基于荧光玻璃的大功率LED封装结构的制作方法

本实用新型属于LED封装技术领域，具体来说涉及一种基于荧光玻璃的大功率LED封装结构。

背景技术：

随着大功率LED的发展，LED的微型封装逐渐成为面光源的潮流趋势，但其对封装的要求也不断提高，大功率LED一般选用硅胶封装，硅胶可起到承载荧光粉及对芯片进行机械保护，应力释放的作用，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。硅胶的缺点主要有：(1)长时间使用易潮解、老化，其中潮解后光衰的问题非常突出；(2)硅胶不如玻璃透明，透光性较差；3在大功率LED应用过程中，LED芯片产热过高，长时间工作会导致硅胶和荧光材料的劣化问题。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种基于荧光玻璃的大功率LED封装结构。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现的。

一种基于荧光玻璃的大功率LED封装结构，包括：散热基板、印刷电路板、荧光玻璃体和LED芯片，所述印刷电路板安装在所述散热基板上，所述LED芯片安装在所述印刷电路板上并电路导通；所述荧光玻璃体的下表面形成有向上的凹槽，所述荧光玻璃体安装在所述散热基板上且所述LED芯片位于所述凹槽内，所述凹槽与所述散热基板形成一密封腔。

在上述技术方案中，所述LED芯片为正装、倒装或垂直结构。

在上述技术方案中，所述荧光玻璃体的上表面为弧面或水平面。

在上述技术方案中，所述荧光玻璃体的上表面为半球形。

在上述技术方案中，所述荧光玻璃体的高度为100～400微米。

在上述技术方案中，所述凹槽为半球形的弧面或长方体形。

在上述技术方案中，所述凹槽的高度为125～180微米。

在上述技术方案中，所述凹槽的形状与所述LED芯片的形状相适。

相比于现有技术，本实用新型的基于荧光玻璃的大功率LED封装结构用荧光玻璃体代替硅胶和荧光粉层，相比于硅胶，玻璃体可提高LED封装结构的透过率，且玻璃成分耐热，可避免使用硅胶所导致的劣化问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图(倒装)；

图2为本实用新型的结构示意图(倒装)；

图3为本实用新型的结构示意图(正装)；

图4为本实用新型的结构示意图(垂直结构)。

其中，1为印刷电路板，2为散热基板，3为LED芯片，4为荧光玻璃体。

具体实施方式

荧光玻璃体有玻璃粉与荧光粉均匀混合后制备而成，其结构可通过模具或者其他方式进行制备。荧光玻璃体中所混合的荧光粉可以为任何荧光粉。

下面结合具体实施例进一步说明本实用新型的技术方案。

一种基于荧光玻璃的大功率LED封装结构，包括：散热基板2、荧光玻璃体4、印刷电路板1和LED芯片3，印刷电路板1安装在散热基板2上，LED芯片3安装在印刷电路板1上并电路导通；LED芯片3为正装(图3所示)、倒装(图1和图2所示)或垂直结构(图4所示)。荧光玻璃体4的下表面形成有向上的凹槽，荧光玻璃体4安装在散热基板2上且LED芯片3位于凹槽内，凹槽与散热基板2形成一密封腔，对LED芯片3形成保护。

荧光玻璃体4的上表面为弧面或水平面，也可为半球形，图1～4中所示均为半球形。

荧光玻璃体4的高度为100～400微米，根据需要可进行调节。

凹槽为具有扩光透镜效果的半球形弧面或长方体形，凹槽的形状和尺寸即可与LED芯片3的形状相适(即凹槽的尺寸与LED芯片相配合，如图2～4所示)，也可大于LED芯片3(如图1所示)。

凹槽的高度为125～180微米。

本实用新型的基于荧光玻璃的大功率LED封装结构长时间使用不易潮解、老化，因此不易导致光衰的问题，且荧光玻璃体与硅胶相比，荧光玻璃体的透光性和热稳定性较好，可以满足大功率LED的长时间工作，由于LED芯片产热过高，对荧光玻璃体的影响较小，避免LED芯片产热过多造成的硅胶的劣化问题；与此同时，荧光玻璃体可实现100～400微米的高度，在LED微型封装结构和技术中都可以得到应用，既实现了LED的微型化，又满足了微型LED的大功率应用，在LED显示背光和普通LED面光源照明等领域得到应用推广。通过荧光玻璃结构的扩大化和透镜化，进行LED封装之后，可以进一步实现大功率LED的工程化和诸多照明领域的推广。以上对本实用新型做了示例性的描述，应该说明的是，在不脱离本实用新型的核心的情况下，任何简单的变形、修改或者其他本领域技术人员能够不花费创造性劳动的等同替换均落入本实用新型的保护范围。