包括滑动互连结构的柔性装置的制作方法

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本公开的各种实施方式涉及封装技术，并且更具体地，涉及包括滑动互连结构的柔性装置。

背景技术：

随着诸如移动系统这样的较小的电子系统的发展，对能够处理大量数据的半导体封装的需求日益增长。响应于这种需求，必需增加在电子系统中使用的半导体装置的集成密度。随着在便携式和穿戴式电子装置方面的兴趣增加，对电子系统的柔韧特性(柔韧性)的要求也不断增加。已经要求构成电子系统的诸如半导体封装这样的电子组件的柔韧性。

包括半导体装置的半导体基板或半导体芯片可以被制造成具有适于翘曲的厚度。另外，安装有半导体芯片的封装基板可以被形成有适于翘曲的厚度。此外，互连结构可以设置在半导体基板或封装基板中。因此，已经将大量努力集中于开发用于实现以下柔性互连结构的技术：即使当半导体装置的芯片或基板弯曲或翘曲时，该互连结构也能够将半导体装置的芯片彼此电连接，或者将半导体装置的芯片电连接至封装基板。

技术实现要素：

根据一个实施方式，提供了一种柔性装置。该柔性装置包括第一导电图案、第二导电图案和介电层。所述第一导电图案包括第一滑动接触部和第一延伸部。所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述介电层中。

根据另一个实施方式，提供了一种柔性装置。该柔性装置包括介电层、第一滑动互连结构和第二滑动互连结构。所述介电层设置在基板主体的第一表面上。所述第一滑动互连结构包括第一导电图案和第二导电图案，所述第一导电图案和所述第二导电图案设置在所述介电层和所述基板主体之间。所述第一导电图案具有第一滑动接触部和第一延伸部，并且所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动互连结构设置在所述基板主体的与所述第一表面相反的第二表面上。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。

根据另一个实施方式，提供了一种柔性装置。该柔性装置包括封装基板和安装在该封装基板上的半导体芯片。所述封装基板包括：介电层，所述介电层形成在基板主体的第一表面上；第一滑动互连结构，所述第一滑动互连结构设置在所述介电层和所述基板主体之间，以具有第一导电图案和第二导电图案；以及第二滑动互连结构，所述第二滑动互连结构设置在所述基板主体的与所述第一表面相反的第二表面上。所述半导体芯片电连接至所述第一滑动互连结构。所述第一导电图案具有第一滑动接触部和第一延伸部。所述第二导电图案具有与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。

根据另一个实施方式，提供了一种柔性装置。该柔性装置包括被设置为彼此分隔开的第一半导体装置和第二半导体装置、以及将所述第一半导体装置连接到所述第二半导体装置的柔性连接器。所述柔性连接器包括第一导电图案、第二导电图案和柔性介电层。所述第一导电图案包括电连接到所述第一半导体装置的第一延伸部以及从所述第一延伸部延伸的第一滑动接触部。所述第二导电图案包括第二滑动接触部，所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部交叠，并且所述第二导电图案包括第二延伸部，所述第二延伸部从所述第二滑动接触部延伸以电连接到所述第二半导体装置。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述柔性介电层中。

根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的存储器卡。该柔性装置包括第一导电图案、第二导电图案和介电层。所述第一导电图案包括第一滑动接触部和第一延伸部。所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述介电层中。

根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的存储器卡。该柔性装置包括介电层、第一滑动互连结构和第二滑动互连结构。所述介电层设置在基板主体的第一表面上。所述第一滑动互连结构包括第一导电图案和第二导电图案，所述第一导电图案和所述第二导电图案设置在所述介电层和所述基板主体之间。所述第一导电图案具有第一滑动接触部和第一延伸部，并且所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动互连结构设置在所述基板主体的与所述第一表面相反的第二表面上。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。

根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的存储器卡。该柔性装置包括封装基板和安装在该封装基板上的半导体芯片。所述封装基板包括：介电层，所述介电层形成在基板主体的第一表面上；第一滑动互连结构，所述第一滑动互连结构设置在所述介电层和所述基板主体之间，以具有第一导电图案和第二导电图案；以及第二滑动互连结构，所述第二滑动互连结构设置在所述基板主体的与所述第一表面相反的第二表面上。所述半导体芯片电连接至所述第一滑动互连结构。所述第一导电图案具有第一滑动接触部和第一延伸部。所述第二导电图案具有与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。

根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的存储器卡。该柔性装置包括被设置为彼此分隔开的第一半导体装置和第二半导体装置、以及将所述第一半导体装置连接到所述第二半导体装置的柔性连接器。所述柔性连接器包括第一导电图案、第二导电图案和柔性介电层。所述第一导电图案包括电连接到所述第一半导体装置的第一延伸部以及从所述第一延伸部延伸的第一滑动接触部。所述第二导电图案包括第二滑动接触部，所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部交叠，并且所述第二导电图案包括第二延伸部，所述第二延伸部从所述第二滑动接触部延伸以电连接到所述第二半导体装置。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述柔性介电层中。

根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的电子系统。该柔性装置包括第一导电图案、第二导电图案和介电层。所述第一导电图案包括第一滑动接触部和第一延伸部。所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述介电层中。

根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的电子系统。该柔性装置包括介电层、第一滑动互连结构和第二滑动互连结构。所述介电层设置在基板主体的第一表面上。所述第一滑动互连结构包括第一导电图案和第二导电图案，所述第一导电图案和所述第二导电图案设置在所述介电层和所述基板主体之间。所述第一导电图案具有第一滑动接触部和第一延伸部，并且所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动互连结构设置在所述基板主体的与所述第一表面相反的第二表面上。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。

