一种microUSB插头连接器的制作方法

文档序号:11619252阅读:483来源:国知局
一种micro USB插头连接器的制造方法与工艺

本实用新型涉及连接器产品技术领域,特指一种micro USB插头连接器。



背景技术:

USB,是英文Universal Serial BUS(通用串行总线)的缩写,而其中文简称为“通串线”,是一个外部总线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯,是应用在PC领域的接口技术。由于USB接口具有支持设备的即插即用和热插拔功能,连接灵活,独立供电等优点,可以连接鼠标、键盘、打印机、扫描仪、摄像头、闪存盘、MP3机、手机、数码相机、移动硬盘、外置光软驱、USB网卡等,几乎所有的外部设备都设置有USB接口,使用十分之广泛。

现有技术中microUSB连接器包括有塑胶座及五个安装于塑胶座上的端子和套接于塑胶座上的金属壳,该金属壳与塑胶座前端的对接槽之间形成一对接空间,且端子的接触部均显露于对接槽表面,为了提高屏蔽杂讯及接地功效,通常会在金属壳上设置接地焊脚。五个端子分别为电源VCC端子、ID端子、数据D-端子、数据D+端子和接地GND端子,其中,ID端子一般都是悬空而不使用,电源VCC端子、数据D-端子、数据D+端子和接地GND端子的引脚部均焊接固定于PCB板上,由于金属壳上的接地焊脚也必须焊接在PCB板上,以致使PCB板必须增设接地焊盘,以致增加成本,多一步焊接步骤。

如何更加合理地将microUSB连接器安装于PCB板上,简化microUSB连接器与PCB板装配工艺,提高工作效率,是本技术领域亟待解决的技术问题。

有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种mi cro USB插头连接器。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该mi cro USB插头连接器包括:塑胶座以及安装于塑胶座中的端子组和固定安装于塑胶座上的金属壳,且该金属壳与塑胶座之间形成一对接空间;所述端子组包括固定于塑胶座中的VCC端子、D-端子、D+端子、ID端子、GND端子,该VCC端子、D-端子、D+端子和GND端子的引脚部均贴合固定于塑胶座后端形成的阶梯对接面上;所述金属壳一侧成型有一延伸焊接脚,该延伸焊接脚固定于塑胶座后端的阶梯对接面上,且该延伸焊接脚与GND端子的引脚部接触,并形成电性导通。

进一步而言,上述技术方案中,所述阶梯对接面上设置有一安装槽,所述GND端子中引脚部的侧边伸入该安装槽中,所述延伸焊接脚固定于该安装槽中,并与GND端子中引脚部的侧边抵压接触。

进一步而言,上述技术方案中,所述延伸焊接脚与GND端子中引脚部的侧边焊接固定。

进一步而言,上述技术方案中,所述安装槽中填充导电胶以将所述延伸焊接脚与GND端子中引脚部封固,并导通。

进一步而言,上述技术方案中,所述延伸焊接脚形成一隆起部,该隆起部与GND端子中引脚部的侧边抵压接触。

进一步而言,上述技术方案中,所述ID端子悬空。

进一步而言,上述技术方案中,所述ID端子与GND端子桥接,并形成电性导通。

进一步而言,上述技术方案中,所述金属壳上成型有若干向上凸起以增强插拔力的弹性力臂。

进一步而言,上述技术方案中,所述VCC端子、D-端子、D+端子和GND端子中引脚部的端面还设置成粗糙面,且该粗糙面上均设置有复数焊接凸起。

进一步而言,上述技术方案中,所述塑胶座前端一体成型有对接槽;所述VCC端子、D-端子、D+端子和GND端子上的弹性接触部均显露于对接槽中,且该弹性接触部端部均向上隆起;所述金属壳包覆于对接槽上以形成所述对接空间。

采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:本实用新型将金属壳中的延伸焊接脚与GND端子中的引脚部接触,并形成电性连通。也就是说,本实用新型在与PCB板焊接固定时,仅需要将显露于塑胶座后端阶梯对接面上的VCC端子、D-端子、D+端子和GND端子的引脚部一一对应焊接于PCB板焊,即可实现将金属壳的延伸焊接脚接地,可减少PCB板焊的数量,且无需再对延伸焊接脚进行焊接,简化本实用新型与PCB板装配工艺,提高工作效率,令本实用新型具有极强的市场竞争力。

