本实用新型涉及晶闸管封装装置领域，具体为一种改善平板晶闸管热稳定性的封装装置。
背景技术：
晶闸管在导通状态下内部会发生热损耗，热损耗的发生直接导致晶闸管芯片结温升高，当结温升高到超过额定结温时，晶闸管的转折电压急剧下降，由此使得阻断和反向状态下的漏电流急剧增加，器件阻断能力下降，甚至造成器件损坏，目前大部分厂家封装的晶闸管，由于容易氧化及晶闸管内部芯片松动，会造成晶闸管芯片和管壳接触电阻过大的问题，晶闸管芯片中因功耗而产生的热量不能及时传导出来，是晶闸管芯片热稳定性差的重要因素，这样的问题会影响晶闸管的质量，也缩短了晶闸管的使用寿命。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种改善平板晶闸管热稳定性的封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改善平板晶闸管热稳定性的封装装置，包括U形定位底座，芯片，垫片，U形定位盖，上盖，底座，所述芯片放置在所述U形定位底座上，所述芯片上部放置有所述垫片，所述垫片上部放置有所述U形定位盖，所述U形定位盖与所述U形定位底座固定配合，所述底座与所述U形定位底座配合，所述上盖与所述U形定位盖配合，所述底座和所述上盖固定配合。
优选的，所述U形定位底座、所述垫片、所述U形定位盖、所述上盖、所述底座均进行抗氧化处理。
优选的，所述底座和所述上盖采用真空冷焊的方式连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该改善平板晶闸管热稳定性的封装装置使用时，经过抗氧化处理的U形定位底座，垫片，U形定位盖，上盖，底座等部件均可有效避免氧化，保证了晶闸管芯片不会因其他部件的氧化而松动，同时U形定位底座和U形定位盖的配合将芯片和垫片紧紧压合在一起，芯片和垫片无法移位，垫片起到减震和紧密贴合的作用，大大减小了芯片松动的可能，U形定位底座和U形定位盖将芯片和垫片压紧后，将固定好的U形定位底座、U形定位盖与底座和上盖配合，然后通过真空冷焊的方式进行底座和上盖的焊接；本装置能够改善由于氧化及晶闸管内部芯片松动而造成晶闸管芯片和管壳接触电阻过大的情况，避免了晶闸管芯片因功耗而产生的热量不能及时传导出来的问题，大幅提高晶闸管的热稳定性，有效的提高了晶闸管的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1、U形定位底座，2、芯片，3、垫片，4、U形定位盖，5、上盖，6、底座。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种改善平板晶闸管热稳定性的封装装置，包括U形定位底座1，芯片2，垫片3，U形定位盖4，上盖5，底座6，所述芯片2放置在所述U形定位底座1上，所述芯片2上部放置有所述垫片3，所述垫片3上部放置有所述U形定位盖4，所述U形定位盖4与所述U形定位底座1固定配合，所述底座6与所述U形定位底座1配合，所述上盖5与所述U形定位盖4配合，所述底座6和所述上盖5固定配合，所述U形定位底座1、所述垫片3、所述U形定位盖4、所述上盖5、所述底座6均进行抗氧化处理，所述底座6和所述上盖5采用真空冷焊的方式连接。
工作原理：在使用该改善平板晶闸管热稳定性的封装装置时，经过抗氧化处理的U形定位底座1，垫片3，U形定位盖4，上盖5，底座6等部件均可有效避免氧化，保证了晶闸管芯片2不会因其他部件的氧化而松动，同时U形定位底座1和U形定位盖4的配合将芯片2和垫片3紧紧压合在一起，芯片2和垫片3无法移位，垫片3起到减震和紧密贴合的作用，大大减小了芯片2松动的可能，U形定位底座1和U形定位盖4将芯片2和垫片3压紧后，将固定好的U形定位底座1、U形定位盖4与底座6和上盖5配合，然后通过真空冷焊的方式进行底座6和上盖5的焊接。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。