根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的电子系统。该柔性装置包括封装基板和安装在该封装基板上的半导体芯片。所述封装基板包括：介电层，所述介电层形成在基板主体的第一表面上；第一滑动互连结构，所述第一滑动互连结构设置在所述介电层和所述基板主体之间，以具有第一导电图案和第二导电图案；以及第二滑动互连结构，所述第二滑动互连结构设置在所述基板主体的与所述第一表面相反的第二表面上。所述半导体芯片电连接至所述第一滑动互连结构。所述第一导电图案具有第一滑动接触部和第一延伸部。所述第二导电图案具有与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。

根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的电子系统。该柔性装置包括被设置为彼此分隔开的第一半导体装置和第二半导体装置、以及将所述第一半导体装置连接到所述第二半导体装置的柔性连接器。所述柔性连接器包括第一导电图案、第二导电图案和柔性介电层。所述第一导电图案包括电连接到所述第一半导体装置的第一延伸部以及从所述第一延伸部延伸的第一滑动接触部。所述第二导电图案包括第二滑动接触部，所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部交叠，并且所述第二导电图案包括第二延伸部，所述第二延伸部从所述第二滑动接触部延伸以电连接到所述第二半导体装置。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述柔性介电层中。

附图说明

考虑到附图和所附的详细描述，本公开的实施方式将变得更显而易见，其中：

图1、图2、图3和图4例示了根据一个实施方式的包括滑动互连结构的柔性装置；

图5、图6和图7是例示了根据另一个实施方式的包括滑动互连结构的柔性装置的截面图；

图8是例示了根据又一个实施方式的包括滑动互连结构的柔性装置的截面图；

图9和图10是例示了根据又一个实施方式的包括滑动互连结构的柔性装置的截面图；

图11是例示了根据又一个实施方式的包括滑动互连结构的柔性装置的截面图；

图12是例示了采用根据一个实施方式的包括封装的存储器卡的电子系统的框图；以及

图13是例示了根据一个实施方式的包括封装的电子系统的框图。

具体实施方式

本文中使用的术语可以对应于在实施方式中考虑它们的功能而选择的词，并且术语的含义可以根据实施方式所属领域的普通技术人员而被解释为不同。如果详细地限定，则术语可以根据限定来解释。除非另外限定，否则本文中使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有与实施方式所属技术领域的普通技术人员中的一个通常理解的含义相同的含义。

将要理解的是，虽然可以在本文中使用术语第一、第二、第三等来描述各个元件，但是这些元件不应该受这些术语限制。这些术语仅被用来将一个元件与另一个元件区分开。因此，在不脱离本发明构思的教导的情况下，一些实施方式中的第一元件能够在另一些实施方式中被称为第二元件。

半导体封装可以包含诸如半导体芯片这样的电子器件。可以通过使用管芯锯切工序将诸如晶圆这样的半导体基板分离成多个块来获得半导体芯片。半导体芯片可以与存储器芯片或逻辑芯片对应。存储器芯片可以包括在半导体基板上和/或在半导体基板中集成的动态随机存取存储器(DRAM)电路、静态随机存取存储器(SRAM)电路、闪存电路、磁随机存取存储器(MRAM)电路、电阻式随机存取存储器(ReRAM)电路、铁电随机存取存储器(FeRAM)电路或相变随机存取存储器(PcRAM)电路。逻辑芯片可以包括在半导体基板上和/或在半导体基板中集成的逻辑电路。半导体封装可以被用于诸如移动电话这样的通信系统、与生物技术或健康保健关联的电子系统、或者穿戴式电子系统。

在整个说明书中，相同的附图标记是指相同的元件。因此，即使没有参照一幅图提及或描述一个附图标记，也会参照另一幅图来提及或描述该附图标记。此外，即使在一幅图中未示出一个附图标记，也会在另一幅图中提及或描述该附图标记。

图1是例示了根据一个实施方式的包括滑动互连结构300的柔性装置10的截面图。图2和图3是例示了用于使用层压技术来实现图1的滑动互连结构300的构件的示意图和截面图。图4是例示了当柔性装置10弯曲时保持电连接状态的滑动互连结构300的截面图。

参照图1，柔性装置10可以包括滑动互连结构300，该滑动互连结构300嵌入在设置在基板100上的介电层200中，并且由该介电层200包围。介电层200可以由基板100支承。基板100可以包括形成有集成电路的半导体基板或半导体芯片。介电层200和滑动互连结构300可以用作设置在半导体基板上的多层布线结构的一部分，在该半导体基板上形成有诸如集成电路的晶体管这样的半导体器件。另一方面，基板100可以是安装有半导体芯片或半导体装置的封装基板。因此，封装基板的主体可以支承介电层200。封装基板可以是印刷电路板(PCB)或者能够嵌入有半导体装置的嵌入式基板。介电层200和滑动互连结构300可以与设置在封装基板上的电路布线结构的部分对应。

参照图1和图2，滑动互连结构300可以嵌入在介电层200中。滑动互连结构300可以包括彼此分隔开的第一导电图案310和第二导电图案320。第一导电图案310可以包括第一滑动接触部311和从第一滑动接触部311延伸的第一延伸部312。第二导电图案320也可以包括第二滑动接触部321和从第二滑动接触部321延伸的第二延伸部322。第一延伸部312和第二延伸部322可以分别从第一滑动接触部311和第二滑动接触部321延伸，并且可以电连接到其它装置或其它导线。第一导电图案310和第二导电图案320可以彼此电连接以形成一条导线，并且该导线可以被用作电路布线的一部分。

