新型防震动元器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件，特别是指一种新型防震动元器件。
【背景技术】
[0002]电子元器件、半导体元器件一般是采用焊锡进行焊接，在批量较大时，是将若干芯片、焊料(焊锡)、极片等通过定位焊接模放置在工作台上；然后，将工作台整体放置在加热炉中加热，焊锡融化后，实现零件之间的固定连接。但在实际使用时，尤其是在微波设备领域，已有的焊接方式多为直接将元器件引脚与基板上的焊盘焊接在一起，该种焊接方式由于元器件与焊盘之间为刚性连接，在高温或者强烈震动等情况下容易导致连接松动甚至脱落，影响电气性能。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提出一种新型防震动元器件，能够有效对震动起到缓冲，降低了连接松动和断裂的可能性。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种新型防震动元器件，包括工作部分和至少两个焊接端，各个焊接端分别连接到电路基板的焊盘上，所述元器件的焊接端均通过一个弹性元件连接到焊盘，所述弹性元件为金属元件，其两端分别焊接到元器件和焊盘的焊接端上。
[0005]作为优选，所述弹性元件为U形的弹簧片，该弹簧片的两端的外侧面为焊接端。
[0006]作为优选，所述弹性元件为铜质的弹簧片。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:由于弹簧片的存在，焊盘与元器件之间为弹性连接，这样以来，在高温或者强烈震动等情况下，弹簧片可以起到缓冲作用，有效地降低了连接松动或者断裂的可能性，充分保证电气性能的稳定。另外，U形的弹簧片的外侧面为焊接面，增加了接触面，稳定性更好，铜质的弹簧片传导效果更佳。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]图中:1、工作部分；2、焊接端；3、电路基板；4、焊盘；5、弹性元件。
【具体实施方式】
[0010]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0011]实施例:参见图1，一种新型防震动元器件，包括工作部分I和至少两个焊接端2，各个焊接端2分别连接到电路基板3的焊盘4上，所述元器件的焊接端2均通过一个弹性元件5连接到焊盘4，所述弹性元件5为金属元件，其两端分别焊接到元器件和焊盘4的焊接端2上。
[0012]作为优选，所述弹性元件5为U形的弹簧片，该弹簧片的两端的外侧面为焊接端2。
[0013]作为优选，所述弹性元件5为铜质的弹簧片。
[0014]由于弹簧片的存在，焊盘4与元器件之间为弹性连接，这样以来，在高温或者强烈震动等情况下，弹簧片可以起到缓冲作用，有效地降低了连接松动或者断裂的可能性，充分保证电气性能的稳定。另外，U形的弹簧片的外侧面为焊接面，增加了接触面，稳定性更好，铜质的弹簧片传导效果更佳。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型防震动元器件，其特征在于:包括工作部分(I)和至少两个焊接端(2)，各个焊接端(2)分别连接到电路基板(3)的焊盘(4)上，所述元器件的焊接端(2)均通过一个弹性元件(5)连接到焊盘(4)，所述弹性元件(5)为金属元件，其两端分别焊接到元器件和焊盘⑷的焊接端⑵上。
2.根据权利要求1所述的新型防震动元器件，其特征在于:所述弹性元件(5)为U形的弹簧片，该弹簧片的两端的外侧面为焊接端(2)。
3.根据权利要求1或2所述的新型防震动元器件，其特征在于:所述弹性元件(5)为铜质的弹簧片。
【专利摘要】本实用新型提出了一种新型防震动元器件，包括工作部分和至少两个焊接端，各个焊接端分别连接到电路基板的焊盘上，所述元器件的焊接端均通过一个弹性元件连接到焊盘，所述弹性元件为金属元件，其两端分别焊接到元器件和焊盘的焊接端上。本实用新型由于弹簧片的存在，焊盘与元器件之间为弹性连接，这样以来，在高温或者强烈震动等情况下，弹簧片可以起到缓冲作用，有效地降低了连接松动或者断裂的可能性，充分保证电气性能的稳定。另外，U形的弹簧片的外侧面为焊接面，增加了接触面，稳定性更好，铜质的弹簧片传导效果更佳。
【IPC分类】H05K3-34, H05K1-18
【公开号】CN204425790
【申请号】CN201520144547
【发明人】黄永锋
【申请人】成都安擎微波科技有限责任公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年3月13日