技术总结
本发明涉及一种功率器件封装结构。本发明功率器件封装结构具有4个外接引脚，新增加的一个外接引脚作为栅驱动源极，旁通了主电源源极导线和引脚的寄生电感，从而主电源的源极电感对栅驱动电路的影响将被消除，源电感引起的压降不再影响栅源电压，从而降低了器件的栅驱动损耗；另一方面，由于新增加的外接引脚上没有大电流流过，在其导线和引脚上几乎没有压降，从而很好地将芯片箝位在0V，这使得器件的工作电压大大降低，从而降低了器件导通损耗；另外发本发明还通过增加第一管脚，第二管脚的宽度，以及第一，二管脚之间的距离，达到降低高压功率器件管脚之间电磁干扰的目的，从而满足高压大功率器件的封装要求。
技术研发人员：陈万军;娄伦飞;刘亚伟;唐血峰;刘超;胡官昊;陈楚雄;陶虹;张波
受保护的技术使用者：电子科技大学
文档号码：201610712108
技术研发日：2016.08.23
技术公布日：2016.12.28