移动终端的制作方法

本发明实施例涉及电子设备技术领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术：

目前，手机、平板电脑等移动终端中都安装有天线以实现与外界通信，天线走线的空间大小直接影响着天线的性能，进而影响着移动终端收发信号的能力强弱。同时，移动终端中还安装有其他的电子器件，通常，天线设计要求电子器件与天线本体的距离在5毫米以上。

现有的移动终端，例如手机中，安装有电子器件例如耳机，通常，该电子器件安装于移动终端的顶部。在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：安装于顶部的电子器件占用了电路板较大的结构空间，虽然满足了天线设计的需求，但是使得天线走线空间较小，频率带宽较窄，天线性能较差。若电子器件安装于移动终端的底部，底部的电路板空间非常有限，无法做到满足电子器件距离天线本体5毫米以上的设计需求，这样会导致天线效率较低，无法耦合出符合需求的谐振。

技术实现要素：

本发明实施例实施方式的目的在于提供一种移动终端，对现有的电子器件进行合理的结构设计，从而合理利用有限的空间，增加了天线的频率带宽，提升了移动终端的天线性能。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种移动终端，包括：电路板、以沉板方式安装在电路板上的电子器件、第一金属包覆件以及第二金属包覆件；电路板具有相对的第一表面与第二表面，电子器件具有分别与第一表面、第二表面位于同侧的第一外壁、第二外壁；第一金属包覆件包覆第一外壁且连接至电路板地层；第二表面上形成有露铜层，且露铜层连接至电路板地层；露铜层延伸出信号脚包边部，信号脚包边部覆盖电路板上电子器件的信号脚区域；第二金属包覆件具有金属包覆部以及由金属包覆部延伸出来的金属延伸部；金属包覆部连接至信号脚包边部且包覆第二外壁，金属延伸部对应于露铜层

本发明的实施例相对于现有技术而言，移动终端包括：第一金属包覆件以及第二金属包覆件。第一金属包覆件包覆电子器件的第一外壁，第二金属包覆件包覆第二外壁，露铜层延伸出的信号脚包边部覆盖电子器件的信号脚区域。即，提供了一种满足天线设计需求的方案，对现有的电子器件进行合理的结构设计，并且将电子器件用金属包覆起来，使得第一金属包覆件、第二金属包覆件以及电路板的第一表面与第二表面一起构成一个寄生天线，从而合理利用有限的空间，增加了天线的频率带宽，提升了移动终端的天线性能。

另外，信号脚包边部由所述露铜层的一端延伸出来，且所述信号脚包边部与所述露铜层之间具有带状隔离部。即，信号脚包边部与露铜层的连接部变小，进一步提升了天线的谐振效率。

另外，信号脚包边部延伸出第一连接部，所述金属包覆部延伸出对应于第一连接部的第二连接部；所述金属包覆部与所述信号脚包边部通过所述第一连接部与所述第二连接部相连接。延伸第一连接部与第二连接部，使得金属包覆部与信号脚包边部可以方便的连接，且能够可靠导通。

移动终端还包括导电连接件，所述导电连接件的两端分别连接所述第一连接部与所述第二连接部。使得第一连接部与第二连接部可以连接的更加牢靠。

另外，导电连接件包括至少一弹片或者包括至少一螺丝；提供了导电连接件的两种具体结构形式，保证了本发明的可行性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据第一实施方式中移动终端的电路板的第一表面的示意图；

图2是根据第一实施方式中移动终端的电路板的第二表面的示意图；

图3是根据第一实施方式的第二金属包覆件固定于壳体的示意图；

图4是根据第二实施方式的移动终端的第二表面的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种移动终端，例如为手机。如图1至3所示，移动终端包括：电路板1、以沉板方式安装在电路板1上的电子器件2、第一金属包覆件31以及第二金属包覆件32。

其中，电路板1具有相对的第一表面11与第二表面12；电子器件2具有分别与第一表面11、第二表面12位于同侧的第一外壁21、第二外壁22。第二金属包覆件32具有金属包覆部321以及由金属包覆部321延伸出来的金属延伸部322。

本实施方式中，第一金属包覆件31包覆第一外壁21且连接至电路板1的地层。第二表面12上形成有露铜层13，且露铜层13连接至电路板1的地层；露铜层13延伸出信号脚包边部131，信号脚包边部131覆盖电路板1上电子器件2的信号脚区域；金属包覆部321连接至信号脚包边部131且包覆第二外壁22，金属延伸部322对应于露铜层13。

