LED封装结构的制作方法

文档序号:11516708阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种LED封装结构,包括LED(1)、用于支撑所述LED(1)的支架(3)及封装所述LED(1)的封装透镜(4),还包括设置于所述支架(3)上,用于反射大角度光线进入所述封装透镜(4)出射的反射部;所述大角度光线为所述LED(1)侧面和/或底部发出的不能直接进入所述封装透镜(4)的光线。本发明提供的LED封装结构中,通过增加反射部,以便于对大角度光线(LED侧面和/或底部发出的不能直接进入封装透镜的光线)进行反射,使得大角度光线进入封装透镜并出射,有效提高了LED的光引出效率,进而提高了LED封装结构的光效。

技术研发人员:易斌;刘木清;田燕;郭庆霞;何军;张潇临;胡晓剑;陈天然;龚钱冰;席盟;倪春龙;张伟
受保护的技术使用者:北京创盈光电科技有限公司;复旦大学
技术研发日:2017.06.28
技术公布日:2017.10.17
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