专利名称：一种芯片器件的防静电方法
技术领域：
本发明涉及一种防静电方法，特别涉及一种芯片器件的防静电方法。
背景技术：
静电是物体表面带有的静止电荷。静电是一种电能，它留存于物体表面，是正电荷和负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子转移而形成的。静电放电是具有不同静电电位的物体在接近或通过直接接触时，发生的电荷转移。对通讯电子设备的防静电能力要求有国内和国际的强制性标准。通讯电子设备的防静电能力直接关系到通讯电子设备能否在复杂的电磁场环境下的正常使用。虽然通讯电子设备的防静电的方法有各种各样的，但是由于结构系统方案的限制，要满足通讯电子设备的防静电要求常常成为产品开发中的难点。尤其在整体防静电方法不能采用的情况下，还没有能防静电的方法。
发明内容
本发明所解决的技术问题在于提供了一种芯片器件的防静电方法，以达到因系统结构的限制而无法给整体加屏蔽罩的情况下，对电子设备提供防静电。
为解决上述问题，本发明提供了一种芯片器件的防静电方法，所述芯片器件具有散热片，所述芯片器件连接与电路板上，将所述芯片器件的散热片与所述电路板上的地线电性连接。
所述散热片接地可以是通过电路板上的保护地或工作地与地线电性连接的。
当所述芯片器件在所述电路板中央时，散热片接地可以是通过工作地与地线电性连接的。
当所述芯片器件在所述电路板边缘时，散热片接地可以是通过保护地与地线电性连接的。
所述芯片器件的散热片可以是通过接地柱与所述电路板上的地线电性连接。
一种芯片器件的防静电方法，所述芯片器件连接与电路板上，包括如下步骤为所述芯片器件加装散热片；将所述芯片器件的散热片与所述电路板上的地线电性连接。
所述散热片可以在所述芯片器件上部，并将所述芯片器包封起来。
所述散热片接地可以是通过电路板上的保护地或工作地与地线电性连接的。
当所述芯片器件在所述电路板中央时，散热片接地可以是通过工作地与地线电性连接的。
当所述芯片器件在所述电路板边缘时，散热片接地可以是通过保护地与地线电性连接的。
所述芯片器件的散热片可以是通过接地柱与所述电路板上的地线电性连接。
由于本方法中利用芯片上金属散热片作为芯片的防静电器件。当机箱的外壳受到静电干扰的情况下，金属散热片由于与保护地或工作地相连，因此金属散热片与大地组成了等势体，因此能够使静电产生干扰电磁场终止于金属散热片的上表面，而与金属散热片的下表面相连接的芯片就可以避免静电产生电磁场干扰了。因此本发明不但可以在不增加器件成本，还能在因系统结构的限制而无法给整体加屏蔽罩的情况下，对芯片提供防静电措施，解决了芯片的防静电问题。
图1是实施例中所述芯片器件、散热片、保护地或工作地结构示意图。
具体实施例方式
为使本发明更易于理解，本实施例是基于以下思路实施的。
静电是物体表面带有的静止电荷。静电是一种电能，它留存于物体表面，是正电荷和负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子转移而形成的。
静电放电是具有不同静电电位的物体在接近或通过直接接触时，发生的电荷转移。
屏蔽是以导电或导磁材料制成的壳、板、套、筒等各种形状的屏蔽体将欲保护物加以包封，用来防止周围电磁能量的干扰或防止不需要的电磁能量耦合到另外的敏感设备中去。
保护地是设备中非有用电流的回路地，非有用电流如漏电电流、浪涌电流、共模干扰电流、静电电流等，保护地是用来避免通过其他物体和人产生回路从而达到保护目的。
工作地是系统内电路电源的电流回路地，即信号回路的电位基准点，通常可分为数字地与模拟地。
图1是实施例的结构示意图，如图所示，利用金属散热片12的导电性能，同时通过将金属散热片12与保护地或工作地13相连接，使金属散热片12充当屏蔽体，将需要保护的芯片器件11包封起来。充当屏蔽体的金属散热片12可以防止或有效减少周围电磁能量的干扰、防止或有效减少不需要的电磁能量耦合到正常工作的芯片器件11中去。
其中，在图中金属散热片12与保护地或工作地13相连接是通过接地柱14连接的，当然它也可以是别的方式连接，其目的是将金属散热片12与保护地或工作地13相连接，使保护地或工作地13作为静电电流回路地，以避免通过其他物体和人产生回路从而达到保护目的。
