本发明涉及金属化镀膜技术，尤其涉及一种电容器用锡锌铝金属化镀膜工艺。
背景技术：
金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜(常见薄膜材料有：聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等)做介质，以金属化薄膜(即在有机塑料薄膜的表面蒸镀一层或多层金属膜代替传统金属箔)做电极，通过卷绕等方式制成的电容，具有优异的电气特性、高稳定性、长寿命以及体积小等特性，可用于多种场所。
因为金属化薄膜层的厚度远小于金属箔的厚度，因此卷绕后体积比金属箔式电容体积小很多。金属化薄膜电容的最大优点是“自愈”特性。所谓自愈特性就是假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路，而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区，使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作，因此极大提高了电容器工作的可靠性。由于金属化薄膜电容器存在诸多特点而被广泛用于家电行业，如冰箱、洗衣机、电风扇等。
目前金属化薄膜电容器行业普遍采用的是铝和锌复合金属化薄膜镀层工艺，即在真空条件下，在基膜上先镀一层金属铝用于打底，然后再镀锌，从而形成铝在内、锌在外的双层复合金属薄膜层。锌铝复合金属化薄膜的最大缺点就是金属化薄膜在电容器制作和使用过程中极易出现空气氧化问题，影响其性能。
为解决金属化薄膜的空气氧化问题，目前国际已推出一种银、锌、铝复合金属化薄膜技术，即在真空条件下，在基膜上先镀一层银(属于贵金属)用于打底，然后再镀锌，最后再镀铝，金属铝与空气中的氧发生氧化反应形成al2o3，该al2o3均匀地覆盖在金属化薄膜的最外层形成致密的保护层，可以阻止内部的金属层继续发生氧化反应，从而降低或影响其性能。这种银、锌、铝复合金属化薄膜技术国内也有少量的引进，但由于该技术是采用贵金属银作为打底，成本高昂，所以该技术没有在国内被广泛采用。
技术实现要素：
本发明是为了解决上述不足，提供了一种电容器用锡锌铝金属化镀膜工艺。
本发明的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种电容器用锡锌铝金属化镀膜工艺，其特征在于：在真空条件下，先在基膜上蒸镀一层锡做打底金属，形成底锡层；然后在底锡层上再蒸镀一层锌，形成中间锌层；最后在中间锌层上再蒸镀一层铝，形成铝外层；铝外层与空气中的氧元素发生化学反应后形成al2o3，该al2o3均匀地覆盖在金属化薄膜的最外层，形成致密保护层。
所述底锡层的蒸镀使用锡蒸发源，锡蒸发源采用金属钼或钨等高熔点的金属制作，将锡料放入其中，在真空条件下加热到880-920℃，锡蒸汽镀到基膜上。
所述中间锌层的蒸镀使用锌蒸发源，锌蒸发源的锌料放在铁槽内，用锌炉加热至600～700℃，锌蒸汽通过锌喷嘴，镀到基膜的底锡层上。
所述铝外层的蒸镀使用铝蒸发源，铝蒸发源采用了氮化硼蒸发舟，将8根或10根铝丝通过送丝机构送到铝舟上熔化，铝蒸汽镀到基膜的中间锌层上。
本发明的工艺能够有效地保护内部的金属发生氧化，有效地解决了锌、铝复合金属化薄膜的氧化问题。同时采用金属锡替代贵金属银作为打底金属，降低了成本，有效改善了银、锌、铝复合金属化薄膜制作技术成本高昂、难以普及的缺点。
本发明与现有技术相比的优点是：本发明是采用锡、锌、铝复合金属化薄膜技术，既能够有效地解决锌、铝复合金属化薄膜在制作和使用过程中的空气氧化问题，又极大程度地改善了银、锌、铝复合金属化薄膜制作技术成本高昂、难以普及的问题。
附图说明
图1是通过本发明工艺制成的产品镀膜结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步详述。
如图1所示，一种电容器用锡锌铝金属化镀膜工艺，在真空条件下，先在基膜1上蒸镀一层锡做打底金属，形成底锡层2；然后在底锡层2上再蒸镀一层锌，形成中间锌层3；最后在中间锌层3上再蒸镀一层铝，形成铝外层4；铝外层4与空气中的氧元素发生化学反应后形成al2o3，该al2o3均匀地覆盖在金属化薄膜的最外层，形成致密保护层5。
所述底锡层的蒸镀使用锡蒸发源，锡蒸发源采用金属钼或钨等高熔点的金属制作，将锡料放入其中，在真空条件下加热到880-920℃，锡蒸汽镀到基膜上。
所述中间锌层的蒸镀使用锌蒸发源，锌蒸发源的锌料放在铁槽内，用锌炉加热至600～700℃，锌蒸汽通过锌喷嘴，镀到基膜的底锡层上。
所述铝外层的蒸镀使用铝蒸发源，铝蒸发源采用了氮化硼蒸发舟，将8根或10根铝丝通过送丝机构送到铝舟上熔化，铝蒸汽镀到基膜的中间锌层上。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及实施例内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。