1.一种发光二极管封装件，包括：
发光二极管芯片；
引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；
封装件主体，用于支撑引线框架，
其中，引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组，
其中，第一端子组包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子，
其中，第二端子组包括从芯片区域的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子，
其中，第六端子不电连接到发光二极管芯片。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体内部，第五端子具有比第一端子和第二端子大的宽度。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体外部，第五端子具有比第一端子和第二端子小的宽度。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体外部，第五端子具有与第六端子相同的宽度。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体外部，第六端子具有比第三端子和第四端子小的宽度。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体外部，第一端子和第二端子具有分别与第三端子和第四端子相同的宽度。
7.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体内部，第一端子和第二端子具有分别与第三端子和第四端子相同的宽度。
8.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，第五端子通过电线与发光二极管芯片电连接。
9.根据权利要求8所述的发光二极管封装件，其中，第五端子具有第一极性，第一端子、第二端子、第三端子和第四端子具有与第一极性相反的第二极性。
10.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，引线框架包括第一凹槽部分和第二凹槽部分，第一凹槽部分位于第一端子和第三端子之间，第二凹槽部分位于第二端子和第四端子之间。