技术特征：
技术总结
本发明提供一种对基板进行处理的处理装置，其具有卡具、校正部件、第1减压部和控制部，卡具吸附基板的背面并保持基板，校正部件包括与被卡具保持的基板的表面相向的相向面和与基板的包括外缘在内的表面的外周区域相向地被设置在相向面并从相向面朝表面侧突出的凸部，凸部与外周区域相接，在相向面和表面的比外周区域靠内侧的中央区域之间限定第1空间，第1减压部经由与第1空间连通的被形成在校正部件的连通路对第1空间进行减压，控制部进行在将校正部件推压在基板上的状态下通过由第1减压部对第1空间进行减压而使基板仿形于卡具的处理。
技术研发人员：石井智裕
受保护的技术使用者：佳能株式会社
技术研发日：2017.03.31
技术公布日：2017.10.20