电子电路装置的制作方法

本发明涉及一种电子电路装置。

背景技术：

已知一种电子电路装置，具备印刷基板、配置在印刷基板的正面上的电子部件以及经由焊料而被接合至印刷基板的背面的散热器(参照日本特开平5-95236号公报(专利文献1))。在专利文献1所公开的电子电路装置中，电子部件所产生的热经由焊料以及将印刷基板的正面与背面之间贯穿的导电孔而向散热器传递。

技术实现要素：

然而，在专利文献1所记载的电子电路装置中，在使用焊料将散热器接合至印刷基板时，在焊料中产生空隙(void)。空隙具有比焊料的热导率低的热导率。由于焊料含有空隙，因此电子部件所产生的热难以向散热器传递。

本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于提供一种能够高效地将电子部件所产生的热传递到散热器的电子电路装置。

本发明的电子电路装置具备电介质基板、电子部件、散热器以及导电孔。电介质基板具有第一面以及与第一面相向的第二面。电子部件安装在第一面上。散热器经由第一接合构件而被接合至第二面。导电孔将电子部件与散热器电连接且热连接。导电孔从第一面至少延伸至散热器的内部，并且与散热器进行面接触。

根据与附图关联地理解的与本发明相关的以下的详细的说明，能够明确本发明的上述及其它的目的、特征、方面以及优点。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的电子电路装置的概要俯视图。

图2是本发明的实施方式1所涉及的电子电路装置的沿图1所示的剖面线ii-ii剖开的概要剖面图。

图3是本发明的实施方式1和实施方式3所涉及的电子电路装置的图2和图12所示的区域iii的概要局部放大剖面图。

图4是示出本发明的实施方式1所涉及的电子电路装置的制造方法的流程图的图。

图5是示出本发明的实施方式1所涉及的电子电路装置的制造方法中的形成导电孔的工序的流程图的图。

图6是本发明的实施方式1的变形例所涉及的电子电路装置的概要局部放大剖面图。

图7是本发明的实施方式2所涉及的电子电路装置的概要俯视图。

图8是本发明的实施方式2所涉及的电子电路装置的沿图7所示的剖面线viii-viii剖开的概要剖面图。

图9是本发明的实施方式2所涉及的电子电路装置的图8所示的区域ix的概要局部放大剖面图。

图10是本发明的实施方式2的变形例所涉及的电子电路装置的概要局部放大剖面图。

图11是本发明的实施方式3所涉及的电子电路装置的概要俯视图。

图12是本发明的实施方式3所涉及的电子电路装置的沿图11所示的剖面线xii-xii剖开的概要剖面图。

图13是本发明的实施方式3所涉及的电子电路装置的图12所示的区域xiii的概要局部放大剖面图。

具体实施方式

以下对本发明的实施方式进行说明。此外，对相同的结构标注相同的附图标记，不重复进行其说明。

(实施方式1)

参照图1至图3来说明实施方式1所涉及的电子电路装置1。本实施方式的电子电路装置1主要具备电介质基板10、电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)、散热器15以及导电孔50。本实施方式的电子电路装置1任意地具备半导体芯片(70、75)和密封构件80。本实施方式的电子电路装置1也可以是具备半导体芯片(70、75)的半导体模块。

电介质基板10具有第一面11和与第一面11相向的第二面12。关于电介质基板10，没有特别限制，例如既可以为fr-5基板那样的玻璃环氧基板，也可以为氧化铝基板。

电介质基板10包括导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)。导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)设置在电介质基板10的第一面11上。导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)也可以被配置为相对于线85对称。关于导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)的材料，没有特别限制，例如可以由主要含铜(cu)或铝(al)的材料构成。导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)也可以通过在电介质基板10的第一面11上镀导电材料来形成。

导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)包括输入端31、输出端36、与输入端31连接的第一输入布线32以及与输出端36连接的第一输出布线37。在俯视电介质基板10的第一面11时，在第一输入布线32与第一输出布线37之间配置有第一腔部13。导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)也可以还包括与输入端31连接的第二输入布线42和与输出端36连接的第二输出布线47。也可以是，在俯视电介质基板10的第一面11时，在第二输入布线42与第二输出布线47之间配置有第二腔部14。