较佳的，本实施方式中，信号脚包边部131延伸出第一连接部，金属包覆部延321伸出对应于第一连接部的第二连接部。金属包覆部321与信号脚包边部131通过第一连接部与第二连接部相连接。设置第一连接部与第二连接部，使得金属包覆部321与信号脚包边部131可以更方便的连接，且能够可靠导通。

具体而言，如图2所示，第一连接部包括两个第一延伸部1311，其中一个第一延伸部1311由电子器件2的一侧的信号脚包边部131延伸出，另一个第一延伸部1311由电子器件2的另一侧的信号脚包边部131延伸出。第二连接部包括两个第二延伸部1312，两个第二延伸部1312分别对应于两个第一延伸部1311，且两个第二延伸部1312与两个第一延伸部1311分别对应连接。然这里只是示例性说明，实际中不限于此。

本实施方式中，第一金属包覆件31为金属板或者金属涂层，然本实施方式对此不作任何限制。

本实施方式中，第二金属包覆件32为金属板，即，金属包覆部321以及金属延伸部322为金属板；然实际中不限于此，第二金属包覆件32还可以为其他结构形式。

本实施方式中，电子器件2可以为耳机座；然实际中不限于此，还可以为其他电子器件。

于实际中，移动终端还包括壳体4。电路板1固定于壳体4，第二金属包覆件32固定于壳体4且面对电路板1的第二表面12；因此，当第二金属包覆件32与电子器件2组装在一起时，金属包覆部321包覆电子器件2的第二外壁22，第一连接部与第二连接部对应连接,；即，电子器件3完全被金属包覆。

于实际上，移动终端还包括主天线。主天线连接至电路板1上的天线馈电点；在本实施例中，电子器件2可以设置在天线馈电点的旁边，以提高与主天线的耦合效率。

本发明的实施例相对于现有技术而言，移动终端包括：第一金属包覆件31以及第二金属包覆件32。第一金属包覆件31包覆电子器件的第一外壁，第二金属包覆件32包覆第二外壁，露铜层121延伸出的信号脚包边部131覆盖电子器件2的信号脚区域。即，提供了一种满足天线设计需求的方案，对现有的电子器件2进行合理的结构设计，并且将电子器件2用金属包覆起来，使得第一金属包覆件31、第二金属包覆件32以及电路板1的第一表面11与第二表面12一起构成一个寄生天线，从而合理利用有限的空间，消除了现有电子器件2对主天线的影响，增加了现有主天线的频率带宽，提升了移动终端的天线性能。

本发明的第二实施方式涉及一种移动终端。第二实施方式在第一实施方式的基础上作出改进，主要改进之处在于：在本发明第二实施方式中，如图4所示，信号脚包边部131由露铜层121的一端延伸出来，且信号脚包边部131与露铜层121之间具有带状隔离部1213。

本发明的实施例相对于第一实施方式而言，在信号脚包边部131与露铜层121之间增加了带状隔离部1213，使得信号脚包边部131与露铜层121之间的连接部变小，从而进一步提升了天线的谐振效率。

本发明第三实施方式涉及一种移动终端，第三实施方式在第一实施方式的基础上作出改进，主要改进之处在于：在本发明第三实施方式中，移动终端还包括导电连接件。

本实施方式中，导电连接件的两端分别连接第一连接部与第二连接部。

其中，导电连接件包括至少一弹片或者包括至少一螺丝；然而本实施方式对导电连接件的具体结构形式不作任何限制。

具体而言，当导电连接件包括至少一弹片时，弹片的一端可以固定于第二连接部，且弹片的另一端抵持于第一连接部，然这里只是示例性说明，实际中不限于此。

具体的，当导电连接件包括至少一螺丝时，第一连接部具有至少一第一开孔，第二连接部具有对应于第一连接部的第二开孔，螺丝穿设第一开孔与第二开孔，将第一连接部与第二连接部固定于一起。

本发明的实施例相对于第二实施方式而言，移动终端还包括导电连接件，且其两端分别连接第一连接部与第二连接部；使得第一连接部与第二连接部可以连接的更加牢靠。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。