技术总结
本发明公开了一种高精度高可靠钛钨金电极芯片及其制备方法，所述高精度高可靠钛钨金电极芯片，包括热敏基片、钛钨合金层、金电极；所述钛钨合金层、金电极均从内至外依次层叠的设置于热敏基片的两表面上。所述钛钨合金层的厚度为0.05‑0.1μm。所述金电极的厚度为1‑2μm。相对于现有技术，本发明的高精度高可靠钛钨金电极芯片的热时间常数具有明显的减少，具有高可靠、高精度，良好的耐热循环能力。
技术研发人员：柏小海;段兆祥;杨俊;唐黎民
受保护的技术使用者：广东爱晟电子科技有限公司
文档号码：201610772319
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2017.01.04