1.一种半导体模块，所述半导体模块包括：
模块基底，具有电连接元件；
至少一个半导体封装件，设置在模块基底上，所述至少一个半导体封装件包括多个半导体芯片；以及
连接区域，将半导体封装件电连接到模块基底，
其中，连接区域包括：第一区域，在半导体封装件的半导体芯片的第一芯片的数据信号端子与模块基底之间电连接；第二区域，在半导体封装件的半导体芯片的第二芯片的数据信号端子与模块基底之间电连接；以及第三区域，在半导体封装件的第一芯片和第二芯片两者的指令/地址信号端子与模块基底之间电连接，
其中，与第三区域相比，第一区域更接近于模块基底的电连接元件。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中：
半导体封装件包括具有彼此相对的底表面和顶表面的封装基底，所述底表面面对模块基底；
半导体芯片设置在封装基底的顶表面上并沿与封装基底的顶表面平行的第一方向布置；
第一方向远离模块基底的电连接元件延伸。
3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中：
连接区域设置在封装基底的底表面上；
连接区域的第一区域和第三区域沿第一方向布置。
4.根据权利要求3所述的半导体模块，其中，第一区域和第二区域沿与第一方向垂直的第二方向布置。
5.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，半导体封装件还包括将半导体芯片电连接到封装基底的多条接合布线。
6.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，半导体封装件还包括多个贯穿电极，所述多个贯穿电极分别将半导体芯片电连接到封装基底并且穿过半导体芯片的至少一部分。
7.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，半导体封装件还包括多个连接端子，所述多个连接端子将半导体芯片电连接到封装基底并且设置在半导体芯片与封装基底之间。
8.根据权利要求1所述的半导体模块，其中
模块基底包括彼此相对的顶表面和底表面，
半导体封装件设置在顶表面和底表面中的至少一者上。
9.根据权利要求1所述的半导体模块，其中：
第一区域包括多个第一连接元件；
第二区域包括多个第二连接元件；
第一连接元件与第二连接元件交错。
10.根据权利要求1所述的半导体模块，其中：
半导体封装件包括具有彼此相对的底表面和顶表面的封装基底，所述底表面面对模块基底；
半导体芯片设置在封装基底的顶表面上并沿与封装基底的顶表面平行的第一方向布置；
第一方向与模块基底的电连接元件平行地延伸。
11.一种半导体模块，所述半导体模块包括：
模块基底；
多个半导体封装件，在模块基底上沿第一方向布置；
电连接元件，在模块基底上沿第一方向延伸；
其中，每个半导体封装件包括：封装基底，具有彼此相对的顶表面和底表面；以及多个半导体芯片，设置在封装基底的顶表面上并沿与第一方向交叉的第二方向布置；
其中：
半导体芯片共同安装在封装基底的顶表面上；
第一方向和第二方向与封装基底的顶表面平行；
第二方向为远离电连接元件延伸的方向。
12.根据权利要求11所述的半导体模块，所述半导体模块还包括连接区域，所述连接区域设置在模块基底与封装基底之间以将半导体封装件电连接到模块基底，对于每个半导体封装件，所述连接区域包括：
第一区域，在半导体芯片的数据信号端子与模块基底之间电连接；以及第二区域，在半导体芯片的指令/地址信号端子与模块基底之间电连接，其中，第一区域和第二区域在封装基底的底表面上沿第二方向布置。
13.根据权利要求12所述的半导体模块，其中，第一区域比第二区域更接近于电连接元件。
14.根据权利要求13所述的半导体模块，其中，对于每个半导体封装件，半导体芯片包括：
第一半导体芯片，与电连接元件邻近；以及
第二半导体芯片，比第一半导体芯片更远离电连接元件；
其中，第一区域包括：
第一数据连接区域，电连接到第一半导体芯片的数据信号端子；以及
第二数据连接区域，电连接到第二半导体芯片的数据信号端子。
15.根据权利要求14所述的半导体模块，其中：
第二区域包括电连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片的指令/地址信号端子的共连接区域，
第一半导体芯片和第二半导体芯片电连接到共连接区域以共享通过共连接区域传输的指令/地址信号。
16.根据权利要求14所述的半导体模块，其中，第一数据连接区域和第二数据连接区域在封装基底的底表面上沿第一方向布置。
17.根据权利要求14所述的半导体模块，其中，在第一数据连接区域与电连接元件之间传输的数据信号的传输路径的长度等于在第二数据连接区域与电连接元件之间传输的数据信号的传输路径的长度。
18.一种半导体模块，所述半导体模块包括设置在具有电连接元件的模块基底上的多个半导体封装件，其中，每个半导体封装件包括：
封装基底，具有彼此相对的底表面和顶表面，所述底表面面对模块基底；
多个半导体芯片，共同安装在封装基底的顶表面上，使得当在封装基底的顶表面上测量时所述多个半导体芯片与模块基底的电连接元件的距离彼此不同；以及
封装基底的多个电连接元件，设置在封装基底的底表面上以将半导体芯片电连接到模块基底，
其中，封装基底的所述多个电连接元件包括：多个第一连接元件，电连接到半导体芯片的数据信号端子；以及多个第二连接元件，电连接到半导体芯片的指令/地址信号端子，
其中，封装基底包括：第一连接区域，设置在封装基底的底表面上，并且第一连接元件布置在第一连接区域上；以及第二连接区域，设置在封装基底的底表面上，并且第二连接元件布置在第二连接区域上，
其中，第一连接区域比第二连接区域更接近于模块基底的电连接元件。
19.根据权利要求18所述的半导体模块，其中：
模块基底包括彼此相对的顶表面和底表面，
半导体封装件设置在模块基底的顶表面上并且沿与模块基底的顶表面平行的第一方向布置，
每个半导体封装件的半导体芯片设置在封装基底的顶表面上并且沿与第一方向垂直的第二方向布置，
第一连接区域和第二连接区域在封装基底的底表面上沿第二方向布置。
20.根据权利要求19所述的半导体模块，其中，对于每个半导体封装件，第一连接区域包括：
第一数据连接区域，电连接到半导体芯片中的第一半导体芯片的数据信号端子；以及
第二数据连接区域，电连接到半导体芯片中的第二半导体芯片的数据信号端子，
其中，第一数据连接区域和第二数据连接区域在封装基底的底表面上沿第一方向布置。
21.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
封装基底，包括顶表面和底表面；
第一半导体芯片和第二半导体芯片，安装在封装基底的顶表面上；
多个数据连接元件，设置在封装基底的底表面上，并电连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个的数据信号端子；以及
多个指令/地址连接元件，设置在封装基底的底表面上，并电连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个的指令/地址信号端子；
其中，数据连接元件比指令/地址连接元件更接近封装基底的边缘设置。
22.根据权利要求21所述的半导体封装件，其中：
数据连接元件设置在第一连接区域和第二连接区域中；
设置在第一连接区域中的数据连接元件电连接到第一半导体芯片；
设置在第二连接区域中的数据连接元件电连接到第二半导体芯片；
第一连接区域和第二连接区域分开。
23.根据权利要求21所述的半导体封装件，其中：
数据连接元件设置在第一连接区域和第二连接区域中；
设置在第一连接区域中的数据连接元件电连接到第一半导体芯片；
设置在第二连接区域中的数据连接元件电连接到第二半导体芯片；
第一连接区域和第二连接区域交错。
24.根据权利要求21所述的半导体封装件，其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片沿与封装基底的所述边缘垂直的方向布置。
25.根据权利要求21所述的半导体封装件，其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片沿与封装基底的所述边缘平行的方向布置。