新型的USBType‑C连接器的制作方法

本发明涉及连接器领域技术，尤其是指一种新型的USB Type-C连接器。

背景技术：

USB协会公布一种新型的USB Type-C(C类通用串行总线)公头连接器，协会标准对 2 .0版的连接器规定的PIN(针脚 )分A和B上下两排PIN位。A排PIN位有PIN A1、PIN A4、PIN A5、PIN A6、PIN A7、PIN A9、PIN A12共7个PIN位，B排Pin位有PIN B1、PIN B4、PIN B9、PIN B12共4个PIN位。其中PIN A1、PIN B1、PIN A12与PIN B12需短路连接成一组为GND (Ground接地 )PIN位，PIN A4、PIN B4、PIN A9和PIN B9需短路连接成另外一组VBUS( USB电 压)Pin位，PIN A4引脚与PIN A5引脚之间要连接一个电阻器或者电容器。

然而，现有的技术中是将电阻器焊接在两相邻的PIN针连接片上，从而将两相邻的PIN针短路在一起，由于连接片过小和焊接的空间有限，焊接起来极不方便，使得生产加工效率低，其还存在加工工艺复杂，且大多依靠人工来焊锡，易产生虚焊、假焊、连锡、焊锡点大小不均匀等不良现象，导致产品的短路、断路或阻抗过大和生产成本高等电气不良的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种新型的USB Type-C连接器，其有效地解决了因人工焊接电阻产生的产品不良的问题，提高了生产效率，简化了制程。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种新型的USB Type-C连接器，包括有绝缘本体、PIN针以及屏蔽外壳；该绝缘本体的前端面向后凹设有插槽；该PIN针设置在绝缘本体内，PIN针具有A、B两排PIN针，A排PIN针中的至少两相邻PIN针上均设置有连接片；该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外；其中，该绝缘本体的后端表面凹设有至少一容置槽，前述A排PIN针中的至少两相邻PIN针上的连接片均位于容置槽中并彼此分开，该容置槽中填充有电阻材料而成型出至少一电阻器，该电阻器的两端分别与两相邻PIN针上的连接片导通连接；或者容置槽中填充有电容材料而成型出至少一电容器，该电容器的两端分别与两相邻PIN针上的连接片导通连接。

作为一种优选方案，所述A排PIN针中的四个PIN针上均设置有一前述连接片，该绝缘本体的后端表面凹设有两前述容置槽，其中两个PIN针的连接片位于其中一容置槽中并彼此分开，另外两个PIN针的连接片位于另一容置槽中并彼此分开，每一容置槽中均填充有电阻材料而成型出前述电阻器，每一电阻器的两端分别与对应的连接片导通连接；或者每一容置槽中均填充有电容材料而成型出前述电容器，每一电容器的两端分别与对应的连接片导通连接。

作为一种优选方案，所述A排PIN针包括A1、 A4、A5、A6、A7、A9、A12共七个PIN针，所述B排PIN针包括B1、B4、B9、B12共四个PIN针，上述电阻器分别与A4和A5PIN针以及A7与A9PIN针相连接。

作为一种优选方案，所述A1PIN针与B12PIN针电性连接形成所述第一导体引脚，所述A12PIN针与B1PIN针电性连接形成所述第二导体引脚，所述屏蔽外壳与所述第一导体引脚、第二导体引脚电性连接。

作为一种优选方案，所述屏蔽外壳的后端向前凹设有槽口，上述第一导体引脚与第二导体引脚上均设置有凸块，所述凸块与所述槽口相互卡接。

作为一种优选方案，所述A4PIN针与B9PIN针电性连接形成上述第三导体引脚，所述A9PIN针与B4PIN针电性连接形成上述第四导体引脚，所述连接器还包括短接片，该短接片安装在第三导体引脚和第四导体引脚之间并与第三导体引脚、第四导体引脚电性连接。

作为一种优选方案，所述短接片上设置有两个卡接口，两个卡接口分别卡住上述第三导体引脚和第四导体引脚。

作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有主体和后塞，前述插槽于主体的前端面向后凹设形成，主体上下表面为一体式封闭结构，该后塞安装于主体的后端，前述容置槽设置于后塞的表面上。

作为一种优选方案，所述绝缘本体内设置有卡勾件，该卡勾件位于插槽的两侧。

作为一种优选方案，所述绝缘本体的前端上下表面均嵌设有接地弹片，该接地弹片的接触部伸入插槽的前端内部。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

本产品通过在绝缘本体上的后端表面凹设有容置槽，PIN针中的至少两相邻PIN针上的连接片均位于容置槽中，往容置槽中填充有电阻材料从而成型出电阻器，电阻器的两端分别与两相邻PIN针上的连接片导通连接，或者往容置槽中填充有电容材料从而成型出电容器，电容器的两端分别与两相邻PIN针上的连接片导通连接，本产品取代了传统人工焊接电阻器的方式，无需另外焊接，简化了制程工艺，提高了生产效率，且解决了人工焊接带来的虚焊、假焊、连锡、焊锡点大小不均匀等问题，提高了产品的质量。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的结构立体示意图；

图2是本发明之较佳实施例的另一角度结构立体示意图；

图3是本发明之较佳实施例的分解图；

图4是本发明之较佳实施例中短接片安装在PIN针上的立体图；

图5是本发明之较佳实施例中电阻器与PIN针连接的立体图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 101、插槽

