移动电子装置的天线复合成型结构及其制作方法与流程

本发明是有关一种移动电子装置的天线复合成型结构，尤指一种将天线薄膜与背盖一体注塑成型(insert molding)的结构。

背景技术：

智能手机、平板计算机等移动电子装置的发展，以短小轻薄为设计趋势，因此为能达到短小轻薄的双重要求，因此，移动电子装置内部组件位置的配设，及如何简化这些内置组件的结构，显得益加重要。其中天线作为移动电子装置的收发信号重要组件，其设置位置及制法对于降低成本及提升使用性能，皆有莫大的关系。

次者，随着智能手机功能日益强大，智能手机中除了集成实现通话所必需的主天线以外，还有蓝牙、WIFI、RFID、GPS、FM等天线；这些天线大多通过机种不同制造技术来达成，例如传统天线多用PET film+铜箔蚀刻后贴附在天线支架上，后来又有在主电路板PCB上印刷天线区域作成植入式天线，目前又有利用最新技术LDS(Laser Direct Structuring)，LSP(Laser Selective Plat)技术制作的3D天线，以及利用印刷技术直接将导电油墨印刷在绝缘基板(薄膜)上形成导电线路而制作出的RFID天线。

图1A及图1B所示，是三星电子所公开的一种移动通信终端装置10，其包括：一壳体11；膜式天线12设在该壳体11内表面上；一印刷电路板13，设置在该壳体11内；一连接器14，将膜式天线12与印刷电路板13电连接。但查，此种移动通信移动通信装置10装置10整体上尚难达到短小轻薄的双重要求，且连接器14与膜式天线12及印刷电路板13的电连接方式，容易因组装问题而产生晃动从而影响天线稳定性，因此尚有改善空间。

是以，解决传统移动电子装置的上述问题点，为本发明的主要课题。

技术实现要素：

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种移动电子装置的天线复合成型结构，其天线与背盖一体式成型，使得天线性能更加稳定，不会因为组装问题而产生晃动，从而影响天线稳定性；再者节约了原先需要多步组装多个天线的生产步骤及人力成本，从而降低产品成本；其印刷的天线模块可以依需求方便地改变成任何形状，如不同曲率、角度的物体表面，以达客制化要求，而不降低任何使用性能；其具有可以通过局部改变线的宽度，改变芯片层的厚度等精确调整到所需的目标值。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种移动电子装置的天线复合成型结构，包括：一透明基板，其上可设有一印刷区；一液晶显示模组，设在该透明基板的下方；

一中壳支架，设在该液晶显示模组的下方；一电路板及一电池，设在该中壳支架下方；一背盖，相对结合在该中壳支架底缘，其具有一容置空间，用以收纳前述的构件；其特征在于：

一天线薄膜，与该背盖一体注塑成型(insert molding)，该天线薄膜片于一模内贴标(In-Mold Label，简称IML)膜片上印刷有预定导电图案的天线模块所构成，该天线模块上设有一电性连接区，再者该天线薄膜放置在一与其形状吻合的模具中，与该背盖一体注塑成型时，并于该背盖相对该电性连接区的位置呈裸露的塑胶开孔，待注塑成型后，于该塑胶开孔内灌入一导电胶，同时镶嵌一凸伸至该背盖内表面的金属钉，使其成为该天线模块的外接点；以及至少一弹片，呈弯曲状设在该背盖与该电路板之间，其一端固定在该电路板上，另一端连接导通该天线模块的外接点，以使该移动电子装置内部的电路板，通过该与该背盖一体注塑成型的天线薄膜，实现远程通讯。

一种移动电子装置的天线复合成型结构的制作方法，其步骤包括：

a).将导电油墨依照不同天线模块所需要的需求区域和大小形状印刷在模内贴标膜片上，使该模内贴标膜片上印刷有数个依序排列的天线模块，该每一天线模块上设有一电性连接区；

b).将该模内贴标膜片上的每一组天线模块，裁切成需要的大小形状的单元；

c).将该单元的模内贴标膜片热压成形所需的背盖外围形状，形成弧边的立体形状；

d).切掉将该模内贴标膜片上周边多余废料，并于预定处设有镂空或通孔，以形成一天线薄模；

e).将印有该天线模块的该天线薄膜放置在与其形状吻合的一模具中，通过注塑成型，使一塑胶层结合该天线薄膜，一体成型为一被盖，且该电性连接区的位置，于注塑成型过程中，不被该塑胶层所覆盖，从而形成一塑胶开孔，裸露用于连接；

f).相对于该天线模块的电性连接区的位置，在该塑胶层的塑胶开孔中，灌入一导电胶，同时镶嵌一金属钉作为天该线模块的外接点；以及

g).在一电路板上焊接一弹片，以该弹片和该背盖上镶嵌的金属钉进行电性连接导通，以使该移动电子装置内部的电路板，通过该与该背盖一体注塑成型的天线薄膜，实现远程通讯。

借助上揭技术手段，本发明将传统的天线，设计成天线薄膜与该背盖一体注塑成型(insert molding)的构造，具有可以保持移动电子装置远程通讯的稳定性及可靠性，又能节约成本的功效。

本发明的有益效果是，其天线与背盖一体式成型，使得天线性能更加稳定，不会因为组装问题而产生晃动，从而影响天线稳定性；再者节约了原先需要多步组装多个天线的生产步骤及人力成本，从而降低产品成本；其印刷的天线模块可以依需求方便地改变成任何形状，如不同曲率、角度的物体表面，以达客制化要求，而不降低任何使用性能；其具有可以通过局部改变线的宽度，改变芯片层的厚度等精确调整到所需的目标值。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1A是现有一种移动通信终端装置的结构剖视图。

