一种LED灯丝及LED灯丝灯的制作方法

本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种出光效率高、散热效率好的LED灯丝及利用该LED灯丝封装的LED灯丝灯。

背景技术：

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯（白炽灯等）具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。

LED灯丝也叫LED灯柱，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效。LED灯丝通过封装结构实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源。早在2008年，日本牛尾光源推出的由LED灯珠构成灯丝的仿传统白炽灯，引起业内极大关注，并且实现量产化。随后以 LED 灯丝为光源的蜡烛灯、水晶灯、球泡灯开始大量出现且被越来越多的消费者所接受，当时适用的场合主要在五星级商务酒店、高档豪华住宅等室内照明场所。

LED灯丝的支架基板一般采用以下两种；一种是金属基板，金属基板的导热、散热性好，但是不透光，只能单向出光，且出光效率不高；另一种是透明基板，一般采用氧化铝材质的陶瓷基板，透光性好，出光效率高，但导热、散热性能差，热量会聚集在胶体上无法及时散出，随着使用时间的加长，荧光胶体受热膨胀，将封装LED芯片的导线扯断，进而产生死灯现象；其荧光粉会产生分解进而影响到光效。所以，透明基板无法封装较大功率的LED光源。

技术实现要素：

为此，本实用新型提供一种出光效率高、散热效率好的LED灯丝及利用该LED灯丝封装的LED灯丝灯。

为达到上述目的，本实用新型提供的一种LED灯丝，包括：条形透明基板、设置在该透明基板上的至少一组电极、封装在电极上的LED芯片以及覆盖在LED芯片表面的第一封装胶层，还包括至少一截面呈大致“C”形结构的透明热管，所述透明热管的冷凝段设置在大致“C”形结构的二末端上，其蒸发段设置在二冷凝段之间，在电极外围的透明基板上还设有散热金属板，所述透明热管设置在该第一封装胶层表面，其蒸发段与第一封装胶层导热接触，其二冷凝段分别与散热金属板导热接触。

本实用新型的一种优选方案，所述透明热管的冷凝段表面设有一金属导热层，所述透明热管的冷凝段通过该金属导热层与散热金属板形成导热接触。

本实用新型的另一种优选方案，所述散热金属板嵌设在透明基板上，所述散热金属板的表面低于透明基板的表面进而形成一卡槽，所述透明热管的二末端分别卡设在该卡槽内，其冷凝段与散热金属板形成导热接触。

本实用新型的另一种优选方案，所述散热金属板与透明热管的冷凝段之间还通过一导热胶层进行粘合固定。

进一步的，所述导热胶层为硅胶层或锡膏层。

本实用新型的另一种优选方案，所述透明基板为双面封装结构，所述电极嵌设在该透明基板上并分别裸露在该透明基板的上下表面，所述透明基板的上下表面均设有散热金属板；对应的，大致“C”形结构的透明热管的数量是二个，分别设置在该透明基板的上下表面。

本实用新型的另一种优选方案，还包括第二封装胶层，所述第二封装胶层覆盖在透明热管的表面。

本实用新型的另一种优选方案，所述第一封装胶层为透明胶层，所述第二封装胶层为荧光胶层。

本实用新型还提供一种LED灯丝灯，包括：灯头、驱动电源、芯柱、灯罩及LED灯丝，所述驱动电源置于灯头内，芯柱固定在灯头上，所述LED灯丝连接上芯柱上，所述灯头、驱动电源、LED灯丝依次形成电连接，所述灯罩罩住芯柱及LED灯丝并与灯头固定连接，所述LED灯丝为上述任一所述的LED灯丝。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

在透明基板上设有散热金属板，并增加一透明热管设置在第一封装胶层表面，其蒸发段与第一封装胶层导热接触，吸收第一封装胶层上的热量并转移至冷凝段，其二冷凝段分别与散热金属板形成导热接触，并将热量传输至散热金属板上进行散热，其具有出光效率高、散热效率好等特点。