第一导电图案310和第二导电图案320可以被设置为使得第二滑动接触部321与第一滑动接触部311交叠。第二滑动接触部321的表面和第一滑动接触部311的表面可以彼此接触，以提供接触界面309。第二滑动接触部321的表面(图3的323)可以与第一滑动接触部311的表面(图3的313)直接接触，但是第二滑动接触部321的表面323不被固定到第一滑动接触部311的表面313。第一滑动接触部311和第一延伸部312在一个示例中构成第一导电图案310。因此，当说到第一滑动接触部311在移动时，第一延伸部312也移动。这对于第二滑动接触部321和第二延伸部322来说也一样。因此，第一滑动接触部311可以在第二滑动接触部321上滑动，并且即使当第一滑动接触部311在第二滑动接触部321上滑动的同时，第一导电图案310和第二导电图案320也可以彼此电连接。

由于第一滑动接触部311没有被固定到第二滑动接触部321的表面，因此外力可以使第一滑动接触部311在第二滑动接触部321的表面上滑动并移动。因为第一滑动接触部311和第二滑动接触部321彼此接触，并且可关于彼此移动以进行在水平方向上的滑动运动，所以第一导电图案310可能不被固定到第二导电图案320，并且第一导电图案310的位置和第二导电图案320的位置可以相对于彼此改变。

再次参照图1和图2，第一导电图案310和第二导电图案320可以构成一条导线，这是因为第二滑动接触部321的表面与第一滑动接触部311的表面接触并且电连接。虽然图1例示了将一条导线进行分段并且划分成第一导电图案310和第二导电图案320的示例，但是本公开不限于此。例如，在一些实施方式中，导线可以被分段并且划分成三个或更多个导电图案。

包括彼此接触的第一导电图案310和第二导电图案320的滑动互连结构300可以嵌入到介电层200中。第一介电层210可以位于滑动互连结构300下面，而第二介电层220可以位于滑动互连结构300上面。第一介电层210和第二介电层220可以构成介电层200。如图2所例示，第一导电图案310可以位于第一介电层210的一个表面上，而第二导电图案320可以位于第二介电层220的一个表面上。第一介电层210 和第二介电层220可以使用层压处理来彼此接触，以使滑动互连结构300嵌入到介电层200中。

可以通过将第一介电层210和第二介电层220进行层压来形成介电层200，并且可以如图1所例示地将第一导电图案310和第二导电图案320嵌入在介电层200中。更具体地，第一介电层210和第二介电层220可以使用层压处理来彼此接触，使得第一导电图案310的第一滑动接触部311与第二导电图案320的第二滑动接触部321交叠。第一介电层210和第二介电层220可以将第一导电图案310和第二导电图案320包起来，以产生朝第二滑动接触部321向下按压第一滑动接触部311的力。

仍然参照图1和图2，由于第一滑动接触部311和第二滑动接触部321彼此接触以提供电连接结构，因此可以通过增加第一滑动接触部311或第二滑动接触部321的长度以增加第一滑动接触部311和第二滑动接触部321之间的接触界面309的面积，来减小第一导电图案310和第二导电图案320之间的接触电阻值。第一滑动接触部311可以从第一延伸部312分岔(branch)成两个或更多个分支，以提供梳状导电图案。另外，第二滑动接触部321可以从第二延伸部322分岔成两个或更多个分支，以提供梳状导电图案。因此，可以减小第一滑动接触部311与第二滑动接触部321之间的有效接触长度或有效接触面积。第一滑动接触部311可以是线宽度大于第一延伸部312的线宽度的焊盘图案，以增加第一滑动接触部311的表面面积。类似地，第二滑动接触部321可以是线宽度大于第二延伸部322的线宽度的焊盘图案。因此，第一滑动接触部311与第二滑动接触部321之间的有效接触面积可以增加，这减小了第一滑动接触部311与第二滑动接触部321之间的接触电阻。第一导电图案310和第二导电图案320可以包括含有铜(Cu)、铝(Al)或金(Au)的金属图案。

参照图4，当柔性装置10弯曲时，可以向滑动互连结构300施加使第一滑动接触部311沿着第二滑动接触部321的表面移动的力。当向柔性装置10施加外力以使柔性装置10的两个端部向下移动时，可以发生哭弯曲(crying bending)。哭弯曲意指柔性装置10的两个端部相对于柔性装置10的中心部向下移动以呈现哭形状。在这种情况下，可以产生使基板100收缩的压缩力，并且可以产生使介电层200和滑动互连结构300水平伸展的拉伸力。

包括第一介电层210和第二介电层220的介电层200可以包含能够由于拉伸力而拉长的材料。包括第一介电层210和第二介电层220的介电层200可以包含由于拉伸力而拉长并且当去除拉伸力时恢复至其原始形状的弹性材料。在一些实施方式中，介电层200可以包含诸如聚酰亚胺这样的聚合物材料或者诸如硅橡胶或硅树脂这样的弹性材料。因此，由于介电层200能够由于外部拉伸力而弹性拉长或者由于外部压缩力而弹性收缩，因此介电层200可以具有柔性特性。另外，由于基板100能够由于外部拉伸力而弹性拉长或者由于外部压缩力而弹性收缩，因此基板100可以具有柔性特性。

在柔性装置10的两个端部相对于柔性装置10的中心部向上移动以呈现笑形状的笑弯曲的情况下，介电层200可以具有使得介电层200可以通过由外力产生的压缩力而弹性收缩的柔性特性。基板100还可以具有使得基板100可以通过由外力产生的拉伸力而弹性拉长的柔性特性。

当向介电层200施加拉伸力时，该拉伸力也可以被施加到滑动互连结构300。拉伸力可以用作使第一滑动接触部311沿着第二滑动接触部321移动的力。拉伸力可以使第一滑动接触部311从初始位置310P1移位预定距离310S而到达位置310P2。另外，拉伸力可以使第二滑动接触部321从初始位置320P1移位预定距离320S而到达位置320P2。以这种方式，第一导电图案310和第二导电图案320二者可以相对于彼此移动。虽然拉伸力可以用作对滑动互连结构300的应力，但是第一导电图案310相对于第二导电图案320的相对位置可以发生位移以释放该应力。因此，即使外力在滑动互连结构300上产生拉伸力，滑动互连结构300也可以保持其电连接而不会损坏或破坏。

