一种基于谐振器的PCB天线的制作方法

本实用新型涉及天线领域，特别涉及一种基于谐振器的PCB天线。

背景技术：

随着无线通信技术发展，移动终端越来越趋向于小型化、低成本和超薄时尚的外观，同时也需要兼容多个通信标准。这就使得移动终端的天线不仅体积要小，而且天线性能要求也越来越高，在满足宽频带要求的同时还要不受其他频段的数据业务干扰。

天线作为无线终端产品的重要组成部分，不仅直接影响无线终端设备的收发性能，也影响着无线终端的整体尺寸和美观，因此设计一款既可以满足客户ID结构要求，也可以满足天线性能指标要求的天线成为业界目前面临的难题。

由于平面天线具有体积小、重量轻、剖面低、易于集成及成本低，易于制作等优点，故能够满足移动终端设备对天线体积的要求，但是现在的天线需要同时兼容多个通信标准，并且不受其他频段的数据业务干扰，这就需要采取一些措施来改善相邻频段的干扰。

技术实现要素：

本实用新型提供一种面积小的基于谐振器的PCB天线，解决了相邻的天线频段之间的干扰问题。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种基于谐振器的PCB天线，包括谐振器，所述谐振器两侧设有相互平行设置的第一耦合线和第二耦合线，所述第一耦合线引出馈线连接馈电点，所述第二耦合线通过渐变巴伦连接微带线。

通过谐振器的阻带滤波，结合第一耦合线和第二耦合线与谐振器的耦合，渐变巴伦调节微带线和谐振器的阻抗匹配，可以有效解决相邻频段其他数据业务发射时带来的天线之间干扰的问题，进一步减小了天线的面积。结构天线体积小巧，结构简单，便于与手机电路板集成，并且成本低，便于批量生产，因此能够适用于多种终端系统。

优选的，所述谐振器包括主分支，主分支向上延伸设置相互平行的第一分支、第二分支和第三分支，所述第一分支、第二分支和第三分支的长度依次递减。通过调节第一分支、第二分支和第三分支的长度，可调整对各频段的阻带滤波效果，该谐振器的形状也可根据实际需求进行任意变形，如圆环形、方形等，也可通过增加谐振器的个数对阻抗进行调整。

优选的，所述谐振器为1/4波长的短路谐振器。

优选的，所述第一耦合线和谐振器之间设有第一缝隙，所述第二耦合线和谐振器之间设有第二缝隙。通过调整第一缝隙和第二缝隙的宽度，实现阻带的中心频点的调整。

优选的，所述PCB天线设置于无线终端的USB端周边的一处。

优选的，所述巴伦为三级渐变巴伦，包括第一级金属带、第二级金属带和第三级金属带，所述第一级金属带、第二级金属带和第三级金属带的宽度依次递减。可通过调整第一级金属带、第二级金属带和第三级金属带的宽度和长度，使谐振器和微带线产生不同的阻抗匹配效果。

优选的，还包括介质基板，所述介质基板的介电常数为3.6～5，所述介质基板的厚度为0.5～2mm。

优选的，所述微带线为“T”字型走线。

优选的，天线的馈电方式可采用直接馈电、耦合馈电或探针馈电的方式。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

本实用新型提供一种基于谐振器的PCB天线，满足多频、小型化天线的需求，有效抑制相邻频段工作的其它数据业务干扰。与传统微带天线相比，该PCB天线采用该结构设计的新型终端天线进一步减小了天线的面积，同时具有宽频带、平坦的通带增益和高带外抑制度。

附图说明

图1是本实用新型实施例基于谐振器的PCB天线的结构示意图。

图2是本实用新型实施例基于谐振器的PCB天线的回波损耗曲线图。

其中，1为馈电点，2为第一耦合线，3为第二耦合线，4为谐振器，41为第一分支，42为第二分支，43为第三分支，5为巴伦，51为第一级金属带，52为第二级金属带，53为第三级金属带，6为微带线，7为馈线，8为第一缝隙，9为第二缝隙，10为介质基板。

具体实施方式

下列实施例是对本实用新型的进一步解释和补充，对本实用新型不构成任何限制。

如图1所述，一种基于谐振器的PCB天线，为新型小型化互补裂环的无线终端天线，设置于无线终端中靠近USB端的地方，该PCB天线印刷在介电常数为εr ＝4.2 和厚度为1mm的介质板上，该介质基板由单层介质组成。该基于谐振器的PCB天线包括谐振器4、第一耦合线2、第二耦合线3、巴伦5和微带线6，第一耦合线和第二耦合线相互平行并设置于谐振器的两侧，第一耦合线的一侧延伸出馈线7连接馈电点1，另一端与谐振器形成第一缝隙8，第二耦合线的一侧与谐振器形成第二缝隙9，另一侧通过巴伦连接微带线。

其中，谐振器采用1/4波长的短路谐振器，实现阻带滤波功能，整体呈近似“山”字型，包括主分支，主分支上依次平行间隔设置第一分支41第二分支42和第三分支，第一分支、第二分支和第三分支的长度依次递减，实现对三个频段的阻带滤波作用，其中第二分支的端点接地。

巴伦呈三级渐变结构，包括第一级金属带51、第二级金属带52和第三级金属带53，第一级金属带、第二级金属带和第三级金属带的宽度依次递减，分别时间第一耦合线、第二耦合线和微带线之间的阻抗匹配。

微带线为“T”字型结构，宽度为1.8mm。

第一耦合线和第二耦合线与谐振器形成的第一缝隙和第二缝隙的宽度可根据实际情况调整，可控制阻带的中心频点，如图2所示，将缝隙宽度调为2mm时，阻带的中心频点为2.5GHz，第一耦合线和第二耦合线相互平行设置，用于加强谐振器与第一耦合线和第二耦合线之间的耦合。

本实施例所述的基于谐振器的PCB天线，满足WCDMA1700、WCDMA2100、LTE band34和LTE band7的数据传输业务，其中，对于WCDMA1700和WCDMA 2100之间，WCDMA 2100和LTE band34之间以及LTE band7的数据业务和WLAN 2.4GHz容易产生干扰，通过调节谐振器的第一分支、第二分支和第三分支以及谐振器和第一耦合线、第二耦合线之间的耦合，使得WCDMA1700和WCDMA2100之间，WCDMA2100和LTE band34之间，LTE band7和WLAN 2.4GHz之前的干扰达到最小，带外抑制能力更强，从而实现更好的隔离技术。该基于谐振器的PCB天线与传统微带天线相比，尺寸可以减少30%左右。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。