技术总结
本实用新型公开了一种基于荧光玻璃的大功率LED封装结构，包括：散热基板、印刷电路板、荧光玻璃体和LED芯片，所述印刷电路板安装在所述散热基板上，所述LED芯片安装在所述印刷电路板上并电路导通；所述荧光玻璃体的下表面形成有向上的凹槽，所述荧光玻璃体安装在所述散热基板上且所述LED芯片位于所述凹槽内，所述凹槽与所述散热基板形成一密封腔，本实用新型的基于荧光玻璃的大功率LED封装结构用荧光玻璃体代替硅胶和荧光粉层，相比于硅胶，玻璃体可提高LED封装结构的透过率，且玻璃成分耐热，可避免使用硅胶所导致的劣化问题。
技术研发人员：宋维伟;李蕊;王延泽;杨超;王中恺;马健
受保护的技术使用者：量子光电科技（天津）有限公司
文档号码：201621479060
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.08.01