技术特征:
技术总结
本发明提供一种能够高效地将电子部件所产生的热传递到散热器的电子电路装置。电子电路装置(1)具备散热器(15)、导电孔(50)、具有第一面(11)的电介质基板(10)以及安装于第一面(11)上的电子部件(61、62)。导电孔(50)将电子部件(61、62)与散热器(15)电连接且热连接。导电孔(50)从第一面(11)至少延伸至散热器(15)的内部,并且与散热器(15)进行面接触。
技术研发人员:森和人
受保护的技术使用者:三次电子有限公司
技术研发日:2017.04.24
技术公布日:2017.12.29