102、容置槽 11、主体

12、后塞

20、PIN针 201、连接片

202、凸块 21、第一导体引脚

211、A1PIN针 212、B12PIN针

22、第二导体引脚 221、A12PIN针

222、B1PIN针 23、第三导体引脚

231、A4PIN针 232、B9PIN针

24、第四导体引脚 241、A9PIN针

242、B4PIN针 25、A5PIN针

26、A6PIN针 27、A7PIN针

30、屏蔽外壳 301、槽口

41、卡勾件 42、接地弹片

421、接触部 43、短接片

431、卡接口 50、电阻器。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、PIN针20以及屏蔽外壳30。

该绝缘本体10的前端面向后凹设有插槽101，绝缘本体10的后端表面凹设有至少一容置槽102，绝缘本体包括有主体11和后塞12，前述插槽101于主体11的前端面向后凹设形成，主体11上下表面为一体式封闭结构，该后塞12安装于主体11的后端，前述容置槽102设置于后塞12的表面上，主体11上下表面为一体式封闭结构，其封闭式结构的设计，更好的隔绝了PIN针20和屏蔽外壳30的接触，无需在PIN针20和屏蔽外壳30之间粘贴绝缘麦拉片，节约了成本，绝缘本体10内设置有卡勾件41，该卡勾件41位于插槽101的两侧；主体11的前端上下表面均嵌设有接地弹片42，该接地弹片42的接触部421伸入插槽101的前端内部。

该PIN针20设置在绝缘本体10内，PIN针20具有A、B两排PIN针，该A排PIN针中的至少两个相邻PIN针20上均设置有连接片201，该两连接片201位于上述容置槽102中并彼此分开，容置槽102中填充有电阻材料而成型出至少一电阻器50，电阻器50的两端分别与两相邻PIN针上的连接片201导通连接；或者容置槽102中填充有电容材料而成型出至少一电容器，电容器的两端分别与两相邻PIN针上的连接片201导通连接，在本实施例中，所述A排PIN针中的四个PIN针上均设置有一前述连接片201，该绝缘本体10的后端表面凹设有两前述容置槽102，其中两个PIN针的连接片201位于其中一容置槽102中并彼此分开，另外两个PIN针的连接片201位于另一容置槽102中并彼此分开，每一容置槽102中均填充有电阻材料而成型出前述电阻器50，每一电阻器50的两端分别与对应的连接片201导通连接，或者每一容置槽102中均填充有电容材料而成型出前述电容器，每一电容器的两端分别与对应的连接片201导通连接；电阻器50通过填充成型，取代了焊接的方式，加工工艺更简单化，避免了虚焊、假焊、连锡、焊锡点大小不均匀等不良现象，提高了产品的质量；该屏蔽外壳30包覆在绝缘本体10外。

该A排PIN针20包括A1PIN针211、A4PIN针231、A5PIN针25、A6PIN针26、A7PIN针27、A9PIN针241、A12PIN针221共七个PIN针，所述B排PIN针20包括B1PIN针222、B4PIN针242、B9PIN针232、B12PIN针212共四个PIN针，上述电阻器50分别与A4PIN针231和A5PIN针25以及A7PIN针27与A9PIN针241相连接。

该A1PIN针211与B12PIN针212电性连接形成所述第一导体引脚21，该A12PIN针221与B1PIN针222电性连接形成所述第二导体引脚22，上述屏蔽外壳30与所述第一导体引脚21、第二导体引脚22电性连接，具体而言，所述屏蔽外壳30的后端向前凹设有槽口301，上述第一导体引脚21与第二导体引脚22上均设置有凸块202，所述凸块202与槽口301相互卡接，从而使第一导体引脚21和第二导体引脚22之间通过屏蔽外壳30短接在一起，省去了焊接PCB板进行短接的加工工艺，节省了成本。

该A4PIN231针与B9PIN针232电性连接形成上述第三导体引脚23，所述A9PIN针241与B4PIN针242电性连接形成上述第四导体引脚24，具体而言，所述连接器还包括短接片43，该短接片43安装在第三导体引脚23和第四导体引脚24之间并与第三导体引脚23和第四导体引脚24电性连接；所述短接片43上设置两个卡接口431，两个卡接口431分别卡住上述第三导体引脚23和第四导体引脚24，从而使第三导体引脚23和第四导体引脚24之间通过短接片43短接在一起，省去了焊接PCB板进行短接的加工工艺，节省了成本。

组装时，先将屏蔽外壳30安装在主体11上，再将A、B两排PIN针20安装在主体11上，最后将后塞12安装在主体11的后端，安装完后塞12后，在于绝缘本体10上的容置槽102内填充电阻材料从而形成电阻器50，电阻器50使两相邻的端子导通连接；或者在容置槽102内填充电容材料从而形成电容器，电容器使两相邻的端子导通连接

本发明的设计重点在于：

本产品通过在绝缘本体上的后端表面凹设有容置槽，PIN针中的至少两相邻PIN针上的连接片均位于容置槽中，往容置槽中填充有电阻材料从而成型出电阻器，电阻器的两端分别与两相邻PIN针上的连接片导通连接，或者往容置槽中填充有电容材料从而成型出电容器，电容器的两端分别与两相邻PIN针上的连接片导通连接，本产品取代了传统人工焊接电阻器的方式，无需另外焊接，简化了制程工艺，提高了生产效率，且解决了人工焊接带来的虚焊、假焊、连锡、焊锡点大小不均匀等问题，提高了产品的质量。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。