回收配管清洗方法以及基板处理装置与流程

本发明涉及对用于引导被处理杯接收的药液的回收配管进行清洗的回收配管清洗方法以及实施这种回收配管清洗方法的基板处理装置。在作为处理对象的基板中，例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示用基板、fed(fieldemissiondisplay：场致发射显示装置)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。

背景技术：

在现有的美国公开专利no.2008/142051a1公报中，公开了一种对基板一张一张地进行处理的单张式基板处理装置。基板处理装置的处理单元包括：旋转卡盘，其水平地保持基板并使其进行旋转；药液喷嘴，其向被旋转卡盘保持的基板的上表面喷出药液；筒状处理杯，其包围旋转卡盘。另外，为了降低药液的消耗量，处理单元能够回收在基板处理中使用过的药液，并且在之后的处理中再次利用该回收的药液。具体而言，基板处理装置还包括：药液罐，其用于贮存向药液喷嘴供应的药液；回收配管，其用于引导被处理杯接收的药液；药液回收配管，其用于将药液从回收配管引导至药液罐。

在美国公开专利no.2008/142051a1公报中提出了：为了防止或抑制在处理杯的内壁、回收配管的内壁结晶了的药液供应到药液罐，在预先设定的时刻，用清洗液对处理杯的内壁进行清洗(杯清洗)，从而去除附着在该内壁的附着物。但是，在该杯清洗中，若清洗液混入到药液罐中贮存的药液中，则药液会被稀释，因此会存在基板处理时的处理速率降低的问题。为了避免这种问题，美国公开专利no.2008/142051a1公报中采用了：在进行杯清洗后，通过向处于旋转状态的模型(dummy)基板供应药液来向处理杯的内壁供应药液，由此将附着于处理杯内壁的清洗液和附着于回收配管内壁的清洗液分别替换为与药液相同种类的清洗用药液的方法。

技术实现要素：

然而，在美国公开专利no.2008/142051a1公报所记载的方法中，为了向处理杯供应清洗用药液，由于向基板等(基板或者模型基板)供应清洗用药液，并且清洗用药液从基板的边缘部飞散，因此清洗用药液针对处理杯的供应效率低。

而且，本申请的发明人认为，即使不用清洗用药液替换附着于处理杯内壁的清洗液，只要仅仅将存在于回收配管内的清洗液替换为清洗用药液，也能得到抑制上述的处理速率低下的效果。

因此，在美国公开专利no.2008/142051a1公报所记载的方法中，有可能会增加清洗用药液的消耗量。

寻求降低清洗用药液(即，药液)的消耗量。另外，寻求降低清洗用药液消耗量，并且使清洗用药液遍布在回收配管的宽范围内。

因此，本发明的目的在于，提供一种能够防止或抑制清洗液进入到药液回收配管，并且能够降低清洗用药液的消耗量的回收配管清洗方法以及基板处理装置。

而且，本发明的其他目的在于，提供一种能够降低药液的消耗量，并且使药液遍布于回收配管的宽范围的基板处理装置。

本发明的第一方面提供一种回收配管清洗方法，其为对回收配管进行清洗的方法，在基板处理中使用过的药液经由处理杯被引导至所述回收配管，所述回收配管将引导至该回收配管的药液向预先设定的药液回收配管引导，所述回收配管清洗方法包括：配管清洗工序，通过向所述回收配管供应清洗液，并且将引导至所述回收配管的液体向与所述药液回收配管不同的排液配管引导，来用清洗液对所述回收配管内进行清洗；清洗用药液供应工序，在所述配管清洗工序后，为了将存在于所述回收配管内的清洗液替换为与所述药液相同种类的清洗用药液，将引导至所述回收配管的液体向所述排液配管引导，并且向所述回收配管供应来自与所述回收配管相连接的清洗用药液供应配管的清洗用药液。

根据该方法，在配管清洗工序中，在回收配管内的清洗中所使用的清洗液从回收配管引导至排液配管并被排出。在配管清洗工序后，来自清洗用药液供应配管的清洗用药液供应到回收配管，由此存在于回收配管内的清洗液被清洗用药液替换。包含清洗液的清洗用药液被引导至排液配管。由此，通过在回收配管内的清洗中所使用的清洗液来能够防止或抑制清洗液进入到药液回收配管。

另外，由于将来自清洗用药液供应配管的清洗用药液直接供应到回收配管，因此与将来自药液供应单元的药液作为清洗用药液经由基板等(基板或者模型基板)和处理杯而供应到回收配管的情况相比，能够提高清洗用药液的针对回收配管的供应效率，其结果，能够降低为替换成清洗用药液所需的清洗用药液的量。