如果去除导致哭弯曲的外力，则介电层200可以由于弹性拉长恢复力而收缩至介电层200的原始位置。此时，可以将由介电层200的弹性恢复得到的压缩力施加到滑动互连结构300。第一滑动接触部311可以由于压缩力而从位置310P2滑动并移动至初始位置310P1。另外，第二滑动接触部321可以由于压缩力而从位置320P2滑动并移动至初始位置320P1。因此，当用于导致哭弯曲的外力消失时，滑动互连结构300能够恢复至其原始形式。由于外力而导致的滑动互连结构300的移动可以类似地发生在与哭弯曲相反的笑弯曲中。

构成滑动互连结构300的第一导电图案310和第二导电图案320可以包含金属材料，但是它们本身不包含任何弹性材料。然而，第一导电图案310和第二导电图案320彼此分隔开，并且第一导电图案310的第一滑动接触部311能够相对于第二导电图案320的第二滑动接触部321滑动或移动。因此，第一导电图案310和第二导电图案320能够发生位移并且通过外力恢复至它们的原始位置。换句话说，可能的是，滑动互连结构300能够被拉长并恢复至其原始长度。这对于滑动互连结构300的弹性拉长、弹性收缩或者弹性恢复而言同样是这样的。

再次参照图1，柔性装置10可以包括设置在基板100上的滑动互连结构300。基板100可以是诸如形成有集成电路的硅层这样的半导体基板主体。柔性装置10可以是具有多层互连结构的半导体芯片或半导体装置，在该多层互连结构中设置有滑动互连结构300和介电层200。柔性装置10可以具有以下结构：该结构具有设置在包含树脂或织物复合物的绝缘基板100中的滑动互连结构300，并且基板100可以是诸如印刷电路板(PCB)这样的封装基板的主体。柔性装置10可以是滑动互连结构300和介电层200被设置为电路布线结构的封装基板。柔性装置10可以具有包括滑动互连结构300和覆盖该滑动互连结构300的介电层200的结构，并且柔性装置10可以用作使两个分开的装置彼此电连接的电连接器。

图5是例示了根据一个实施方式的包括第一滑动互连结构1300A和第二滑动互连结构1300B的柔性装置50的截面图。图6是例示了第一滑动互连结构1300A的截面图，并且图7是例示了第二滑动互连结构1300B的截面图。

参照图5，柔性装置50可以包括具有第一滑动互连结构1300A和第二滑动互连结构1300B的封装基板，所述第一滑动互连结构1300A设置在包含介电材料的基板主体1100的第一表面1101上，所述二滑动互连结构1300B设置在基板主体1100的与第一表面1101相反的第二表面1103上。封装基板可以是PCB或者嵌入有半导体装置的嵌入式基板。第一滑动互连结构1300A和二滑动互连结构1300B可以被设置为构成封装基板的电路布线结构的导电图案。

基板主体1100可以包含诸如环氧树脂这样的绝缘树脂或者将树脂浸渍在织物中的绝缘复合物。基板主体1100可以包含用作封装基板的核心层的绝缘弹性材料。嵌入线1300C可以嵌入在基板主体1100中。第一滑动互连结构1300A、第二滑动互连结构1300B和第三嵌入线1300C可以构成多层布线结构。用于将第一滑动互连结构1300A电连接到嵌入线1300C、将第二滑动互连结构1300B电连接到嵌入线1300C、或者将将第一滑动互连结构1300A电连接到第二滑动互连结构1300B的内部连接线1304可以设置在基板主体1100中，以部分地或完全地穿透基板主体1100。

参照图5和图6，与图1中例示的滑动互连结构300一样，第一滑动互连结构1300A可以包括彼此分隔开的第一导电图案1310A和第二导电图案1320A。第一导电图案1310A可以包括第一滑动接触部1311A和从第一滑动接触部1311A延伸的第一延伸部1312A。第二导电图案1320A可以包括第二滑动接触部1321A和从第二滑动接触部1321A延伸的第二延伸部1322A。延伸部1312A和1322A可以从滑动接触部1311A和1321A延伸。延伸部1312A和1322A中的每一个的一部分可以用作连接到内部连接线1304或者另一装置的第一外部连接部1305。第一导电图案1310A和第二导电图案1320A可以彼此电连接以提供一个导线图案。该导线图案可以被用作布线电路的一部分。

第一导电图案1310A和第二导电图案1320A可以被设置为使得第二滑动接触部1321A与第一滑动接触部1311A交叠。第二滑动接触部1321A的一个表面与第一滑动接触部1311A的一个表面接触，但是第二滑动接触部1321A的所述表面不被固定至第一滑动接触部1311A的所述表面。第一滑动接触部1311A和第一延伸部1312A在一个示例中构成第一导电图案1310A。因此，当说到第一滑动接触部1311A在移动时，第一延伸部1312A也移动。这对第二滑动接触部1321A和第二延伸部1322A来说同样是这样。因此，第一滑动接触部1311A和第二滑动接触部1321A可以在保持它们的电连接的同时独立地移动或者滑动。

