技术总结
本实用新型公开了一种高压大功率三相整流桥的串联结构，包括散热外壳以及安装底座，散热外壳的底部外边沿设有凸出的安装圈，且安装圈上设有第一安装螺孔，安装底座上设有与第一安装螺孔相配合的第二安装螺孔，安装底座上固定安装有下三相桥、陶瓷片以及上三相桥，上三相桥、陶瓷片与下三相桥从上至下依次叠加设置，本实用新型下三相桥以及上三相桥均嵌入安装在陶瓷基板上，通过陶瓷基板加速整体的散热速度，再配合散热外壳、散热紫铜片以及散热风扇便可实现整体的快速散热，同时陶瓷片的设置可以实现下三相桥以及上三相桥之间的有效绝缘散热，从而避免出现局部放电的情况。
技术研发人员：唐毅
受保护的技术使用者：鞍山术立电子有限公司
文档号码：201621381549
技术研发日：2016.12.16
技术公布日：2017.06.06