由此，能够提供一种能够防止或抑制清洗液进入到药液回收配管，并且能够降低清洗用药液的消耗量的回收配管清洗方法。

本发明的第二方面提供一种基板处理装置，该基板处理装置包括：药液供应单元，其用于向基板供应基板处理中所使用的药液；处理杯，其接收供应到基板的药液；回收配管，其用于引导被所述处理杯接收的药液；药液回收配管，其用于回收引导至所述回收配管的药液；排液配管，其用于排出引导至所述回收配管的液体；切换单元，其用于将引导至所述回收配管的液体选择地向所述药液回收配管和所述排液配管引导；清洗液供应单元，其用于供应用于对所述回收配管内进行清洗的清洗液；清洗用药液供应单元，其具有清洗用药液供应配管，所述清洗用药液供应配管与所述回收配管相连接，并且向所述回收配管供应与需经由回收配管回收的所述药液相同种类的清洗用药液；控制装置，其用于控制所述药液供应单元、所述清洗用药液供应单元、所述切换单元以及所述清洗液供应单元。所述控制装置执行：配管清洗工序，通过向所述回收配管供应清洗液，并且将引导至所述回收配管的液体向上述排液配管引导，来用清洗液对所述回收配管内进行清洗；清洗用药液供应工序，在所述配管清洗工序后，为了将存在于所述回收配管内的清洗液替换为清洗用药液，将引导至所述回收配管的液体向所述排液配管引导，并且向所述回收配管供应来自所述清洗用药液供应配管的清洗用药液。

根据该结构，在配管清洗工序中，在回收配管内的清洗中所使用的清洗液从回收配管引导至排液配管并被排出。在配管清洗工序后，来自清洗用药液供应配管的清洗用药液供应到回收配管，由此存在于回收配管内的清洗液被清洗用药液替换。包含清洗液的清洗用药液引导至排液配管。由此，通过在回收配管内的清洗中所使用的清洗液，来能够防止或抑制清洗液进入到药液回收配管。

另外，由于将来自清洗用药液供应配管的清洗用药液直接供应到回收配管，因此与将来自药液供应单元的药液作为清洗用药液并经由基板等(基板或者模型基板)和处理杯而供应到回收配管的情况相比，能够提高清洗用药液的针对回收配管的的供应效率，其结果，能够降低为替换成清洗用药液所需的清洗用药液的量。

由此，能够提供一种能够防止或抑制清洗液进入到药液回收配管，并且能够降低清洗用药液的消耗量的基板处理装置。

本发明的一个实施方式中，所述回收配管也可以具有：上下方向部，其与所述处理杯相连接，并且沿上下方向延伸；横向部，其与所述上下方向部的下端相连接，并且沿横向延伸。在该情况下，所述清洗用药液供应配管也可以与所述横向部相连接。所述清洗用药液供应单元用于向上述横向部供应清洗用药液。

在该结构中，存在于上下方向部内的液体被其自身重量向横向部移动。因此，在结束配管清洗工序开始经过了规定时间后，存在于回收配管内的大部分清洗液存在于横向部，而在上下方向部中几乎不会存在有清洗液。

根据该结构，来自清洗用药液供应配管的清洗用药液供应到横向部，因此，清洗用药液遍布于比横向部中的上述清洗用药液供应配管的连接位置更靠下游侧的部分内。如上所述，由于在结束配管清洗工序开始经过了规定时间后，上下方向部中几乎不会存在有清洗液，因此通过直接向横向部供应清洗用药液，来能够用清洗用药液替换存在于回收配管内的大部分清洗液。在该情况下，由于需替换成清洗用药液的配管部分的长度短，因此与用清洗用药液替换存在于上下方向部和横向部两者的清洗液的情况相比，能够进一步降低为替换成清洗用药液所需的清洗用药液(即，药液)的量。

所述回收配管也可以包括：上下方向部，其与所述处理杯相连接，并且沿上下方向延伸；横向部，其与所述上下方向部的下端相连接，并且沿横向延伸。在该情况下，所述清洗用药液供应配管也可以与所述上下方向部相连接，所述清洗用药液供应单元可以向所述上下方向部供应药液。

根据该结构，来自清洗用药液供应配管的清洗用药液供应到上下方向部，因此，清洗用药液遍布于比上下方向部中的上述清洗用药液供应配管的连接位置更靠下游侧的部分和横向部内的整个区域。由此，在回收配管内的宽范围中，能够将存在于回收配管内的清洗液替换成清洗用药液。因此，能够防止或更有效地抑制清洗液进入到药液回收配管。

所述上下方向部也可以具有上端部。在该情况下，所述清洗用药液供应配管也可以与所述上下方向部的上述上端部相连接。

根据该结构，由于清洗用药液供应配管与上下方向部的上端部相连接，因此能够将来自清洗用药液供应配管的清洗用药液供应到上下方向部的上端部，从而，能够使清洗用药液遍布于回收配管内的整个区域。由此，能够实现清洗用药液在回收配管内的整个区域中的替换。因此，能够防止或更有效地抑制清洗液进入到药液回收配管。

