技术总结
本实用新型涉及一种使用TO封装形式的窄线宽半导体激光器，属于激光技术领域。包括TO管壳、半导体激光器、布拉格光栅、光学整形系统和温度测控系统。具体结构为：在TO管壳上安装半导体制冷器，在半导体制冷器上安装热沉和光电探测器，热沉表面安装半导体激光器。沿半导体激光器出光方向安装布拉格光栅、光学整形系统。本实用新型将布拉格光栅和半导体制冷器引入TO封装的半导体激光器中，利用布拉格光栅的波长选择性窄化了激光器线宽，并通过半导体制冷器控制半导体激光器的温度以提升功率和波长稳定性，同时保留了TO激光器结构紧凑、易集成的特点。
技术研发人员：刘玉凤;李尚桦;马宁;董琳琳;吉超超;白永刚;张扬;郭维振;周鹏磊;姜再欣
受保护的技术使用者：北京杏林睿光科技有限公司
文档号码：201620823768
技术研发日：2016.08.02
技术公布日：2017.01.11