由于仅第一滑动接触部1311A和第二滑动接触部1321A彼此接触以保持它们的电连接，因此第一滑动接触部1311A和第二滑动接触部1321A可以如参照图3描述地滑动。第一介电层1200A可以位于第一滑动互连结构1300A上方，并且基板主体1100可以位于第一滑动互连结构1300A下方。也就是说，第一滑动互连结构1300A可以位于由基板主体1100和第一介电层1200A组成的介电层中。由于第一介电层1200A和基板主体1100包围第一导电图案1310A和第二导电图案1320A，因此可以通过第一介电层1200A和基板主体1100产生朝第二滑动接触部1321A按压第一滑动接触部1311A的力。基板主体1100可以用作图1的第一介电层210，并且图6的第一介电层1200A可以用作图1的第二介电层220。可以对第一介电层1200A进行构图以留下延伸部1312A和1322A的暴露部，并且延伸部1312A和1322A的暴露部可以与将延伸部1312A和1322A电连接到其它装置的第一外部连接部1305对应。

由于第一滑动接触部1311A与第二滑动接触部1321A接触以提供第一导电图案 1310A和第二导电图案1320A之间的电连接，因此可以通过增加第一滑动接触部1311A或第二滑动接触部1321A的长度以增加第一滑动接触部1311A与第二滑动接触部1321A之间的接触面积，来减小第一滑动接触部1311A与第二滑动接触部1321A之间的接触电阻值。如参照图2所述，第一滑动接触部1311A可以从第一延伸部1312A分岔成两个或更多个分支，以提供梳状导电图案，并且第二滑动接触部1321A可以从第二延伸部1322A分岔成两个或更多个分支，以提供梳状导电图案。因此，可以通过增加第一滑动接触部1311A和第二滑动接触部1321A的有效接触长度或有效接触面积来减小第一滑动接触部1311A与第二滑动接触部1321A之间的接触电阻值。

参照图5和图7，与图1中示出的滑动互连结构300一样，第二滑动互连结构1300B可以包括彼此分隔开的第三导电图案1310B和第四导电图案1320B。图7是从图5中示出的图翻转的第三导电图案1310B的图，使得第三导电图案1310B在基板主体1100的顶部上。第三导电图案1310B可以包括第三滑动接触部1311B和从第三滑动接触部1311B延伸的第三延伸部1312B。第四导电图案1320B可以包括与第三滑动接触部1311B交叠的第四滑动接触部1321B。第四导电图案1320B还包括从第四滑动接触部1321B延伸的第四延伸部1322B。延伸部1312B和1322B可以从滑动接触部1311B和1321B延伸。延伸部1312B和1322B中的每一个的一部分可以用作连接到内部连接线1304或其它装置的第二外部连接部1307。第三导电图案1310B和第四导电图案1320B可以彼此电连接以提供一个导线图案。该导线图案可以被用作布线电路的一部分。

由于第三滑动接触部1311B和第四滑动接触部1321B彼此接触以保持它们的电连接，因此第三滑动接触部1311B和第四滑动接触部1321B可以如以上参照图3所描述地滑动。第二介电层1200B可以位于第二滑动互连结构1300B上方，并且基板主体1100可以位于第二滑动互连结构1300B下方。因此，第二滑动互连结构1300B可以位于由基板主体1100和第二介电层1200B组成的介电层中。由于第二介电层1200B和基板主体1100包围第三导电图案1310B和第四导电图案1320B，因此可以通过第二介电层1200B和基板主体1100产生朝第四滑动接触部1321B按压第三滑动接触部1311B的力。基板主体1100可以用作图1的第一介电层210，并且图6的第二介电层1200B可以用作图1的第二介电层220。可以对第二介电层1200B进行构图以留下延伸部1312B和1322B的暴露部，并且延伸部1312B和1322B的暴露部可以用作将延伸部1312B和1322B电连接到其它装置的第二外部连接部1307。

由于第三滑动接触部1311B与第四滑动接触部1321B以提供第三导电图案1310B与第四导电图案1320B之间的电连接，因此可以通过增加第三滑动接触部1311B或者第四滑动接触部1321B的长度以增加第三滑动接触部1311B与第四滑动接触部1321B之间的接触面积来减小接触电阻值。如参照图2所描述的，第三滑动接触部1311B可以从第三延伸部1312B分岔成两个或更多个分支，以提供梳状导电图案，并且第四滑动接触部1321B可以从第四延伸部1322B分岔成两个或更多个分支，以提供梳状导电图案。因此，可以通过增加第三滑动接触部1311B和第四滑动接触部1321B的有效接触长度或有效接触面积来减小第三滑动接触部1311B与第四滑动接触部1321B之间的接触电阻。

如前面参照图4所描述的，第一滑动互连结构1300A或第二滑动互连结构1300B可以滑动，使得如果柔性装置50翘曲或弯曲，则拉伸力或压缩力使第一滑动接触部1311A或第三滑动接触部1311B从初始位置移动预定距离。此外，第一滑动互连结构1300A或第二滑动互连结构1300B可以滑动，使得第二滑动接触部1321A或第四滑动接触部1321B由于拉伸力或压缩力而从初始位置移动预定距离。因此，第一导电图案1310A或第三导电图案1310B可以相对于第二导电图案1320A或第四导电图案1320B移动，并且可以缓解由于拉伸力或压缩力而导致的应力。嵌入线1300C可以位于柔性装置50的中层。也就是说，嵌入线1300C可以设置在中性面中，在所述中性面中，在嵌入线1300C上面(或下面)产生的拉伸力被在嵌入线1300C下面(或上面)产生的压缩力抵消。因此，即使柔性装置50翘曲或弯曲，嵌入线1300C也不会被损坏或破坏。虽然第一滑动互连结构1300A或第二滑动互连结构1300B位于基板主体1100的与中性面彼此分隔开的第一表面1101或第二表面1103上，但是第一滑动互连结构1300A或第二滑动互连结构1300B也不会被损坏或破坏，这是因为当柔性装置50翘曲或弯曲时，第一导电图案1310A或第三导电图案1310B滑动并移动以减轻施加到该第一导电图案1310A或第三导电图案1310B的应力。

