本实用新型涉及电气元件，具体是一种高压大功率三相整流桥的串联结构。
背景技术：
以往大功率三相整流桥，采用六组高压硅堆固定安装组成三相整流；体积大、固定安装不方便。采用绝缘材料封装，散热不好；高压大功率三相整流桥，功耗和体积更大，那么这样的三相整流桥，串联起来，就是分体分组的结构，而且布线复杂，容易局部放电，固定安装耗时费工。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种高压大功率三相整流桥的串联结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种高压大功率三相整流桥的串联结构，包括散热外壳以及安装底座，散热外壳的底部外边沿设有凸出的安装圈，且安装圈上设有第一安装螺孔，安装底座上设有与第一安装螺孔相配合的第二安装螺孔，安装底座上固定安装有下三相桥、陶瓷片以及上三相桥，上三相桥、陶瓷片与下三相桥从上至下依次叠加设置；且上三相桥与下三相桥之间相互串联，上三相桥与下三相桥串联而成的三相桥结构连接散热外壳上的输出结口以及输入接口；所述散热外壳的内顶部安装有散热紫铜片以及散热风扇，利用散热风扇加速散热外壳的内部气流流动；所述下三相桥以及上三相桥均嵌入安装在陶瓷基板上，通过陶瓷基板加速整体的散热速度，再配合散热外壳、散热紫铜片以及散热风扇便可实现整体的快速散热，同时陶瓷片的设置可以实现下三相桥以及上三相桥之间的有效绝缘散热，从而避免出现局部放电的情况。
作为本实用新型进一步的方案：所述散热外壳采用铝合金材质制成，且散热外壳的表面设有凸出的散热翅片。
作为本实用新型再进一步的方案：所述散热紫铜片与散热外壳的内壁采用导热硅胶相粘结，从而可以导热面积的增加。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型下三相桥以及上三相桥均嵌入安装在陶瓷基板上，通过陶瓷基板加速整体的散热速度，再配合散热外壳、散热紫铜片以及散热风扇便可实现整体的快速散热，同时陶瓷片的设置可以实现下三相桥以及上三相桥之间的有效绝缘散热，从而避免出现局部放电的情况。
附图说明
图1为本实用新型一种高压大功率三相整流桥的串联结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种高压大功率三相整流桥的串联结构，包括散热外壳1以及安装底座12，散热外壳1的底部外边沿设有凸出的安装圈2，且安装圈2上设有第一安装螺孔3，安装底座12上设有与第一安装螺孔3相配合的第二安装螺孔11，安装底座12上固定安装有下三相桥11、陶瓷片10以及上三相桥9，上三相桥9、陶瓷片10与下三相桥11从上至下依次叠加设置；且上三相桥9与下三相桥11之间相互串联，上三相桥9与下三相桥11串联而成的三相桥结构连接散热外壳1上的输出结口5以及输入接口4；所述散热外壳1的内顶部安装有散热紫铜片6以及散热风扇7，利用散热风扇7加速散热外壳1的内部气流流动；所述下三相桥11以及上三相桥9均嵌入安装在陶瓷基板上，通过陶瓷基板加速整体的散热速度，再配合散热外壳1、散热紫铜片6以及散热风扇7便可实现整体的快速散热，同时陶瓷片10的设置可以实现下三相桥11以及上三相桥9之间的有效绝缘散热，从而避免出现局部放电的情况。
所述散热外壳1采用铝合金材质制成，且散热外壳1的表面设有凸出的散热翅片。
所述散热紫铜片6与散热外壳1的内壁采用导热硅胶相粘结，从而可以导热面积的增加。
本实用新型的工作原理是：下三相桥11以及上三相桥9均嵌入安装在陶瓷基板上，通过陶瓷基板加速整体的散热速度，再配合散热外壳1、散热紫铜片6以及散热风扇7便可实现整体的快速散热，同时陶瓷片10的设置可以实现下三相桥11以及上三相桥9之间的有效绝缘散热，从而避免出现局部放电的情况。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。