导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)也可以还包括第一接地焊盘34、第二接地焊盘35、第三接地焊盘39以及第四接地焊盘40。也可以是，在俯视电介质基板10的第一面11时，第一接地焊盘34、第二接地焊盘35、第三接地焊盘39以及第四接地焊盘40如以下那样配置。第一接地焊盘34可以与输入端31、第一输入布线32及第二输入布线42相邻。第二接地焊盘35可以以第一输入布线32被第一接地焊盘34与第二接地焊盘35夹在中间的方式配置在第一面11上。第三接地焊盘39可以与输出端36、第一输出布线37及第二输出布线47相邻。第四接地焊盘40可以以第一输出布线37被第三接地焊盘39与第四接地焊盘40夹在中间的方式配置在第一面11上。

导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)也可以还包括第五接地焊盘44和第六接地焊盘49。也可以是，在俯视电介质基板10的第一面11时，第五接地焊盘44和第六接地焊盘49如以下那样配置。第五接地焊盘44可以以第二输入布线42被第一接地焊盘34与第五接地焊盘44夹在中间的方式配置在第一面11上。第六接地焊盘49可以以第二输出布线47被第三接地焊盘39与第六接地焊盘49夹在中间的方式配置在第一面11上。

电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)借助第三接合构件65而被安装在第一面11上。具体地说，电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)借助第三接合构件65而与设置在第一面11上的导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)接合。关于电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)，没有特别限制，例如可以是芯片电容器或芯片电阻。电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)既可以全部相同，也可以彼此不同。电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)也可以被配置为相对于线85对称。第三接合构件65例如可以为sac305那样的无铅焊料。

安装在电介质基板10的第一面11上的电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)的个数只要为一个以上即可。在本实施方式中，在电介质基板10的第一面11上安装有八个电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)。第一电子部件61与第一输入布线32和第一接地焊盘34接合。第二电子部件62与第一输出布线37和第三接地焊盘39接合。第三电子部件63与第一输入布线32和第二接地焊盘35接合。第四电子部件64与第一输出布线37和第四接地焊盘40接合。第五电子部件66与第二输入布线42和第一接地焊盘34接合。第六电子部件67与第二输出布线47和第三接地焊盘39接合。第七电子部件68与第二输入布线42和第五接地焊盘44接合。第八电子部件69与第二输出布线47和第六接地焊盘49接合。

散热器15使电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)所产生的热向电子电路装置1的外部散发。散热器15具有比电介质基板10的热导率大的热导率。散热器15优选具有5.0w/(m·k)以上的热导率，更优选具有10.0w/(m·k)以上的热导率。散热器15例如由铜(cu)或铝(al)那样的材料构成。散热器15也可以借助润滑脂等第四接合构件(未图示)而被接合至散热构件(未图示)或收容电子电路装置1的壳体(未图示)。散热器15具有第三面16和与第三面16相向的第四面17。散热器15的第三面16面对电介质基板10的第二面12。散热器15的第四面17是与电介质基板10侧相反的一侧的面。

散热器15经由第一接合构件20而被接合至电介质基板10的第二面12。散热器15的第三面16经由第一接合构件20而与电介质基板10的第二面12接合。第一接合构件20也可以由利用玻璃布(glasscloth)强化后的环氧树脂那样的强化塑料材料构成。包含强化塑料材料的第一接合构件20的软化温度也可以比第三接合构件65的熔点高。

电介质基板10也可以具有从第一面11延伸至散热器15的第三面16的腔部(13、14)。在俯视电介质基板10的第一面11时，在腔部(13、14)中，散热器15从电介质基板10和第一接合构件20露出。腔部(13、14)的个数只要为一个以上即可。在本实施方式中，电介质基板10具有第一腔部13和第二腔部14。

半导体芯片(70、75)被配置在腔部(13、14)内。半导体芯片(70、75)被配置在腔部(13、14)内的情形不只包括半导体芯片(70、75)整个被配置在腔部(13、14)内的情形，还包括只将半导体芯片(70、75)的一部分配置在腔部(13、14)内的情形。半导体芯片(70、75)的个数只要为一个以上即可。在本实施方式中，两个半导体芯片(70、75)被配置在腔部(13、14)内。第一半导体芯片70被配置在第一腔部13内。第二半导体芯片75被配置在第二腔部14内。半导体芯片(70、75)也可以被配置为相对于线85对称。

关于半导体芯片(70、75)，没有特别限制，例如可以是高频半导体器件或功率半导体器件。具体地说，半导体芯片(70、75)可以为绝缘栅双极型晶体管(igbt)、金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)、可关断(gto)晶闸管或二极管。第二半导体芯片75既可以与第一半导体芯片70相同，也可以与第一半导体芯片70不同。

