技术特征：
技术总结
本发明提供一种抑制由通孔导致的布线的有效面积减少，并能够稳定地供给电源的技术。半导体装置(1)具有表层电源路径(40)，该表层电源路径在具有多层的布线层(31、32、33、39)及通孔(TH)的主基板(3)中的安装有芯片模块(5M)的表层布线层(31)上，经由内周侧电源端子组(141g)及外周侧电源端子组(16g)对半导体芯片(51p)供给电力。在正交方向(Z)上观察时，表层电源路径(40)与内周侧电源端子组(141g)及外周侧电源端子组(16g)重叠，并且以在从与内周侧电源端子组(141g)连接的位置朝向主基板(3)的外周侧的方向(Y)上延伸的方式连续形成。
技术研发人员：成濑峰信
受保护的技术使用者：爱信艾达株式会社
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2018.04.20