图1B是图1A中的连接器的立体放大图。

图2是本发明可行实施例的分解立体图。

图3是本发明可行实施例的组合立体图。

图4A至图4D是本发明天线薄膜成型过程的示意图。

图5是本发明天线薄膜与背盖在模具内成型的示意图。

图6是本发明天线膜片与该背盖一体注塑成型的示意图。

图7A至图7C是本发明塑胶开孔设置铜钉过程的示意图。

图8是本发明可行实施例的剖视图。

图9是图8中9所示的放大图。

图中标号说明：

20 透明基板

21 印刷区

22 中壳支架

30 液晶显示模组

40 电路板

50 电池

60 背盖

61 塑胶开孔

62 导电胶

63 铜钉

64 外接点

65 塑胶层

70 天线薄膜

71 模内贴标膜片

72 天线模块

721 电性连接

73 弧边

74 镂空或通孔

80 弹片

81 上端

82 下端

90 模

91 上膜

92 下膜

921 浇口

922 模块

100 移动电子装置

具体实施方式

首先，请参阅图2～图8所示，本发明所揭露的移动电子装置100的天线复合成型结构，其一可行实施例包括：一透明基板20，其外周缘上可设有一非透明的印刷区21；一液晶显示模组30，设在该透明基板20的下方；一中壳支架22，设在该液晶显示模组30的下方；一电路板40及一电池50，设在该中壳支架22下方；以及一背盖60，相对结合在该中壳支架22底缘，其具有一凹型的容置空间，用以收纳前述的构件；但，上揭构件属先前技术(Prior Art)，非本发明的专利目的，容不赘述。

本发明的主要特征在于：一天线薄膜70，与该背盖60一体注塑成型(insert molding)，该天线薄膜70于一模内贴标(In-Mold Label，简称IML)膜片71上印刷有预定导电图案的天线模块72所构成，该每一天线模块72上设有一电性连接区721，再者该天线薄膜70放置在一与其形状吻合的模具90中(如图5所示)，而该天线薄膜70与该背盖60一体注塑成型时，并于该背盖60相对该电性连接区721的位置呈裸露的塑胶开孔61，且如图7A至图7C所示，于该塑胶开孔61内灌入一导电胶62，同时镶嵌一凸伸至该背盖60内表面的铜钉63，使其成为该天线模块72的外接点64；以及至少一弹片80，由导电材质所构成，呈弯曲状设在该背盖60与该电路板40之间，其一上端81固定在该电路板40上，另其下端82连接导通该天线模块72的外接点64，以使该移动电子装置100内部的电路板40，通过该与该背盖60一体注塑成型的天线薄膜70，实现远程通讯功能。

为实现本发明移动电子装置100的天线复合成型结构，其制作方法包括如下步骤：

a).首先，如图4A所示，将导电油墨依照不同天线模块72所需要的需求区域和大小形状印刷在模内贴标膜片71上，使该模内贴标膜片71上印刷有多数个依序排列的天线模块72，本实施例中，制作该模内贴标膜片71的材料可以选自为聚碳酸酯(PC)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等树脂材料，该导电油墨可由金、银、铜、导电碳粉、银碳粉、石墨粉或碳 与石墨的混合粉末的一种或多种混合而成。

b).接着，如图4B所示，将模内贴标膜片71上的每一组天线模块72，裁切成需要的大小形状单元70a。

c).然后，如图4C所示，将每一单元天线模块72热压成形所需的背盖60外围形状，例如周围形成弧边73的立体形状70b。

d).进一步，如图4D所示，切掉将天线模块72周边多余废料，并于预定处设有镂空或通孔74，以形成一天线薄模70。

e).如图5所示，将印有天线模块72的天线薄膜70放置在与其形状吻合的模具90中，该模具90包括一上模91及一下模92，下模92设有浇口921及模块922，通过注塑成型(insert molding)的方式，已成形的塑胶层65结合天线薄膜70，一体成型该移动电子装置100的被盖60(如图6所示)，且该电性连接区721的位置，于注塑成型过程中，不被塑胶层65所覆盖，从而形成一塑胶开孔61，裸露用于连接；塑胶层65的材料可选自为聚乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料中的任一种。

f).接着，如图7A至图7C所示，相对于该天线模块72的电性连接区721的位置，在塑胶层65的塑胶开孔61中，点入导电胶62，同时镶嵌铜钉63作为天线模块72的外接点64。

g).最后，如图8至图9所示，利用在电路板40焊接的弹片80和背盖60上镶嵌的天线连接金属钉63进行连接导通，从而实现通讯功能。本实施例中，该金属钉63可选择铜、铁、铝等导电性能较好的金属材质，较常采用铜钉，如此可使背盖60的天线模块72，通过金属钉63与移动电子装置100内部的电路板40，可确保壳体的天线模块72与移动电子装置100的内部电路连接稳定。

借助上揭技术手段，本发明将传统的天线，设计成天线薄膜70与该背盖60一体注塑成型(insert molding)的构造，可获得如下的功效：

1.天线薄膜70与背盖60一体式成型，使得天线性能更加稳定，不会因为组装问题而产生晃动，具有可以保持移动电子装置100的可靠性。

2.再者，节约了原先需要多步组装多个天线的生产步骤及人力成本，又能节约成本的功效。

3.印刷的天线模块72可以依需求方便地改变成任何形状，如不同曲率、角度的物体表面，以达客制化要求，而不降低任何使用性能。

4.其具有可以通过局部改变线的宽度，改变芯片层的厚度等精确调整到所需的目标值。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

综上所述，本发明在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关发明专利要件的规定，故依法提起申请。