一种高效水性贯穿线路板导电银浆及其制备方法与流程

文档序号:11867664阅读:430来源:国知局

本发明涉及线路板生产技术领域,具体属于一种高效水性贯穿线路板导电银浆及其制备方法。



背景技术:

在现代微电子工业中,人们对电子元器件要求越来越高,生产多采用流程化、标准化来进行以降低成本,线路板就是适合微电子工业的这种需求而诞生的,相应的就需求新的要求的导体浆料、电极浆料、介质浆料与电阻浆料、灌孔浆料等电子浆料与线路板相匹配,开展新的导体浆料的研究也就势在必行。

一般来讲,电子浆料的主要成分包括有功能相如金属、贵金属粉末等,无机粘结剂如玻璃粉末、氧化物粉末等,有机粘结剂,其它的溶剂和添加剂。通常,电子浆料中的功能相起导电作用,要具有很好的导电性能,一般由金属粉末或贵金属粉末来充当,常用的金属粉末有铜粉、铝粉、锌粉、镍粉等,常用的贵金属粉有金粉、银粉、铂粉、钯粉等。无机粘结剂起固定电子浆料到基材的作用,一般由氧化物粉末和玻璃粉末来充当,但是这一成分在电子浆料的比重比较低,有的甚至没有;有机粘结剂主要起使浆料具有一定的形状、易于印刷或涂敷的作用,主要有高分子树脂、小分子树脂等来充当,随着化学工业技术的进步这部分在电子浆料中的作用越来越突出,尤其是在应用于丝网印刷时,改变有机粘结剂的成分就可以改变电子浆料的印刷、干燥、烧结性能。

在现有的电子浆料领域里,银系浆料具有导电率高,性能稳定,与基板结合强度大等特点,广泛应用于集成电路、多芯片组件、薄膜开关等电子元器件的生产。但是,银是贵重金属,成本较高,而且现有的银浆料中的银粉末大部分是微米级的粉末,其制成的浆料的膜层厚度、印刷性能等对于现在的高端的精密仪器有很大的局限性;另一方面,以往印刷电路板多采用印刷导电铜浆制成导电线路,但是存在着导电铜浆易被氧化,降低了印刷电路板的使用寿命,导电铜浆也不能印刷成比较精细的线路。因此需要研究导电浆料中金属粉末的大小、形状、种类以实现降低成本、提高导电率、提高印刷精密性的目的。

然而,现有的线路板导电银浆的附着性不够强,耐弯折性欠佳,降低了线路板的导电稳定性,增大了短路发生的概率,降低了线路板使用寿命。因此,开发一种附高效水性贯穿线路板导电银浆具有重大意义。



技术实现要素:

针对上述问题,本发明的目的是提供了一种高效水性贯穿线路板导电银浆及其制备方法。

本发明采用的技术方案如下:

一种高效水性贯穿线路板导电银浆,其是由以下重量份数的原料组成:玻璃粉22-28份、纳米银粉22-28份、松香树脂11-12份、月桂醇硫酸钠3-5份、柠檬酸单丁酯3-9份、松油醇10-20份、二乙二醇丁醚醋酸酯4-7份、硬脂酸铝1-2份、淀粉醚1-2份、三乙酸甘油酯5-7份、二乙二醇3-5份、乙酸丁酯7-10份、甲基纤维素聚酰胺蜡4-6份、硬脂酸2-4份、丙烯酸-2-乙基己酯10-12份、乙基纤维素2-4份、聚氨酯树脂15-30份、聚乙烯醇缩丁醛5-10份、硅烷偶联剂7-12份、消泡剂5-10份、固化剂10-12份。

一种高效水性贯穿线路板导电银浆的制备方法,包括以下步骤:

(1)将松香树脂、月桂醇硫酸钠、柠檬酸单丁酯、松油醇、二乙二醇丁醚醋酸酯、硬脂酸铝、淀粉醚、三乙酸甘油酯、二乙二醇、乙酸丁酯混合均匀后加入80℃反应釜中,500-600r/min搅拌均匀,再加入甲基纤维素聚酰胺蜡、硬脂酸、丙烯酸-2-乙基己酯、乙基纤维素、聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛搅拌均匀后升温至130-150℃,200-500rpm下搅拌均匀,用500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体;

