模块化智能电子积木的多通道拼接结构的制作方法

文档序号:11871998阅读:来源:国知局

技术特征:

1.模块化智能电子积木的多通道拼接结构,其特征在于包括输入模块、输出模块和处理器(13),

输入模块包括高电平输入端(1)、数据总线输入端(2)、信号输入端(3)、低电平输入端(4)四个端口,模数转换器(5)与信号输入端(3)连接,输入模块和模数转换器(5)安装在输入端基板(6)上;输出模块包括高电平输出端(7)、数据总线输出端(8)、信号输出端(9)和低电平输出端(10)四个端口,数模转换器(11)与信号输出端(9)连接,输出模块和数模转换器(11)安装在输出端基板(12)上;

所述输入模块和输出模块能自由组合形成多通道的拼接结构;一个多通道的拼接结构中包括N个输入模块和M个输出模块,则N个输入模块的高电平输入端(1)并联连接,M个输出模块的高电平输出端(4)并联连接,高电平输入端的并联连接段和高电平输出端的并联连接段之间串联连接,处理器(13)的高电平端口与上述高电平串联段连接,N、M均大于或等于1;

N个输入模块的低电平输入端(5)并联连接,M个输出模块的低电平输出端(8)并联连接,低电平输入端的并联连接段和低电平输出端的并联连接段之间串联连接;处理器(13)的低电平端口与低电平串联段连接;

处理器(13)实时对智能积木系统中高电平和低电平之间的电压差进行采样,当电压差超出标称电压的设定范围时,处理器发出报警信号,提示用户对外接的电源系统进行调整,所述的调整包括更换合适电压的电池模块,或者增加一个或者多个外接电源系统以并联的方式接入智能积木系统;

N个输入模块的数据总线输入端(2)并联连接,M个输出模块的数据总线输出端(6)并联连接,两个并联连接段进行串联连接,处理器(13)的数据总线与串联连接段连接,实现双向数据联通;

N个输入模块的信号输入端(3)经过模数转换器的处理,转换为数字信号,并与处理器(13)的输入引脚连接,输入端的信号输入经过处理器(13)的处理后,从M个输出模块的数模转换器(11)转换为模拟电压信号,并从信号输出端(5)输出;若 N个输入端的输入信号分别为 Ui ,i=1,2,…,N,那么M个输出模块的每一个输出端输出相同幅度的信号 。

2.根据权利要求1所述的模块化智能电子积木的多通道拼接结构,其特征在于:一个输入模块和两个输出模块以及一个处理器能构成T型三通模块,其中,输入模块的高电平输入端(1)、数据总线输入端(2)、信号输入端(3)、低电平输入端(4)直接输出作为两个输出模块的高电平输出端(7)、数据总线输出端(8)、信号输出端(9)和低电平输出端(10)。

3.根据权利要求1所述的模块化智能电子积木的多通道拼接结构,其特征在于:两个输入模块和一个输出模块以及一个处理器可构成Y型三通模块;两个输入模块的高电平输入端(1)、数据总线输入端(2)、信号输入端(3)、低电平输入端(4)相加求取平均值,将平均值分别输出为输出模块的高电平输出端(7)、数据总线输出端(8)、信号输出端(9)和低电平输出端(10)。

4.根据权利要求1所述的根据权利要求1所述的模块化智能电子积木的多通道拼接结构,其特征在于,两个输入模块和两个输出模块以及一个处理器可构成四通模块;两个输入模块的高电平输入端(1)、数据总线输入端(2)、信号输入端(3)、低电平输入端(4)相加求取平均值,将平均值分别作为两个输出模块的高电平输出端(7)、数据总线输出端(8)、信号输出端(9)和低电平输出端(10)。

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