当机箱的外壳10受到静电干扰的情况下，由于与保护地或工作地13相连的金属散热片12与大地是等势体，因此能够使静电产生干扰电磁场终止于金属散热片12的上表面。与金属散热片12的下表面相连接的芯片器件10可以避免静电产生电磁场干扰，从而使散热片12可以用作芯片器件11的防静电器件的装置。
实施例中实施的步骤一种是芯片器件具有散热片，芯片器件连接与电路板上，将芯片器件的散热片与电路板上的地线电性连接。
散热片接地可以通过保护地接地，也可以通过工作地接地的。
实施例中实施的步骤还可以是芯片器件连接与电路板上，包括如下步骤为所述芯片器件加装散热片；将所述芯片器件的散热片与所述电路板上的地线电性连接。
散热片在芯片器件上部，并将芯片器包封起来。
散热片接地是通过电路板上的保护地或工作地与地线电性连接的。
考虑金属散热片与保护地相连接还是与工作地相连接主要根据电路板的平面的安排方案来确定。如果芯片位于电路板中心位置，不方便将保护地引入，或电路板本身不考虑安排保护地，那么金属散热片就与工作地相连接。这种接法与电路板上时钟晶振的金属外壳接工作地的方法相一致。如果芯片位于电路板边缘位置，电路板上安排有保护地而且能方便地引导到芯片的位置，金属散热片就与保护地相连接。
权利要求
1.一种芯片器件的防静电方法，所述芯片器件具有散热片，所述芯片器件连接与电路板上，其特征在于，将所述芯片器件的散热片与所述电路板上的地线电性连接。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述散热片与电路板上的地线电性连接是通过电路板上的保护地或工作地与地线电性连接的。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述芯片器件在所述电路板中央时，散热片与电路板上的地线电性连接是通过工作地与地线电性连接的。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述芯片器件在所述电路板边缘时，散热片与电路板上的地线电性连接是通过保护地与地线电性连接的。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片器件的散热片是通过接地柱与所述电路板上的地线电性连接。
6.一种芯片器件的防静电方法，所述芯片器件连接与电路板上，其特征在于，包括如下步骤为所述芯片器件加装散热片；将所述芯片器件的散热片与所述电路板上的地线电性连接。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述散热片在所述芯片器件上部，并将所述芯片器包封起来。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述散热片与电路板上的地线电性连接是通过电路板上的保护地或工作地与地线电性连接的。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，当所述芯片器件在所述电路板中央时，散热片与电路板上的地线电性连接是通过工作地与地线电性连接的。
10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，当所述芯片器件在所述电路板边缘时，散热片与电路板上的地线电性连接是通过保护地与地线电性连接的。
全文摘要
本发明公开了一种芯片器件的防静电方法，一种是在与电路板相连，具有散热片的芯片器件中，将芯片器件的散热片与电路板上的地线电性连接。一种是在与电路板上连接芯片器件中，为芯片器件加装散热片；再将芯片器件的散热片与电路板上的地线电性连接。散热片在芯片器件上部，并将所述芯片器包封起来。散热片通过保护地或者工作地接地。当芯片器件在电路板中央时，散热片接地是通过工作地接地的。当芯片器件在电路板边缘时，散热片接地是通过保护地接地的。采用本发明不但可以在不增加器件成本，还能在因系统结构的限制而无法给整体加屏蔽罩的情况下，对芯片提供防静电措施，解决了芯片的防静电问题。
文档编号H05K1/18GK1984522SQ200510134479
公开日2007年6月20日 申请日期2005年12月15日 优先权日2005年12月15日
发明者朱松林 申请人:中兴通讯股份有限公司