附图说明

图1所示为实施例中LED灯丝支架的结构示意图；

图2所示为实施例中LED灯丝的截面示意图；

图3所示为图2中A区域的放大示意图；

图4所示为另一实施例中LED灯丝的支架结构示意图；

图5所示为再一实施例中LED灯丝的截面示意图；

图6所示为实施例中LED灯丝灯的结构示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

实施例一

参照图1至图3所示，本实施例提供的一种LED灯丝1，包括：LED灯丝支架、倒装LED芯片30、第一封装胶层41、第二封装胶层42及透明热管50（如申请号为CN200520035530.6的实用新型专利），所述LED灯丝支架包括：条形透明基板10、设置在该透明基板10上的电极20，所述电极20设有六个，均安装在该透明基板10上的同一表面上，且每两个作为一组，每组电极20的两侧的透明基板10上均嵌设有散热金属板60，所述散热金属板60的表面低于透明基板10的表面进而形成一卡槽，倒装LED芯片30（在其他实施例中也可以为正装LED芯片）设有三个并依次封装在每组电极20上，其相邻组的电极20之间用导线焊接进而实现电连接，此为封装领域内的常规手段，不再详述。所述第一封装胶层41为透明胶层，具体为透明硅胶，其导热性好（在其他实施例中也可以是环氧树脂）。所述第一封装胶层41覆盖在倒装LED芯片30的出光表面。

所述透明热管50的截面呈 “C”形结构，其冷凝段设置在 “C”形结构的二末端上，其蒸发段设置在二冷凝段之间，所述透明热管50的冷凝段表面还设有一金属导热层51，所述透明热管50设置在该第一封装胶层41表面，其蒸发段与第一封装胶层41导热接触，其二冷凝段分别卡接在卡槽上并通过金属导热层51与散热金属板60形成导热接触，具有较好的导热性能。

所述第二封装胶层42为荧光胶层，所述第二封装胶层42覆盖在透明热管50的表面。

该LED灯丝1通电后，LED芯片发光依次经第一封装胶层41、透明热管50至第二封装胶层42，并通过第二封装胶层42的激发产生白光进而射出，在发光的同时，LED芯片产生热量，其热量经第一封装胶层41传导至透明热管50的蒸发段，并经蒸发段传导至冷凝段，冷凝段的热量经散热金属板60散发，可将热量及时散出，实现大功率封装。且所述第一封装胶层41为透明胶层，所述第二封装胶层42为荧光胶层，形成远程荧光粉结构，使荧光粉远离热量，光效保持持久。在其他实施例中，第一封装胶层41及第二封装胶层42均可以是荧光胶层。

本实施例中，所述散热金属板60与透明热管50的冷凝段之间通过一导热胶层61进行粘合固定。进一步的，该导热胶层61为硅胶层或锡膏层，使散热金属板与透明热管的冷凝段之间无缝连接，导热显得更好。

本实施例中，所述透明热管50的截面呈 “C”形结构，在其他实施例中，也可以是呈半圆、Π形、⌒形、∧形、或∩形等类“C”形的结构，只要具有能覆盖住第一封装胶层41的内腔体的大致“C”形的结构均可。

实施例二

参照图4所示，本实施例中提供的一种LED灯丝1，其结构与实施例中的结构大致相同，唯一不同之处在于，本实施例中，散热金属板60呈长条形结构，二散热金属板60分别设置在电极20的两侧的透明基板10上并延伸整个封装区，这样，LED芯片即可随意封装，无需封装至特定位置。

实施例三

参照图5所示，本实施例中提供的一种LED灯丝1，其结构与实施例中的结构大致相同，唯一不同之处在于，本实施例中，所述透明基板10为双面封装结构，所述电极20嵌设在该透明基板10上并分别裸露在该透明基板10的上下表面，所述透明基板10的上下表面均设有散热金属板60，其同样是以嵌设方式形成。在透明基板为上下表面均封装有如实施例中所述的封装结构。进而实现双面发光，且光强度均匀。

参照图6所示，本实施例还提供一种LED灯丝灯，包括：灯头2、驱动电源3、芯柱4、灯罩5及如上述三种实施例中任一一种的LED灯丝1，所述驱动电源3置于灯头2内，芯柱4固定在灯头2上，所述LED灯丝1连接上芯柱4上，所述灯头2、驱动电源3、LED灯丝1依次形成电连接，所述灯罩5罩住芯柱4及LED灯丝1并与灯头2固定连接。

通过本实用新型提供的技术方案，在透明基板上设有散热金属板，并增加一透明热管设置在第一封装胶层表面，其蒸发段与第一封装胶层导热接触，吸收第一封装胶层上的热量并转移至冷凝段，其二冷凝段分别与散热金属板形成导热接触，并将热量传输至散热金属板上进行散热，其具有出光效率高、散热效率好等特点。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。