该半导体器件还具有基本封闭集成半导体封装件的EMI(电磁干扰)屏蔽罩，其中，该EMI屏蔽罩通过设置在集成半导体封装件中的路径耦合于该接触件。本发明的实施例还提供了制造半导体器件的方法。
技术研发人员：张守仁;吕俊麟;吴凯强;杨青峰;陈颉彦;王垂堂;王彦评;陈宪伟;林韦廷
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码：201610603053
技术研发日：2016.07.28
技术公布日：2017.03.08