1.一种基于荧光玻璃的大功率LED封装结构，包括：散热基板(2)、印刷电路板(1)和LED芯片(3)，所述印刷电路板(1)安装在所述散热基板(2)上，所述LED芯片(3)安装在所述印刷电路板(1)上并电路导通；其特征在于，还包括：荧光玻璃体(4)，所述荧光玻璃体(4)的下表面形成有向上的凹槽，所述荧光玻璃体(4)安装在所述散热基板(2)上且所述LED芯片(3)位于所述凹槽内，所述凹槽与所述散热基板(2)形成一密封腔。
2.根据权利要求1所述的基于荧光玻璃的大功率LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片(3)为正装、倒装或垂直结构。
3.根据权利要求2所述的基于荧光玻璃的大功率LED封装结构，其特征在于，所述荧光玻璃体(4)的上表面为弧面或水平面。
4.根据权利要求2所述的基于荧光玻璃的大功率LED封装结构，其特征在于，所述荧光玻璃体(4)的上表面为半球形。
5.根据权利要求3或4所述的基于荧光玻璃的大功率LED封装结构，其特征在于，所述荧光玻璃体(4)的高度为100～400微米。
6.根据权利要求5所述的基于荧光玻璃的大功率LED封装结构，其特征在于，所述凹槽为半球形的弧面或长方体形。
7.根据权利要求6所述的基于荧光玻璃的大功率LED封装结构，其特征在于，所述凹槽的高度为125～180微米。
8.根据权利要求6所述的基于荧光玻璃的大功率LED封装结构，其特征在于，所述凹槽的形状与所述LED芯片(3)的形状相适。