半导体芯片(70、75)在腔部(13、14)内经由第二接合构件71而被接合至散热器15。半导体芯片(70、75)经由第二接合构件71而与散热器15机械连接且热连接。半导体芯片(70、75)也可以经由第二接合构件71而与散热器15电连接。第二接合构件71例如可以由包含铜(cu)填料那样的金属填料的树脂或银纳米颗粒烧结体那样的金属微颗粒烧结体构成。第二接合构件71优选为具有1.0w/(m·k)以上的热导率，更优选为具有10.0w/(m·k)以上的热导率。第二接合构件71的熔点或软化温度也可以比第三接合构件65的熔点高。

半导体芯片(70、75)与电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)电连接。半导体芯片(70、75)经由设置在第一面11上的导电图案(32、37、42、47)和导电线(72、73、77、78)而与电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)电连接。具体地说，第一半导体芯片70经由第一导电线72和第一输入布线32而与第一电子部件61和第三电子部件63电连接。第一半导体芯片70经由第二导电线73和第一输出布线37而与第二电子部件62和第四电子部件64电连接。第二半导体芯片75经由第三导电线77和第二输入布线42而与第五电子部件66和第七电子部件68电连接。第二半导体芯片75经由第四导电线78和第二输出布线47而与第六电子部件67和第八电子部件69电连接。

密封构件80将半导体芯片(70、75)密封。密封构件80可以覆盖半导体芯片(70、75)整体。密封构件80也可以还将导电线(72、73、77、78)密封。密封构件80既可以还覆盖导电线(72、73、77、78)的一部分，也可以还覆盖导电线(72、73、77、78)整体。密封构件80被填充于腔部(13、14)。密封构件80也可以由环氧树脂那样的树脂材料构成。

导电孔50将电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)与散热器15电连接且热连接。具体地说，导电孔50将电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)所接合的接地焊盘(34、35、39、40、44、49)与散热器15连接。电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)与散热器15经由导电孔50和接地焊盘(34、35、39、40、44、49)而彼此电连接且热连接。

导电孔50从电介质基板10的第一面11至少延伸至散热器15的内部。如图1和图3所示，导电孔50可以贯穿电介质基板10和散热器15。导电孔50也可以将电介质基板10的第一面11与散热器15的第四面17之间贯穿。导电孔50与散热器15进行面接触。导电孔50在导电孔50的侧面与散热器15进行面接触。

导电孔50包括孔51和设置在孔51的表面上的导电层52。孔51从电介质基板10的第一面11至少延伸至散热器15的内部。孔51可以贯穿电介质基板10和散热器15。孔51也可以将电介质基板10的第一面11与散热器15的第四面17之间贯穿。导电层52设置在孔51的表面上。具体地说，导电层52设置在孔51的侧面上。

在图6所示的本实施方式的变形例中，导电孔50a也可以贯穿电介质基板10但不贯穿散热器15。导电孔50a也可以将电介质基板10的第一面11与第二面12之间贯穿但不延伸至散热器15的第四面17。导电孔50a在导电孔50a的侧面和底面与散热器15进行面接触。

导电孔50a包括孔51a和设置在孔51a的表面上的导电层52a。孔51a也可以贯穿电介质基板10但不贯穿散热器15。孔51a也可以将电介质基板10的第一面11与第二面12之间贯穿但不延伸至散热器15的第四面17。导电层52a设置在孔51a的表面上。具体地说，导电层52a设置在孔51a的侧面和底面上。

参照图3，导电层52也可以还设置在导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)的与电介质基板10侧相反的一侧的表面上。因此，导电孔50与导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)的接触面积增加。电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)所产生的热能够更加高效地传递到散热器15。导电层52也可以还设置在散热器15的第四面17上。因此，导电孔50与散热器15的接触面积增加。电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)所产生的热能够更加高效地传递到散热器15。

参照图4来说明本实施方式的电子电路装置1的制造方法。

本实施方式的电子电路装置1的制造方法包括如下工序：经由第一接合构件20将散热器15与设置有导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)的电介质基板10接合(s1)。例举第一接合构件20由强化塑料材料构成的情况来具体地说明该接合工序(s1)。第一接合构件20被配置在电介质基板10与散热器15之间。电介质基板10、第一接合构件20以及散热器15一边被加热一边被加压。这样，电介质基板10与散热器15经由第一接合构件20而接合。在该接合工序(s1)之后，由强化塑料材料构成的第一接合构件20实质上不含有空隙。