附图说明:

图1是本实用新型的主视图;

图2是本实用新型的右视图;

图3是本实用新型的仰视图。

具体实施方式:

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1-3所示,为一种micro USB插头连接器,其包括:塑胶座1以及安装于塑胶座1中的端子组2和固定安装于塑胶座1上的金属壳3,且该金属壳3与塑胶座1之间形成一对接空间30。

所述塑胶座1前端一体成型有对接槽12,所述金属壳3包覆于对接槽12上以形成所述对接空间30,该塑胶座1后端形成有阶梯对接面11。

所述端子组2包括固定于塑胶座1中的VCC端子21、D-端子22、D+端子23、ID端子24、GND端子25,该VCC端子21、D-端子22、D+端子23和GND端子25的引脚部211、221、231、251均贴合固定于塑胶座1后端形成的阶梯对接面11上;所述VCC端子21、D-端子22、D+端子23和GND端子25上的弹性接触部212、222、232、242、252均显露于对接槽12中,且该弹性接触部212、222、232、242、252端部均向上隆起。

所述ID端子24悬空。或者是,所述ID端子24与GND端子25桥接,并形成电性导通。作为优选的实施例,本实施例采用的是:所述的所述ID端子24与GND端子25桥接,并形成电性导通。

所述金属壳3一侧成型有一延伸焊接脚31,该延伸焊接脚31固定于塑胶座1后端的阶梯对接面11上,且该延伸焊接脚31与GND端子25的引脚部251接触,并形成电性导通。其中,所述阶梯对接面11上设置有一安装槽111,所述GND端子25中引脚部251的侧边伸入该安装槽111中,所述延伸焊接脚31固定于该安装槽111中,并与GND端子25中引脚部251的侧边抵压接触。也就是说,本实用新型在与PCB板焊接固定时,仅需要将显露于塑胶座1后端阶梯对接面11上的VCC端子21、D-端子22、D+端子23和GND端子25的引脚部211、221、231、251一一对应焊接于PCB板焊,即可实现将金属壳3的延伸焊接脚31接地,可减少PCB板焊的数量,且无需再对延伸焊接脚31进行焊接,简化本实用新型与PCB板装配工艺,提高工作效率,令本实用新型具有极强的市场竞争力。

所述延伸焊接脚31与GND端子25中引脚部251的连接方式为:所述延伸焊接脚31形成一隆起部,该隆起部与GND端子25中引脚部251的侧边抵压接触。另外,所述延伸焊接脚31与GND端子25中引脚部251的侧边焊接固定。还可以是,所述安装槽111中填充导电胶以将所述延伸焊接脚31与GND端子25中引脚部251封固,并导通。作为优选的实施例,本实施例采用的是:所述延伸焊接脚31与GND端子25中引脚部251的侧边焊接固定、

所述金属壳3上成型有若干向上凸起以增强插拔力的弹性力臂32。

所述VCC端子21、D-端子22、D+端子23和GND端子25中引脚部211、221、231、251的端面还设置成粗糙面,且该粗糙面上均设置有复数焊接凸起20,以此可保证VCC端子21、D-端子22、D+端子23和GND端子25中引脚部211、221、231、251与PCB板焊接的稳定性。

综上所述,本实用新型将金属壳中的延伸焊接脚31与GND端子25中的引脚部251接触,并形成电性连通。也就是说,本实用新型在与PCB板焊接固定时,仅需要将显露于塑胶座1后端阶梯对接面11上的VCC端子21、D-端子22、D+端子23和GND端子25的引脚部211、221、231、251一一对应焊接于PCB板焊,即可实现将金属壳3的延伸焊接脚31接地,可减少PCB板焊的数量,且无需再对延伸焊接脚31进行焊接,简化本实用新型与PCB板装配工艺,提高工作效率,令本实用新型具有极强的市场竞争力。

当然,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并非来限制本实用新型实施范围,凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。

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