本发明涉及lds天线技术领域，尤其涉及一种lds天线结构及其制作方法。
背景技术：
目前，在lds天线的制作中，通常首先是将lds材料注塑成型为支架后，再进行化镀，然后再将电子元器件通过smt的方式组装到天线走线上。这种成型工艺需要耗费大量的lds材料，成本较高，并且在焊接时，支架整体结构较大，当支架高低不平时，焊接难度较大。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种既可以降低成本又方便组装电子元器件的lds天线结构及其制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种lds天线结构，包括外围结构和至少一个的天线本体，所述外围结构套设在至少一个的所述天线本体上，所述天线本体包括天线支架，所述天线支架上设有走线区域，所述走线区域上设有电子元器件。
本发明采用的另一技术方案为：
一种lds天线结构的制作方法，将天线支架依次进行镭雕和化镀，得到走线区域；将电子元器件组装到所述走线区域，得到至少一个的天线本体，然后在至少一个的所述天线本体上成型外围结构，得到lds天线结构。
本发明的有益效果在于：lds天线结构包括天线本体和外围结构，并且只在天线本体上设有走线区域和电子元器件，所以外围结构可以采用不同于天线本体的材料，有利于降低生产成本；对于同一个lds天线结构来说，可以同时包含不同结构的天线本体，以满足不同的需求，设计灵活。在制作时，首先在天线本体上组装电子元器件之后再成型外围结构，方便电子元器件的组装。
附图说明
图1为本发明实施例一的lds天线结构的整体结构示意图。
标号说明：
1、外围结构；2、天线本体；3、天线支架；4、走线区域；5、电子元器件。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：将需要组装电子元器件的天线本体区域与其他区域分开设置，可以提高lds天线结构设计的灵活性，降低成本。
请参照图1，一种lds天线结构，包括外围结构和至少一个的天线本体，所述外围结构套设在至少一个的所述天线本体上，所述天线本体包括天线支架，所述天线支架上设有走线区域，所述走线区域上设有电子元器件。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：lds天线结构包括天线本体和外围结构，并且只在天线本体上设走线区域和电子元器件，所以外围结构可以采用不同于天线本体的材料，降低成本；对于同一个lds天线结构来说，可以同时包含多个结构相同或者不同的天线本体，并且天线本体的排列方式也可以根据需要进行设置，以满足不同的需求，设计灵活。
进一步的，所述外围结构的材质为abs。
进一步的，所述外围结构注塑成型。
由上述描述可知，外围结构可以通过abs注塑成型，abs价格低廉，有利于降低生产成本。
进一步的，所述天线支架注塑成型，注塑成型所述外围结构的原材料的软化温度低于注塑成型所述天线支架的原材料的软化温度。
由上述描述可知，外围结构的原材料的软化温度低于天线支架的原材料的软化温度，可以有效防止天线支架在高温下熔融变形，维持天线本体原有的形态。
本发明的另一技术方案为：
一种lds天线结构的制作方法，将天线支架依次进行镭雕和化镀，得到走线区域；将电子元器件组装到所述走线区域，得到至少一个的天线本体，然后在至少一个的所述天线本体上成型外围结构，得到lds天线结构。
由上述描述可知，首先在天线本体上组装电子元器件之后再成型外围结构，方便电子元器件的组装，并且天线本体的数量和排列方式可根据需要进行设计，灵活方便，可满足不同的天线性能。
进一步的，采用lds材料注塑成型得到所述天线支架。
进一步的，通过smt工艺将电子元器件组装到走线区域。
由上述描述可知，采用smt工艺组装电子元器件有利于提高生产效率。
进一步的，采用模内注塑成型的方法在至少一个的天线本体上成型外围结构。
进一步的，注塑成型所述外围结构的原材料的软化温度低于注塑成型所述天线支架的lds材料的软化温度。
由上述描述可知，外围结构的原材料的软化温度低于天线支架的原材料的软化温度，可以有效防止天线支架在高温下熔融变形，维持天线本体原有的形态。
进一步的，模内注塑成型时采用的原材料为abs树脂。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种lds天线结构，成本低，设计灵活。
如图1所示，lds天线结构包括外围结构1和至少一个的天线本体2，所述外围结构1套设在至少一个的所述天线本体2上，天线本体2的数量可根据需要进行设置，本实施例中，假设只有一个天线本体2。所述外围结构1的材质为abs。所述天线本体2包括天线支架3，所述天线支架3上设有走线区域4，所述走线区域4上设有电子元器件5，电子元器件5的位置和数目可根据需要进行设置。
本实施例中，lds天线结构的成型过程如下：
首先，采用lds原材料注塑成型得到天线支架3，lds原材料可以为任意一种lds塑料，例如，其型号可以是xhp1002，其熔融温度约为290℃。然后对天线支架3依次进行镭雕和化镀，得到走线区域4，天线走线区域4的形状可以根据需要进行设计。得到天线走线区域4后，通过smt的方式将电子元器件5组装到所述走线区域4，得到天线本体2，电子元器件5的种类、位置和数目等均可根据需要设计。然后将所述天线本体2放入相应的模具中，通过模内注塑成型的方式在天线本体2上成型外围结构1，最终得到lds天线结构。当然，也可以根据需要同时放入多个天线本体2，天线本体2的结构可以相同，也可以不同。注塑成型所述外围结构1的原材料的软化温度低于注塑成型所述天线支架3的原材料的软化温度，例如模内注塑成型时可以采用abs树脂。
综上所述，本发明提供的一种lds天线结构及其制作方法，既可以降低生产成本，又可以根据需要灵活设置天线结构；制作时，电子元器件的组装方便。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。