本实施方式的电子电路装置1的制造方法包括形成导电孔50的工序(s2)。参照图5，在形成导电孔50的工序(s2)中包括形成孔51(s21)的工序和在孔51的表面形成导电层52的工序(s22)。在形成孔51的工序(s21)中例如也可以包括以下工序：使用钻孔机在经由第一接合构件20接合后的电介质基板10和散热器15中形成孔51。孔51可以形成为贯穿电介质基板10和散热器15。孔51也可以形成为贯穿电介质基板10但不贯穿散热器15。在孔51的表面形成导电层52的工序(s22)中例如也可以包括以下工序：使用镀法在孔51的表面形成导电层52。在孔51的表面形成导电层52的工序(s22)中也可以包括以下工序：在导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)的与电介质基板10侧相反的一侧的表面上形成导电层52。在孔51的表面形成导电层52的工序(s22)中也可以包括以下工序：在散热器15的第四面17上形成导电层52。

本实施方式的电子电路装置1的制造方法包括形成腔部(13、14)的工序(s3)。在形成腔部(13、14)的工序(s3)中也可以包括将电介质基板10和第一接合构件20去除的工序。特定地，在形成腔部(13、14)的工序(s3)中可以包括对电介质基板10和第一接合构件20进行研磨或研削的工序。通过将电介质基板10和第一接合构件20去除，散热器15在腔部(13、14)中从电介质基板10和第一接合构件20露出。在本实施方式的电子电路装置1的制造方法中，在孔51的表面形成导电层52(s22)之后，形成腔部(13、14)(s3)。但也可以是，在形成腔部(13、14)(s3)之后，在孔51的表面形成导电层52(s22)。

本实施方式的电子电路装置1的制造方法包括以下工序：在腔部(13、14)内将半导体芯片(70、75)接合至散热器15(s4)。具体地说，借助第二接合构件71将半导体芯片(70、75)接合至散热器15。

本实施方式的电子电路装置1的制造方法包括以下工序：将电子部件(61，62，63，64，66，67，68，69)安装到电介质基板10上(s5)。具体地说，借助第三接合构件65来将电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)安装到电介质基板10的第一面11上。更具体地说，借助第三接合构件65来将电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)与设置在电介质基板10的第一面11上的导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)接合。

在本实施方式的电子电路装置1的制造方法中，在腔部(13、14)内将半导体芯片(70、75)接合至散热器15(s4)之后，将电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)安装到电介质基板10上(s5)。但也可以是，在将电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)安装到电介质基板10上(s5)之后，在腔部(13、14)内将半导体芯片(70、75)接合至散热器15(s4)。

对本实施方式及其变形例的电子电路装置1的作用和效果进行说明。

本实施方式及其变形例的电子电路装置1具备电介质基板10、电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)、散热器15以及导电孔50、50a。电介质基板10具有第一面11以及与第一面11相向的第二面12。电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)被安装在电介质基板10的第一面11上。散热器15经由第一接合构件20而被接合至电介质基板10的第二面12。导电孔50、50a将电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)与散热器15电连接且热连接。导电孔50、50a从第一面11至少延伸至散热器15的内部，并且与散热器15进行面接触。

在本实施方式及其变形例的电子电路装置1中，导电孔50、50a从第一面11至少延伸至散热器15的内部，并且与散热器15进行面接触，因此能够减少导电孔50、50a与散热器15之间的热阻。在将电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)所产生的热向散热器15传递的路径中不存在空隙。本实施方式及其变形例的电子电路装置1能够高效地将电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)所产生的热传递到散热器15。

在本实施方式及其变形例的电子电路装置1中，导电孔50、50a从第一面11至少延伸至散热器15的内部，并且与散热器15进行面接触，因此能够减少电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)与散热器15之间的电阻。因此，电子电路装置1内的发热量减少。本实施方式及其变形例的电子电路装置1具有得到提高的电效率。在本实施方式及其变形例的电子电路装置1中，半导体芯片(70、75)的动作能够稳定化。

与此相对，在比较例的电子电路装置中，借助焊料将散热器15接合至电介质基板10，并且只在电介质基板10形成导电孔。在比较例的电子电路装置中，在借助焊料将散热器15接合至电介质基板10时，焊料中产生空隙。空隙使电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)与散热器15之间的热阻和电阻增加。因此，在比较例的电子电路装置中，难以高效地将电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)所产生的热传递到散热器15。比较例的电子电路装置内的发热量增加。比较例的电子电路装置具有低的电效率。在比较例的电子电路装置中，半导体芯片(70、75)的动作不稳定。