图8是例示了根据一个实施方式的包括第一互连结构2300A和第二互连结构2300B在内的柔性装置80的截面图。

参照图8，柔性装置80可以具有包括安装在封装基板65上并且电连接到第一滑动互连结构2300A的半导体芯片2600的半导体封装形式。封装基板65可以包括基板主体2100，该基板主体2100由介电层、形成在基板主体2100的第一表面2101上的第一滑动互连结构2300A、以及设置在基板主体2100的与第一表面2101相反的第二表面2103上的第二滑动互连结构2300B组成，如参照图5至图7所描述的。第一滑动互连结构2300A和第二滑动互连结构2300B可以与构成封装基板65的电路布线结构的导电图案对应。

嵌入线2300C可以嵌入在基板主体2100中。第一滑动互连结构2300A、第二滑动互连结构2300B和嵌入线2300C可以构成多层布线结构。内部连接线2304可以设置在基板主体2100中以部分地或完全地穿透基板主体2100。内部连接线2304可以用于将第一滑动互连结构2300A电连接到嵌入线2300C、将第二滑动互连结构2300B连接到嵌入线2300C、或者将第一滑动互连结构2300A连接到第二滑动互连结构2300B。

第一介电层2200A可以位于第一滑动互连结构2300A上面，并且基板主体2100可以位于第一滑动互连结构2300A下面。因此，第一滑动互连结构2300A可以设置在包括基板主体2100的介电层和第一介电层2200A之间。基板主体2100可以用作图1的第一介电层210，并且图8的第一介电层2200A用作图1的第二介电层220。第一介电层2200A可以被构图以留下第一滑动互连结构2300A的暴露部，并且第一滑动互连结构2300A的暴露部可以用作接合线2610所接合的第一外部连接部2305。接合线2610可以将半导体装置2600电连接到封装基板65。虽然例示了接合线2610连接到第一外部连接部2305，但是凸块(未例示)而不是接合线2610可以设置在第一外部连接部2305上，并且半导体芯片2600可以通过凸块电连接到第一外部连接部2305。保护层2620可以被设置为覆盖并保护半导体芯片2600，并且保护层2620可以包括模制层。模制层可以包含诸如聚酰亚胺、含有硅的硅橡胶、或者硅树脂材料这样的聚合物材料。

第二滑动互连结构2300B的一部分可以与连接到内部连接线2304或者其它装置的第二外部连接部2307对应。第二介电层2200B可以位于第二滑动互连结构2300B上，并且基板主体2100可以位于第二滑动互连结构2300B下面。第二介电层2200B可以被构图以留下第二外部连接部2307的暴露部。基板主体2100可以用作图1的第一介电层210，并且图8的第二介电层2200B用作图1的第二介电层220。外部连接构件2630(例如，焊球)可以附接到第二外部连接部2307。因此，如上所述，柔性装置80可以具有半导体封装形式。

图9是例示了根据一个实施方式的包括第一滑动互连结构3300T的柔性装置90的截面图，并且图10是例示了图9中示出的第一滑动互连结构3300T中的一个的截面图。

参照图9，柔性装置90可以包括将第一半导体装置91L电连接到第二半导体装置91R的柔性连接器93。在一个实施方式中，第一半导体装置91L被设置为与第二半导体装置91R分隔开。柔性连接器93可以包括第一滑动互连结构3300T。第一滑动互连结构3300T可以被设置为将第一半导体装置91L电连接到第二半导体装置91R。第一滑动互连结构3300T可以具有多层布线结构。

参照图9和图10，柔性连接器93可以包括嵌入有第一滑动互连结构3300T的第一介电层3200T。第一介电层3200T可以包含弹性材料以具有柔性特性。第一介电层3200T可以包含诸如聚酰亚胺、含有硅的硅橡胶材料、或者硅树脂材料这样的聚合物材料。与参照图1描述的滑动互连结构300一样，第一滑动互连结构3300T中的每一个可以包括彼此分隔开的第一导电图案3310T和第二导电图案3320T。第一导电图案3310T可以包括第一滑动接触部3311T和第一延伸部3312T，该第一延伸部3312T可以电连接到半导体装置(例如，第一半导体装置91L)，从第一滑动接触部3311T延伸。第二导电图案3320T可以包括第二滑动接触部3321T和从第二滑动接触部3321T延伸的第二延伸部3322T。延伸部3312T和3322T可以从滑动接触部3311T和3321T延伸，并且延伸部3312T和3322T的一部分可以电连接到第一半导体装置91L或第二半导体装置91R。第一导电图案3310T和第二导电图案3320T可以彼此电连接以提供一个导线图案。该导线图案可以被用作布线电路的一部分。

第一导电图案3310T和第二导电图案3320T可以被设置为使得第二滑动接触部3321T与第一滑动接触部3311T交叠。虽然第二滑动接触部3321T的一个表面与第一滑动接触部3311T的一个表面接触，但是第二滑动接触部3321T的所述表面不被固定至第一滑动接触部3311T的所述表面。因此，仅第一滑动接触部3311T和第二滑动接触部3321T可以彼此接触以保持电连接。

由于仅第一滑动接触部3311T和第二滑动接触部3321T彼此接触以保持电连接，因此第一滑动接触部3311T可以在第二滑动接触部3321T上移动，并且可以如参照图3所描述地滑动以移动。第一介电层3200T的第一子层3210T可以位于第一滑动互连结构3300T上，并且第一介电层3200T的第二子层3220T可以位于第一滑动互连结构3300T下面。因此，第一介电层3200T的第一子层3210T和第二子层3220T可以包围第一滑动互连结构3300T的第一导电图案3310T和第二导电图案3320T。因此，可以通过第一介电层3200T产生朝第二滑动接触部3321T按压第一滑动接触部3311T的力。第一介电层3200T的第一子层3210T可以用作图1的第一介电层210，并且第一介电层3200T的第二子层3220T可以用作图1的第二介电层220。