(2)将玻璃粉原料均匀混合后,加热至熔融状态,猝火后得玻璃体,球磨得到的玻璃体至平均粒径达到1-3μm,并过筛,制得玻璃粉料;

(3)将上述玻璃粉料在转速为3000-5000r/min搅拌下加入纳米银粉,搅拌10-20min,再加入步骤(1)得到的有机载体中,在球磨机中混合分散10-15min,再超声分散7-10min,得到均匀的浆体;

(4)将步骤(3)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为0.06-0.09MPa,脱泡时间为6-9min,然后在三辊轧机中进行研磨、轧制,至银浆细度达到3-5μm,即得。

所述玻璃粉包括重量百分比20-30%的二氧化碲,重量百分比20-50%的氧化铅,以及重量百分比10-40%的氧化镧。

所述固化剂为脂肪胺和聚酰胺的一种或两种混合。

所述步骤(2)中过筛采用180-220目筛网。

所述步骤(4)中得到的导电银浆料细度小于18μm。

与已有技术相比,本发明的有益效果如下:本发明制备的高效水性导电银浆既保证了导电银浆在线路板上的质量要求,又对环境及人类健康减少了伤害;本发明的导电银浆在印刷、溜平、烘干等过程中溶剂依次挥发,而且挥发彻底,不易形成气孔、裂缝等缺陷,提高了银浆与电路板之间的连接强度;同时本发明采用的是纳米级银粉,印刷精度高,适用于电路板灌孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例1一种高效水性贯穿线路板导电银浆,其是由以下重量份数的原料组成:玻璃粉22份、纳米银粉22份、松香树脂11份、月桂醇硫酸钠3份、柠檬酸单丁酯3份、松油醇10份、二乙二醇丁醚醋酸酯4份、硬脂酸铝1份、淀粉醚1份、三乙酸甘油酯5份、二乙二醇3份、乙酸丁酯7份、甲基纤维素聚酰胺蜡4份、硬脂酸2份、丙烯酸-2-乙基己酯10份、乙基纤维素2份、聚氨酯树脂15份、聚乙烯醇缩丁醛5份、硅烷偶联剂7份、消泡剂5份、固化剂10份。

一种高效水性贯穿线路板导电银浆的制备方法,包括以下步骤:

(1)将松香树脂、月桂醇硫酸钠、柠檬酸单丁酯、松油醇、二乙二醇丁醚醋酸酯、硬脂酸铝、淀粉醚、三乙酸甘油酯、二乙二醇、乙酸丁酯混合均匀后加入80℃反应釜中,500-600r/min搅拌均匀,再加入甲基纤维素聚酰胺蜡、硬脂酸、丙烯酸-2-乙基己酯、乙基纤维素、聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛搅拌均匀后升温至130-150℃,200-500rpm下搅拌均匀,用500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体;

(2)将玻璃粉原料均匀混合后,加热至熔融状态,猝火后得玻璃体,球磨得到的玻璃体至平均粒径达到1-3μm,并过筛,制得玻璃粉料;

(3)将上述玻璃粉料在转速为3000-5000r/min搅拌下加入纳米银粉,搅拌10-20min,再加入步骤(1)得到的有机载体中,在球磨机中混合分散10-15min,再超声分散7-10min,得到均匀的浆体;

(4)将步骤(3)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为0.06-0.09MPa,脱泡时间为6-9min,然后在三辊轧机中进行研磨、轧制,至银浆细度达到3-5μm,即得。

所述玻璃粉包括重量百分比20-30%的二氧化碲,重量百分比20-50%的氧化铅,以及重量百分比10-40%的氧化镧。

所述固化剂为脂肪胺和聚酰胺的一种或两种混合。

所述步骤(2)中过筛采用180-220目筛网。

所述步骤(4)中得到的导电银浆料细度小于18μm。

实施例2一种高效水性贯穿线路板导电银浆,其是由以下重量份数的原料组成:玻璃粉28份、纳米银粉28份、松香树脂12份、月桂醇硫酸钠5份、柠檬酸单丁酯9份、松油醇20份、二乙二醇丁醚醋酸酯7份、硬脂酸铝2份、淀粉醚2份、三乙酸甘油酯7份、二乙二醇5份、乙酸丁酯10份、甲基纤维素聚酰胺蜡6份、硬脂酸4份、丙烯酸-2-乙基己酯12份、乙基纤维素4份、聚氨酯树脂30份、聚乙烯醇缩丁醛10份、硅烷偶联剂12份、消泡剂10份、固化剂12份。