在本实施方式的电子电路装置1中，导电孔50可以贯穿散热器15。由于导电孔50贯穿散热器15，因此导电孔50以更广的面积与散热器15进行面接触。本实施方式的电子电路装置1能够更加高效地将电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)所产生的热传递到散热器15。

在本实施方式及其变形例的电子电路装置1中，第一接合构件20也可以包含强化塑料材料。电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)也可以借助第三接合构件65而被安装在电介质基板10的第一面11上。第一接合构件20的软化温度比第三接合构件65的熔点高。因此，在借助第三接合构件65将电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)安装到电介质基板10的第一面11上时，能够维持散热器15与电介质基板10之间经由第一接合构件20的稳定的接合。

本实施方式及其变形例的电子电路装置1也可以还具备与电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)电连接的半导体芯片(70、75)。电介质基板10也可以具有从第一面11延伸至散热器15的腔部(13、14)。半导体芯片(70、75)也可以在腔部(13、14)内经由第二接合构件71而被接合至散热器15。由于半导体芯片(70、75)经由第二接合构件71而被接合至散热器15，因此半导体芯片(70、75)所产生的热能够高效地传递到散热器15。

本实施方式及其变形例的电子电路装置1也可以还具备将半导体芯片(70、75)密封的密封构件80。密封构件80能够保护半导体芯片(70、75)不受机械应力(stress)及湿度的影响。密封构件80能够抑制在电子电路装置1进行动作时第二接合构件71内的裂纹产生和成长。密封构件80能够延长电子电路装置1的寿命。

(实施方式2)

参照图7至图9来说明实施方式2所涉及的电子电路装置1b。本实施方式的电子电路装置1b基本上具备与实施方式1的电子电路装置1相同的结构，但主要在以下方面不同。

在本实施方式的电子电路装置1b中，导电孔50b也可以包括填充构件53。填充构件53被填充于构成导电孔50b的孔51。填充构件53的热导率既可以与电介质基板10的热导率相等，也可以比电介质基板10的热导率大。填充构件53例如既可以由包含铜(cu)填料那样的填料的树脂构成，也可以由不包含填料的树脂构成。

在图10所示的本实施方式的变形例中，导电孔50c也可以贯穿电介质基板10但不贯穿散热器15。导电孔50c也可以将电介质基板10的第一面11与第二面12之间贯穿但不延伸至散热器15的第四面17。导电孔50c在导电孔50c的侧面和底面与散热器15进行面接触。

导电孔50c包括孔51a、填充构件53以及设置在孔51a的表面上的导电层52a。填充构件53被填充于构成导电孔50c的孔51a。本实施方式的变形例的导电孔50c相当于在实施方式1的变形例(参照图6)的孔51a中填充有填充构件53的导电孔。孔51a也可以贯穿电介质基板10但不贯穿散热器15。孔51a也可以将电介质基板10的第一面11与第二面12之间贯穿但不延伸至散热器15的第四面17。导电层52a被设置在孔51a的表面上。具体地说，导电层52a被设置在孔51a的侧面和底面上。

参照图9，本实施方式的电子电路装置1b也可以还具备第一盖部55，该第一盖部55将填充构件53的靠散热器15侧的表面覆盖。第一盖部55也可以还将散热器15的第四面17覆盖。第一盖部55也可以还将设置在散热器15的第四面17上的导电层52覆盖。本实施方式的电子电路装置1b也可以还具备第二盖部56，该第二盖部56将填充构件53的靠电介质基板10侧的表面覆盖。第二盖部56也可以还将导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)覆盖。第二盖部56也可以还将设置在导电图案(31、32、34、35、36、37、39、40、42、44、47、49)上的导电层52覆盖。第一盖部55和第二盖部56可以通过镀法形成。

对本实施方式及其变形例的电子电路装置1b的作用和效果进行说明。本实施方式及其变形例的电子电路装置1b除了基本上起到实施方式1及其变形例的电子电路装置1的效果以外，还起到以下效果。

在本实施方式及其变形例的电子电路装置1b中，导电孔50b、50c也可以包括填充构件53。填充构件53的热导率也可以为电介质基板10的热导率以上。填充构件53能够使导电孔50b、50c与散热器15之间的热阻减少。与实施方式1及其变形例的电子电路装置1相比，本实施方式及其变形例的电子电路装置1b能够更加高效地将电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)所产生的热传递到散热器15。

