技术总结
本发明公开了一种横向双扩散晶体管漂移区的制造方法，本发明中，利用了胶层和掩膜层的设计，利用涂覆在最后介质层上的胶层作为阻挡，先对第二介质层，或第二和第三介质层，进行各向异性刻蚀，打开漂移区的中间区域，进行第一次漂移区注入，再利用胶层或第三介质层作为阻挡，对第二介质层进行各向同性刻蚀，去除胶层或胶层和第三介质层，利用第二介质层作为阻挡，进行第二次漂移区注入。在两次漂移区注入之间，仅需要进行一次光刻，形成了线性梯度漂移区。本发明减少了工艺流程和制作成本，并能够满足较高关断击穿电压和较低导通阻抗。
技术研发人员：韩广涛;陆阳;周逊伟
受保护的技术使用者：杰华特微电子(杭州)有限公司
文档号码：201611116671
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2017.05.10