电连接器的制作方法

本发明有关一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

【背景技术】

电连接器因电气性能稳定而广泛应用于电脑等电子领域中，用于连接芯片模块至电路板的组合式电连接器通常包括若干绝缘本体、收容于绝缘本体中的导电端子。绝缘本体设有相对设置的承接面和安装面，电连接器在使用时，先将若干绝缘本体的安装面焊接至电路板上，再将芯片模块定位于承接面上，并使电连接器的导电端子与芯片模块接触，如此便可实现芯片模块与电路板间的电性导通。参照中国实用新型第cn201303090y号专利公告的一种导电端子，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括第一主体部、第二主体部及连接所述第一主体部及第二主体部的连接部，其第二主体部的两侧均设置有倒刺以将所述导电端子固定至电连接器的绝缘本体上。然而，由于该倒刺设置在所述第二主体部的两侧且仅自所述第二主体部凸伸出一小部分，因此所述导电端子占据较大空间且在电性连接芯片模块时易发生摇晃，从而导致所述电连接器的寿命降低。

因此，确有必要提供一种新的电连接器，以克服上述缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种提升固持效果的电连接器。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，所述绝缘本体设有侧壁及内壁面，所述导电端子包括第一主体部、自所述第一自主体部上端向上弯折延伸的弹性部、自所述第一主体部下端延伸的焊接部及第二主体部，所述第二主体部与第一主体部的位置关系呈一定夹角且所述第二主体部的一侧连接至所述第一主体部，所述第二主体部的另一侧设有弯折延伸的固持部，所述绝缘本体包括收容所述第一主体部与第二主体部的容纳槽及与所述固持部干涉配合的固持槽。

进一步地，所述第一主体部与第二主体部之间通过弯折延伸的连接部相连，所述连接部靠近所述焊接部。

进一步地，所述第二主体部的另一侧还凸伸有凸片，所述凸片与所述第二主体部设置在同一平面内并与所述固持部沿上下方向间隔设置。

进一步地，所述固持部及第一主体部自所述第二主体部的两端朝同一侧延伸。

进一步地，所述固持部及凸片仅设置在所述第二主体部远离所述第一主体部的一侧。

进一步地，所述固持部包括位于所述第二主体部上端的第一固持部及与所述第一固持部间隔设置的第二固持部，所述第二固持部的自由末端凹设有凹口，所述第一固持部延伸超出所述第二固持部。

进一步地，所述绝缘本体还包括连通所述容纳槽及固持槽的连通槽，所述凸片收容在所述连通槽内，所述固持部穿过所述连通槽进而延伸入所述固持槽内，所述第一主体部自由设置于所述容纳槽内。

进一步地，所述绝缘本体还设有凸伸入所述连通槽内以抵压至所述第二主体部与所述凸片及固持部连接处的抵压块。

进一步地，所述固持槽包括第一固持槽及第二固持槽，所述第二固持槽浅于所述第一固持槽，所述第一固持槽与所述第一固持部干涉配合，所述第二固持槽与所述第二固持部干涉配合，所述第一固持部延伸超出所述第二固持部。

进一步地，从上往下看时，所述第二主体部一端夹持于所述抵压块及内壁面之间，所述第二主体部的另一端贴覆至所述内壁面并与所述侧壁平行设置。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明电连接器的导电端子设有自所述第二主体部弯折延伸的固持部，所述绝缘本体设置有与固持部干涉固持的固持槽，在将所述导电端子装设至绝缘本体时，可以依据需求而设置所固持部弯折的程度及方向，同时，所述导电端子还设有凸片，所述凸片及固持部可以将所述导电端子稳定的固持至绝缘本体内，因而在电连接器日趋小型化的趋势下，本发明电连接器可在具有较高稳定性的同时且可满足小型化需求。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的立体图。

图2是图1所示电连接器俯视图。

图3是图1所示电连接器的立体分解图。

图4是图3所示电连接器的导电端子的立体图。

图5是图4所示导电端子另一视角的立体图。

图6是图4所示导电端子另一视角的立体图。

图7为图1沿a-a线的剖视分解图。

图8为图7所示绝缘本体的剖视图。

【主要组件符号说明】

电连接器100连接部13

导电端子10绝缘本体20

第一主体部11顶壁201

弹性部111底壁202

焊接部112侧壁203

接触部113容纳槽21

第二主体部12固持槽22

第一固持部121第一固持槽221

第二固持部122第二固持槽222

凹口1221连通槽23

第一凸片123抵压块24

第二凸片124焊球30

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

以下，将结合图1至图8介绍本发明电连接器的具体实施方式。本发明电连接器100，用于连接芯片模块(未图示)至电路板(未图示)。重点参阅图1所示，所述电连接器100包括绝缘本体20、收容于所述绝缘本体20内的若干导电端子10及焊接至所述若干导电端子10末端的若干焊球30。