本实施方式的电子电路装置1b也可以还具备将填充构件53的靠散热器15侧的表面覆盖的盖部(第一盖部55)。在借助润滑脂等第四接合构件(未图示)将散热器15接合至散热构件(未图示)或收容电子电路装置1b的壳体(未图示)的情况下，能够防止第四接合构件进入导电孔50b。

(实施方式3)

参照图11至图13来说明实施方式3所涉及的电子电路装置1d。本实施方式的电子电路装置1d基本上具备与实施方式1的电子电路装置1相同的结构，但主要在以下方面不同。

本实施方式的电子电路装置1d也可以还具备与电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)电连接的连接端子90。连接端子90的自电介质基板10的第一面11起的第一高度h1比电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)的自电介质基板10的第一面11起的第二高度h2大。在半导体芯片(70、75)被密封构件80密封着的情况下，连接端子90的自电介质基板10的第一面11起的第一高度h1比电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)的自电介质基板10的第一面11起的第二高度h2大，并且比密封构件80的自电介质基板10的第一面11起的第三高度h3大。

连接端子90被设置在输入端31和输出端36上。具体地说，第一电子部件61和第三电子部件63经由输入端31和第一输入布线32而与设置在输入端31上的连接端子90电连接。第二电子部件62和第四电子部件64经由输出端36和第一输出布线37而与设置在输出端36上的连接端子90电连接。第五电子部件66和第七电子部件68经由输入端31和第二输入布线42而与设置在输入端31上的连接端子90电连接。第六电子部件67和第八电子部件69经由输出端36和第二输出布线47而与设置在输出端36上的连接端子90电连接。

设置在输入端31上的连接端子90的个数只要为一个以上即可。在本实施方式中，在输入端31上设置有两个连接端子90。设置在输出端36上的连接端子90的个数只要为一个以上即可。在本实施方式中，在输出端36上设置有两个连接端子90。

参照图13，各个连接端子90包括顶部91、一对脚部(92、93)以及一对底部(94、95)。在将电子电路装置1d表面安装于电路基板(未图示)时，顶部91与电路基板(未图示)电连接。第一脚部92从顶部91的一个端部朝向电介质基板10的第一面11延伸。第二脚部93从顶部91的另一个端部朝向电介质基板10的第一面11延伸。第一底部94从第一脚部92的与顶部91侧相反的一侧的端部沿第一面11延伸。第二底部95从第二脚部93的与顶部91侧相反的一侧的端部沿第一面11延伸。第一底部94和第二底部95向彼此相反的方向延伸。也可以通过将导电板弯折来形成连接端子90。连接端子90的形状不限于图11至图13所示的形状。连接端子90只要构成为能够将电子电路装置1d表面安装于电路基板(未图示)即可。

连接端子90与输入端31和输出端36电连接且机械接合。具体地说，连接端子90借助具有电绝缘性的粘接剂96而与输入端31和输出端36机械接合。连接端子90借助焊料97而与输入端31和输出端36电连接。连接端子90也可以借助焊料或导电性粘接剂而与输入端31和输出端36电连接且机械接合。

对本实施方式的电子电路装置1d的作用和效果进行说明。本实施方式的电子电路装置1d除了基本上起到实施方式1的电子电路装置1的效果以外，还起到以下效果。

本实施方式的电子电路装置1d也可以还具备与电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)电连接的连接端子90。连接端子90的自第一面11起的第一高度h1比电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)的自第一面11起的第二高度h2大。连接端子90使得电子电路装置1d能够不受电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)的机械干扰地表面安装于电路基板(未图示)。

本实施方式的电子电路装置1d也可以还具备与电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)电连接的连接端子90。连接端子90的自第一面11起的第一高度h1比电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)的自第一面11起的第二高度h2大，并且比密封构件80的自第一面11起的第三高度h3大。连接端子90使得电子电路装置1d能够不受电子部件(61、62、63、64、66、67、68、69)和密封构件80的机械干扰地表面安装于回路基板(未图示)。

对本发明的实施方式进行了说明，但应认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示而并不是限制性的。只要不存在矛盾，也可以将本次公开的实施方式1至实施方式3及它们的变形例中的至少两个进行组合。本发明的范围通过权利要求书表示，意图包含与权利要求书等同的含义和范围内的所有变更。