本实用新型涉及一种静电保护产品芯片贴合装置，属于静电防护原件技术领域。
背景技术：
电子领域中产品的发展趋势被要求尺寸缩减、性能提高和整合度提升。目前，现行静电防护原件制作流程中,芯片与载板贴合多采用胶作为介质,因此点胶工艺为一标准工艺,且现行点胶工艺无法有效率控制胶量,经常性有胶量过多与胶量过少的不良情形发生,进而影响生产良率与产品质量。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种静电保护产品芯片贴合装置，改善芯片贴合工艺中经常性异常、胶量过多与胶量过少的状况，缩短静电防护原件制作的时间。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，包括芯片和蓝膜，所述芯片和蓝膜之间设有导电贴片薄膜，所述蓝膜下方设有用于将芯片往上顶起的顶针，所述芯片上方设有用于将芯片往上吸起的真空吸嘴，所述真空吸嘴将贴附有导电贴片薄膜的芯片吸起后粘贴到引线框架上。
进一步地，所述芯片的厚度为50 ~300um。
进一步地，所述导电贴片薄膜的厚度为20~100um。
进一步地，所述蓝膜的厚度为100~200um。
进一步地，所述导电贴片薄膜的材质为导电金属，所述导电金属上设有黏着胶。
进一步地，所述蓝膜的材质为塑料。
本实用新型所达到的有益效果：本实用新型在使用导电贴片薄膜后,可省略点胶工艺,直接进行芯片贴合，改善了芯片贴合工艺中经常性异常、胶量过多与胶量过少的状况，缩短了静电防护原件制作的时间。本实用新型结构简单，使用方便，大大提高了工作效率，降低了企业的生产成本。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
各主要附图标记的含义为：
1.芯片，2.蓝膜，3.导电贴片薄膜，4.顶针，5.真空吸嘴。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，一种静电保护产品芯片贴合装置，包括芯片1和蓝膜2，所述芯片1和蓝膜2之间设有导电贴片薄膜3。所述芯片1的厚度为50um，所述导电贴片薄膜3的厚度为20um，所述蓝膜2的厚度为100um，所述导电贴片薄膜的材质为导电金属，所述导电金属上设有黏着胶，所述蓝膜2的材质为塑料。
所述蓝膜2下方设有用于将芯片1往上顶起的顶针4，所述芯片1上方设有用于将芯片1往上吸起的真空吸嘴5，所述真空吸嘴5将贴附有导电贴片薄膜3的芯片1吸起后粘贴到引线框架上。
一种静电保护产品芯片贴合方法，包括以下步骤：
（1）划片：将芯片1和蓝膜2之间的胶带更换为导电贴片薄膜3进行切割，切割工具采用高速旋转的金刚石刀片，芯片1被沿着切割槽切成晶圆。
（2）贴片：顶针4从蓝膜2下面将芯片1往上顶，同时真空吸嘴5将芯片1往上吸，将芯片1与蓝膜2脱离；将贴附有导电贴片薄膜3的芯片1粘贴到引线框架上。
芯片切割工艺中,原使用的承载胶带为UV Tape, 本实用新型需使用导电贴片薄膜替代；在芯片与载板贴合工艺中,原工艺需点胶于载板上,藉以作为黏着介质,在使用导电贴片薄膜后,可省略点胶工艺,直接进行芯片贴合，改善了芯片贴合工艺中经常性异常、胶量过多与胶量过少的状况，缩短了静电防护原件制作的时间。
由于采用上述技术方案，本实用新型结构简单，使用方便，大大提高了工作效率，降低了企业的生产成本。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。