请参阅图1至图4所示，所述导电端子10包括第一主体部11、第二主体部12及连接所述第一主体部11及第二主体部12的连接部13，所述第二主体部12远离所述第一主体部11的一侧设置有固持部及凸片，所述绝缘本体20包括收容所述第一主体部11与第二主体部12的容纳槽21及与所述固持部干涉配合的固持槽22。所述固持部自所述第二主体部12弯折延伸，形成固持力较强的固持区域，从而可以增强固持效果，且所述固持部靠近所述容纳槽21弯折延伸，因而可以降低所述导电端子10的容纳空间以利于所述电连接器100的小型化趋势。

请参阅继续图1至图4所示，所述绝缘本体20包括连通所述容纳槽21及固持槽22的连通槽23，所述绝缘本体20设有顶壁201、底壁202、连接所述顶壁201与底壁202的侧壁203及位于所述容纳槽21、固持槽22及连通槽23内的内壁面(未标号)，所述容纳槽21贯穿所述绝缘本体20的顶壁201与底壁202，所述绝缘本体20还设有凸伸入所述连通槽23内以抵压至所述第二主体部12与所述凸片及固持部连接处的抵压块24，从上往下看时，可以得知所述第二主体部12的一端夹持于所述抵压块24及内壁面之间，所述第二主体部12的另一端贴覆至所述内壁面并与所述侧壁203平行设置；当所述电连接器100未连接芯片模块时，所述第一主体部11自由设置于所述容纳槽21，即所述第一主体部11与所述容纳槽21的内壁面无接触，当所述电连接器100连接芯片模块至电路板时，所述第一主体部11会因接触时晃动而与所述内壁面接触，该等设置可以提升所述导电端子10的弹性接触性能。所述多个焊球30均熔合到所述若干导电端子10的末端，所述多个焊球30相对所述底壁202的高度是一致的。

请参阅图4至图8所示，所述导电端子10的所述第二主体部12与第一主体部11的位置关系呈一定夹角，所述第二主体部12的一侧通过弯折延伸的连接部13连接至所述第一主体部11。所述导电端子10还设有自所述第一主体部11上端向上弯折延伸的弹性部111及自所述第一主体部11下端延伸的焊接部112，该弹性部111向远离第二主体部12的方向弯折然后再向靠近第二主体部12方向弯折，其末端具有与所述芯片模块以按压方式接触的接触部113，所述连接部13设置成靠近所述焊接部112而远离所述弹性部111，从而可以降低所述导电端子10的重心，当所述接触部113与所述芯片模块接触时，能够于所述绝缘本体20及导电端子10的底部将所述导电端子10牢牢的固定，即便发生较大摇晃亦可保证稳定连接。

请继续参阅图4至图8所示，所述固持部及凸片仅设置在所述第二主体部12远离所述第一主体部11的一侧，所述固持部及第一主体部11自所述第二主体部12的两端朝同一侧延伸，所述固持部自所述第二主体部12远离所述第一主体部11的方向弯折然后再向靠近所述第一主体部11的方向弯折延伸。所述固持部包括位于所述第二主体部12上端的第一固持部121及与所述第一固持部121间隔设置的第二固持部122，所述第二固持部122的自由末端凹设有凹口1221，所述第一固持部121延伸超出所述第二固持部122。所述凸片包括位于所述第二主体部12上端的第一凸片123及与所述第一凸片123间隔设置的第二凸片124，所述第一凸片123与第二凸片124均与所述第二主体部12设置在同一平面内并与所述第一固持部121及第二固持部122沿上下方向间隔设置。所述第一凸片123及第二凸片124均收容在所述连通槽23内。结合图3，所述固持槽包括第一固持槽221及第二固持槽222，所述第一固持部121穿过所述连通槽23进而延伸入所述第一固持槽221内并与所述第一固持槽221干涉配合，所述第二固持部122穿过所述连通槽23进而延伸入所述第二固持槽222内并与所述第二固持槽222干涉配合，所述第一固持部121延伸超出所述第二固持部122，因而所述第二固持槽222浅于所述第一固持槽221，在所述芯片模组向下接触至所述导电端子10时，所述导电端子10会受到向下的压力，但由于所述凹口1221的设置，可以使得所述第二固持部122在所述第二固持槽222内轻微滑动而不至于因为固持力太强而导致所述导电端子10产生刚性断裂的情形。

综上所述，本发明电连接器100中自所述第二主体部12弯折延伸的第一固持部121及第二固持部122分别与所述第一固持槽221及第二固持槽222干涉配合，可以在强有力的提升所述导电端子10的固持效果的同时较低所述导电端子10在横向上所占用的空间以利于所述电连接器100的小型化趋势，同时，由于第二主体部12侧具有较好的固定效果，则所述第一主体部11可自由设置于所述容纳槽21内，从而当所述电连接器100连接芯片模块至电路板时，所述第一主体部11侧会具有较强的弹性性能，进而可以提升所述电连接器100的接触稳定性。

以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。