芯片上系统的组件划分的方法及其器件与流程

文档序号:11521841阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明的实施例提供了一种划分方法,包括根据一组划分标准将多个组件分类至多个分区内,并且根据一组堆叠标准将每个分区中的多个组件分类为第一堆叠件和第二堆叠件,并且第一堆叠件包括多个更高间距的金属层,第二堆叠件包括多个更低间距的金属层。划分标准包括组件的尺寸、功率和速度,并且堆叠标准包括金属层的间距。本发明的实施例还提供了一种具有多个组件的芯片上系统。

技术研发人员:侯永清;桑迪·库马·戈埃尔;李云汉
受保护的技术使用者:台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日:2016.11.23
技术公布日:2017.08.18
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