由于第一导电图案3310T的第一滑动接触部3311T与第二导电图案3320T的第二滑动接触部3321T接触以提供电连接结构，因此可以通过增加第一滑动接触部3311T或第二滑动接触部3321T的长度以增加第一滑动接触部3311T与第二滑动接触部3321T之间的接触面积，来减小第一滑动接触部3311T与第二滑动接触部3321T之间的接触电阻值。如参照图2所描述的，第一滑动接触部3311T可以从第一延伸部3312T分岔成两个或更多个分支，以具有梳状导电图案，并且第二滑动接触部3321T可以从第二延伸部3322T分岔成两个或更多个分支，以提供梳状导电图案。在该情况下，可以增加第一滑动接触部3311T与第二滑动接触部3321T之间的有效接触长度或有效接触面积，以减小第一滑动接触部3311T与第二滑动接触部3321T之间的接触电阻。柔性连接器93可以具有包括嵌入在第一介电层3200T中的第一滑动互连结构3300T在内的多层封装基板形式。

再次参照图9，柔性装置90可以包括通过柔性连接器93彼此连接的第一半导体装置91L和第二半导体装置91R。柔性装置90的第一半导体装置91L和第二半导体装置91R中的至少一个可以具有半导体封装形式。

第一半导体装置91L可以是与半导体封装的一部分对应的第一子封装部。第一半导体装置91L可以是包括安装在第一封装基板95L上的第一半导体芯片3600L在内的半导体封装。第一封装基板95L可以包括：第二滑动互连结构3300AL，其设置在包括介电层的第一基板主体3100L的第一表面3101L上；以及第三滑动互连结构3300BL，其设置在第一基板主体3100L的第二表面3103L上，如参照图5至图7所描述的。第二滑动互连结构3300AL和第三滑动互连结构3300BL可以被设置为与封装基板的电路布线结构对应的导电图案。

嵌入线3300CL可以嵌入在第一基板主体3100L中，并且第二滑动互连结构3300AL、第三滑动互连结构3300BL和嵌入线3300CL可以提供多层布线结构。第一内部连接线3304L可以设置在第一基板主体3100L中，以部分地或完全地穿透第一基板主体3100L。第一内部连接线3304L可以用于将第二滑动互连结构3300AL电连接到嵌入线3300CL、将第三滑动互连结构3300BL电连接到嵌入线3300CL、或者将第二滑动互连结构3300AL电连接到第三滑动互连结构3300BL。

第二介电层3200AL可以位于第二滑动互连结构3300AL上，并且第一基板主体3100L可以位于第二滑动互连结构3300AL下面。因此，第二滑动互连结构3300AL可以位于包括第一基板主体3100L和第二介电层3200AL的介电层中。第一基板主体3100L可以用作图1的第一介电层210，并且图9的第二介电层3200AL可以用作图1的第二介电层220。第二介电层3200AL可以被构图以留下第二滑动互连结构3300AL的暴露部。第二滑动互连结构3300AL的暴露部可以用作连接到诸如第一接合线3610L这样的连接构件的第一外部连接部3305L。第一接合线3610L可以将第一半导体芯片3600L电连接到第一封装基板95L。虽然例示了第一接合线3610L接合到第一外部连接部3305L，但是第一外部连接部3305L可以经由凸块(未例示)而不是第一接合线3610L来电连接到第一半导体芯片3600L。包括模制层的第一保护层3620L可以被设置为覆盖并保护第一半导体芯片3600L。模制层可以包括环氧树脂模制化合物(EMC)。

第三滑动互连结构3300BL的一部分可以是连接到第一内部连接线3304L或另一装置的第二外部连接部3307L。第三介电层3200BL可以位于第三滑动互连结构3300BL上，并且第一基板主体3100L可以位于第三滑动互连结构3300BL下面。第一基板主体3100L可以用作图1的第一介电层210，并且图9的第三介电层3200BL可以用作图1的第二介电层220。第三介电层3200BL可以被构图以留下第二外部连接部3307L的暴露部，第二外部连接部3307L的暴露部可以电连接到其它装置。诸如焊球这样的外部连接构件可以附接到第二外部连接部3307L。

与第一半导体装置91L一样，第二半导体装置91R可以是与半导体封装的一部分对应的第二子封装部。第二半导体装置91R可以是包括安装在第二封装基板95R上的第二半导体芯片3600R在内的半导体封装。第二封装基板95R可以包括设置在第二基板主体3100R的第一表面3101R上的第五滑动互连结构3300AR。第二基板主体3100R可以包括设置在第二基板主体3100R的第二表面3103R上的第六滑动互连结构3300BR和介电层，如参照图5至图7所描述的。

嵌入线3300CR可以嵌入在第二基板主体3100R中，并且第五滑动互连结构3300AR、第六滑动互连结构3300BR和嵌入线3300CR可以提供多层布线结构。第二内部连接线3304R可以用于将第五滑动互连结构3300AR电连接到嵌入线3300CR、将第六滑动互连结构3300BR电连接到嵌入线3300CR、或者将第五滑动互连结构3300AR电连接到第六滑动互连结构3300BR。第二内部连接线3304R可以设置在第二基板主体3100R中，以部分地或完全地穿透第二基板主体3100R。