一种高效水性贯穿线路板导电银浆的制备方法,包括以下步骤:

(1)将松香树脂、月桂醇硫酸钠、柠檬酸单丁酯、松油醇、二乙二醇丁醚醋酸酯、硬脂酸铝、淀粉醚、三乙酸甘油酯、二乙二醇、乙酸丁酯混合均匀后加入80℃反应釜中,500-600r/min搅拌均匀,再加入甲基纤维素聚酰胺蜡、硬脂酸、丙烯酸-2-乙基己酯、乙基纤维素、聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛搅拌均匀后升温至130-150℃,200-500rpm下搅拌均匀,用500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体;

(2)将玻璃粉原料均匀混合后,加热至熔融状态,猝火后得玻璃体,球磨得到的玻璃体至平均粒径达到1-3μm,并过筛,制得玻璃粉料;

(3)将上述玻璃粉料在转速为3000-5000r/min搅拌下加入纳米银粉,搅拌10-20min,再加入步骤(1)得到的有机载体中,在球磨机中混合分散10-15min,再超声分散7-10min,得到均匀的浆体;

(4)将步骤(3)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为0.06-0.09MPa,脱泡时间为6-9min,然后在三辊轧机中进行研磨、轧制,至银浆细度达到3-5μm,即得。

所述玻璃粉包括重量百分比20-30%的二氧化碲,重量百分比20-50%的氧化铅,以及重量百分比10-40%的氧化镧。

所述固化剂为脂肪胺和聚酰胺的一种或两种混合。

所述步骤(2)中过筛采用180-220目筛网。

所述步骤(4)中得到的导电银浆料细度小于18μm。

实施例3一种高效水性贯穿线路板导电银浆,其是由以下重量份数的原料组成:玻璃粉25份、纳米银粉24份、松香树脂12份、月桂醇硫酸钠4份、柠檬酸单丁酯6份、松油醇15份、二乙二醇丁醚醋酸酯6份、硬脂酸铝2份、淀粉醚2份、三乙酸甘油酯6份、二乙二醇4份、乙酸丁酯9份、甲基纤维素聚酰胺蜡5份、硬脂酸3份、丙烯酸-2-乙基己酯11份、乙基纤维素3份、聚氨酯树脂24份、聚乙烯醇缩丁醛8份、硅烷偶联剂10份、消泡剂8份、固化剂11份。

一种高效水性贯穿线路板导电银浆的制备方法,包括以下步骤:

(1)将松香树脂、月桂醇硫酸钠、柠檬酸单丁酯、松油醇、二乙二醇丁醚醋酸酯、硬脂酸铝、淀粉醚、三乙酸甘油酯、二乙二醇、乙酸丁酯混合均匀后加入80℃反应釜中,500-600r/min搅拌均匀,再加入甲基纤维素聚酰胺蜡、硬脂酸、丙烯酸-2-乙基己酯、乙基纤维素、聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛搅拌均匀后升温至130-150℃,200-500rpm下搅拌均匀,用500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体;

(2)将玻璃粉原料均匀混合后,加热至熔融状态,猝火后得玻璃体,球磨得到的玻璃体至平均粒径达到1-3μm,并过筛,制得玻璃粉料;

(3)将上述玻璃粉料在转速为3000-5000r/min搅拌下加入纳米银粉,搅拌10-20min,再加入步骤(1)得到的有机载体中,在球磨机中混合分散10-15min,再超声分散7-10min,得到均匀的浆体;

(4)将步骤(3)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为0.06-0.09MPa,脱泡时间为6-9min,然后在三辊轧机中进行研磨、轧制,至银浆细度达到3-5μm,即得。

所述玻璃粉包括重量百分比20-30%的二氧化碲,重量百分比20-50%的氧化铅,以及重量百分比10-40%的氧化镧。

所述固化剂为脂肪胺和聚酰胺的一种或两种混合。

所述步骤(2)中过筛采用180-220目筛网。

所述步骤(4)中得到的导电银浆料细度小于18μm。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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