电力用半导体装置的制作方法

技术特征：

技术总结
在通过焊料来将电力用半导体元件(2、3)的电极与印刷基板(50)的导体层进行了接合的电力用半导体装置(100)中，还具备与导体层形成为一体的接合部(54)，该接合部具有梳齿形状的切口(60)，且以不位于电力用半导体元件的中心点(21)的方式配置。

技术研发人员：浅地伸洋;须藤进吾;藤野纯司;吉田博
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2016.11.07
技术公布日：2018.07.17