技术特征：
技术总结
本发明提供将铜球接合于电极的方法以及选择铜球的方法。为了抑制软钎焊时的铜球的润湿不良，规定亮度作为判定球表面的氧化膜的膜厚的指标，且将亮度设为55以上。此外，铜球的球形度较高对于准确地测定亮度较好，而且为了提高球形度而将铜球的纯度设为99.995％以下。亮度为55以上时，形成于铜球的表面的氧化膜的膜厚优选为8nm以下。
技术研发人员：服部贵洋;川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇
受保护的技术使用者：千住金属工业株式会社
技术研发日：2013.01.11
技术公布日：2018.01.12