技术特征：
技术总结
一种半导体结构，包括一基板和多个次阵列结构，次阵列结构设置在基板上并通过多个沟槽彼此分离。此种半导体结构包括多个存储单元构成的一三维阵列。该些存储单元包括多个存储单元群，分别设置在次阵列结构中。此种半导体结构还包括多个支撑柱和多个导电柱，设置在沟槽中。每一沟槽中的支撑柱和导电柱在沟槽的一延伸方向上交替配置。此种半导体结构还包括多个导电线，设置在沟槽中，并位于支撑柱和导电柱上。每一导电线连接位于其下方的导电柱。
技术研发人员：陈晟弘;廖廷丰
受保护的技术使用者：旺宏电子股份有限公司
技术研发日：2017.03.06
技术公布日：2018.09.14