第四介电层3200AR可以位于第五滑动互连结构3300AR上，并且第二基板主体3100R可以位于第五滑动互连结构3300AR下面。因此，第五滑动互连结构3300AR可以位于包括第二基板主体3100R和第四介电层3200AR的介电层中。第二基板主体3100R可以用作图1的第一介电层210，并且图9的第四介电层3200AR可以用作图1的第二介电层220。第四介电层3200AR可以被构图以留下第五滑动互连结构3300AR的暴露部，并且第五滑动互连结构3300AR的暴露部用作与诸如第二接合线3610R这样的连接构件连接的第三外部连接部3305R，所述连接构件将第二半导体芯片3600R电连接到第二封装基板95R。虽然例示了第二接合线3610R接合到第三外部连接部3305R，但是第三外部连接部3305R可以经由凸块(未例示)而不是第二接合线3610R电连接到第二半导体芯片3600R。包括模制层的第二保护层3620L可以被设置为覆盖并保护第二半导体芯片3600R。

第六滑动互连结构3300BR的一部分可以是连接到第二内部连接线3304R或者其它装置的第四外部连接部3307R。第五介电层3200BR可以位于第六滑动互连结构3300BR上。第二基板主体3100R可以位于第六滑动互连结构3300BR下面。第二基板主体3100R可以用作图1的第一介电层210，并且第五介电层3200BR可以用作图1的第二介电层220。第五介电层3200BR可以被构图以留下第四外部连接部3307R的暴露部，第四外部连接部3307R的所述暴露部可以连接到其它装置。诸如焊球这样的外部连接构件可以附接至第四外部连接部3307R。

即使柔性连接器93弯曲或翘曲，施加到第一滑动互连结构3300T的应力也可以如参照图4所描述地被减轻。因此，即使当柔性连接器93弯曲或翘曲时，第一滑动互连结构3300T也不会损坏或破坏。

图11是例示了根据一个实施方式的包括滑动互连结构4300的柔性装置11的截面图。

参照图11，柔性装置11可以包括滑动互连结构4300，该滑动互连结构4300嵌入在设置在基板4100上的介电层4200中。滑动互连结构4300可以包括交替地布置成彼此交叠的第一导电图案4310和第二导电图案4320。第一导电图案4310中的每一个可以包括第一滑动接触部4311和从第一滑动接触部4311延伸的第一延伸部4312。第二导电图案4320也可以包括第二滑动接触部4321和从第二滑动接触部4321延伸的第二延伸部4322。第一导电图案4310和第二导电图案4320可以交替地且重复地布置在介电层中，并且可以彼此电连接以提供一条导线。该导线可以被用作布线电路的一部分。

第一介电层4210可以位于滑动互连结构4300下面，并且第二介电层4220可以位于滑动互连结构4300上。因此，可以通过包括第一介电层4210和第二介电层4220的介电层4200来产生朝第二导电图案4320的第二滑动接触部4321按压第一导电图案4310的第一滑动接触部4311的力。

图12是例示了采用根据一个实施方式的包括如关于图1至图11所描述的至少一个半导体封装在内的存储器卡7800的电子系统的框图。存储器卡7800包括存储器7810(诸如非易失性存储器件)和存储器控制器7820。存储器7810和存储器控制器7820可以存储数据或者读取所存储的数据。存储器7810和/或存储器控制器7820包括设置在根据一个实施方式的嵌入式封装中的一个或更多个半导体芯片。

存储器7810可以包括应用了本公开的实施方式的技术的非易失性存储装置。存储器控制器7820可以控制存储器7810以使得响应于来自主机7830的读取/写入请求来读出所存储的数据或者存储数据。

图13是例示了根据一个实施方式的包括如关于图1至图11所描述的至少一个半导体封装在内的电子系统8710的框图。电子系统8710可以包括控制器8711、输入/输出单元8712、存储器8713和接口8714。控制器8711、输入/输出单元8712和存储器8713可以经由提供数据移动所经过的路径的总线8715而彼此连接。

在一个实施方式中，控制器8711可以包括一个或更多个微处理器、数字信号处理器、微控制器、和/或能够执行与这些组件相同的功能的逻辑器件。控制器8711或存储器8713可以包括根据本公开的实施方式的半导体封装中的一种或更多种。输入/输出单元8712可以包括在小键盘、键盘、显示装置、触摸屏等当中选择的至少一个。存储器8713是用于存储数据的装置。存储器8713可以存储将由控制器8711执行的数据和/或命令等。

存储器8713可以包括诸如DRAM这样的易失性存储器件和/或诸如闪速存储器这样的非易失性存储器件。例如，闪速存储器可以被安装到诸如移动终端或台式计算机这样的信息处理系统。闪速存储器可以构成固态硬盘(SSD)。在该情况下，电子系统8710可以将大量的数据稳定地存储在闪速存储器系统中。

电子系统8710还可以包括接口8714，该接口8714被配置为向通信网络发送数据并且从通信网络接收数据。接口8714可以是有线类型的或者无线类型的。例如，接口8714可以包括天线、或者有线收发器或无线收发器。

电子系统8710可以被实现为移动系统、个人计算机、工业计算机、或者执行多种功能的逻辑系统。例如，移动系统可以是下面的项中的任何一个：个人数字助理(PDA)、便携式计算机、平板计算机、移动电话、智能电话、无线电话、膝上型计算机、存储器卡、数字音乐系统、以及信息发送/接收系统。

如果电子系统8710是能够执行无线通信的设备，则电子系统8710可以被用在诸如码分多址(CDMA)、全球移动通信系统(GSM)、北美数字蜂窝(NADC)、增强型时分多址(E-TDMA)、宽带码分多址(WCDMA)、CDMA2000、长期演进(LTE)和无线宽带互联网(Wibro)这样的通信系统中。

出于例示的目的，已经在上文公开了本公开的实施方式。本领域技术人员将要领会的是，能够在不脱离本公开的如所附的权利要求公开的范围和精神的情况下进行各种修改、添加和替换。