一种肖特基二极管封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种封装结构，特别是一种肖特基二极管封装结构。

背景技术：

肖特基二极管肖特基二极管，又称肖特基势垒二极管，它属一种低功耗、超高速半导体器件。最显著的特点为反向恢复时间极短，正向导通压降仅0.4V左右。其多用作高频、低压、大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管，也有用在微波通信等电路中作整流二极管、小信号检波二极管使用。在通信电源、变频器等中比较常见。

肖特基二极管是贵金属A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中仅有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然，金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐降低，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B→A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A→B的漂移运动，从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后，电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡，便形成了肖特基势垒。

技术实现要素：

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种高效、便捷的一种肖特基二极管封装结构。

为解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种肖特基二极管封装结构， 包括输送装置；所述输送装置上设有焊接滚轮，所述焊接滚轮通过架杆与底座连接，所述焊接滚轮外侧设有框，所述框上设有两个凸块，所述凸块通过插销与载物带连接，所述输送装置通过载物带与收取装置连接，所述收取装置包括收取转轮，所述焊接滚轮和收取转轮侧面通过转动臂与把手连接，所述焊接滚轮上设有防逆向齿轮。

进一步，所述底座上方设有工作台，所述工作台通过两侧的变向轮与载物带连接。

采用上述结构后，本实用新型一种肖特基二极管封装结构与现有技术相比较，本实用新型能够快速的对肖特基二极管进行封装，通过转轮之间的位置的切换，能够在第一时间内将刚刚完成组装肖特基二极管进行整合和封装。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型一种肖特基二极管封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型框的侧面示意图。

图中：2为焊接转轮、3为转动臂、4为把手、5为架杆、6为底座、7为载物带、8为工作台、9为变向轮、11为防逆向齿轮、12为凸块、13为插销、14为收取转轮、15为框、16为输送装置、17为收取装置。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种肖特基二极管封装结构，包括输送装置；所述输送装置16上设有焊接滚轮2，所述焊接滚轮2通过架杆5与底座6连接，所述焊接滚轮2外侧设有框15，所述框15上设有两个凸块12，所述凸块12通过插销13与载物带7连接，所述输送装置16通过载物带7与收取装置17连接，所 述收取装置17包括收取转轮14，所述焊接滚轮2和收取转轮14侧面通过转动臂3与把手4连接，所述焊接滚轮2上设有防逆向齿轮11。其中，本实用新型以输送装置16和收取装置17为主。为了能够输送肖特基二极管进行封装工作，在所述输送装置16上设置了一个焊接滚轮2。为了让焊接滚轮2拥有滚动空间，所述焊接滚轮2的侧面连接了两个架杆5，所述架杆5与底座6连接，这样便可以将焊接滚轮2直流在空中运转。为了方便装、取批量的肖特基二极管，自所述焊接滚轮2上安装了一个框15。所述框5呈等边五边形，通过焊接滚轮2的传动，便可以带动框5进行输放肖特基二极管。所述所述框15上设有两个凸块12，所述凸块12通过插销13与载物带7连接。为了方便固定批量的肖特基二极管，将肖特基二极管按照有规律的安放在载物带7内，并且通过凸块12和插销13固定住一端。随后将载物带7沿着框5环绕。所述输送装置16通过载物带7与收取装置17连接。最终将载物带7从输送装置16运输到收取装置17上，在运输途中便可以进行封装工序。最终从收取装置17处取出。为了运转整个装置，在收取转轮14和焊接滚轮2都设置了转动臂3，所述转动臂3上设置了把手4，这样工作人员可以通过摇动把手4来进行装置的整体传动。完成肖特基二极管对接运输。同时，在进行封装焊接的同时，要对应肖特基二极管位置，这样才可以有效的分辨已经完成封装的肖特基二极管。所以为了防止焊接滚轮2倒转，在所述焊接滚轮2上设有防逆向齿轮11。这样斌可以预防混乱的出现。

如图1所示，所述底座6上方设有工作台8，所述工作台8通过两侧的变向轮9与载物带7连接。为了方便工作人员完成封装工序，在所述底座6上方设有工作台8。这样便可以放置工作人员进行悬空操作了。在焊接滚轮2转动的时候，载物带7的厚度会逐渐减少，这样会改变放置在工作台8上放置的角度。 所以，为了同一固定载物带7在工作台8上的位置，在所述工作台8的两侧安装了变向轮9。这样不管厚度如何变化都可以让工作人员在水平的工作台8上进行操作。

综上，将事先准备好的肖特基二极管放置在载物带7上，再将载物带7沿着焊接滚轮2进行环绕放置。把放置好的载物带7沿着工作台8至收取转轮14依次放置。最终工作人员通过操纵把手4进行循序封装。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式作出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。