所述药液供应单元也可以包括用于喷出药液的药液喷嘴。所述基板处理装置还可以包括容器：其配置于所述处理杯外，并且用于接住从所述药液喷嘴喷出的药液。所述清洗用药液供应配管也可以包括连接配管，其与所述回收配管相连接，并且将引导至所述容器的药液作为清洗用药液而供应到所述回收配管。

根据该结构，从药液喷嘴喷出且被容器接住的药液穿过连接配管，并作为清洗用药液供应到回收配管。由此，能够以简单的结构实现直接向回收配管供应清洗用药液的结构。

所述药液供应单元也可以包括：药液喷嘴，其用于喷出药液；药液配管，其用于向所述药液喷嘴供应药液。在该情况下，所述清洗用药液供应配管也可以包括分支配管，所述分支配管与所述回收配管相连接，并且从上述药液配管分支。

根据该结构，来自药液配管的药液穿过从药液配管分支的分支配管，并作为清洗用药液供应给回收配管。由此，能够以简单的结构实现直接向回收配管供应清洗用药液的结构。

本发明的第三方面提供一种基板处理装置，该基板处理装置包括：药液供应单元，其用于向基板供应基板处理中所使用的药液；处理杯，其用于接收供应到基板的药液；容器，其配置于所述处理杯外，并且用于接住从药液喷嘴喷出的药液；回收配管，其用于引导被所述处理杯接收的药液，并且具有上下方向部和横向部，所述上下方向部与所述处理杯相连接且沿上下方向延伸，所述横向部与所述上下方向部的下端相连接且沿横向延伸；连接配管，其与所述上下方向部相连接，并且将引导至所述容器的药液向所述上下方向部引导；药液回收配管，其用于回收引导至所述回收配管的药液；排液配管，其用于排出引导至所述回收配管的液体；切换单元，其用于将引导至所述回收配管的液体选择地向所述药液回收配管和所述排液配管引导。

根据该结构，来自连接配管的药液供应到上下方向部，因此，能够使药液遍布于比上下方向部中的连接配管的连接位置更靠下游侧的部分和横向部内的整个区域。

另外，与将来自药液供应单元的药液经由基板等(基板、模型基板)和处理杯供应到回收配管的情况相比，能够高效地向上下方向部供应药液，因此能够降低药液的使用量，并且能够向回收配管供应药液。

由此，能够提供一种能够降低药液消耗量，并且使药液遍布在回收配管的宽范围的基板处理装置。

所述上下方向部也可以具有上端部。在该情况下，所述连接配管也可以与所述上下方向部的所述上端部相连接。

根据该结构，由于连接配管与上下方向部的上端部相连接，因此能够将来自连接配管的药液供应到上下方向部的上端部，从而能够使药液遍布于回收配管内的整个区域。

通过以下参照附图而进行描述的实施方式的说明，本发明中的上述的、或者进一步的其他目的、特征以及效果将变得更加明确。

附图说明

图1是从上方观察本发明的第一实施方式的基板处理装置的示意图。

图2是用于说明处理单元的构成例的图解性剖视图。

图3a至图3c是用于说明保护装置的高度位置的变化的剖视图。

图4是示出药液供应单元的示意图。

图5是用于说明上述基板处理装置所具备的回收配管的结构的图。

图6是用于说明上述基板处理装置的主要部分的电气结构的框图。

图7是用于说明上述处理单元的基板处理例的流程图。

图8是用于说明上述处理单元的杯清洗处理的处理例的流程图。

图9是用于说明图8所示的清洗用药液供应工序的流程图。

图10是用于说明本发明的第二实施方式的处理单元的构成例的图解性剖视图。

图11是用于说明本发明的第三实施方式的处理单元的构成例的图解性剖视图。

具体实施方式

图1是从上方观察本发明的第一实施方式的基板处理装置1的示意图。基板处理装置1是对半导体晶片等圆板状的基板w一张一张地进行处理的单张式基板处理装置。

基板处理装置1包括：多个装载口lp，其保持用于容纳基板w的多个托板c；多个(例如为十二个)处理单元2，其用药液等处理液对从多个装载口lp搬运而至的基板w进行处理；搬运机械手，其用于将基板w从多个装载口lp搬运到多个处理单元2；控制装置3，其用于控制基板处理装置1。搬运机械手包括：分度器机械手ir，其在装载口lp和处理单元2之间的路径上搬运基板w；中央机械手cr，其在分度器机械手ir和处理单元2之间的路径上搬运基板w。

在相对于中央机械手cr的与分度器机械手ir相反的一侧配置有模型基板保持台4，所述模型基板保持台用于保持后述的杯清洗处理中所使用的模型基板dw。在模型基板保持台4能够层叠保持有多张(例如为四张)模型基板dw。中央机械手cr能够从模型基板保持台4取出模型基板dw，或者将使用过的模型基板dw容纳在模型基板保持台4。而且，中央机械手cr能够使手部(hand)进入到各个处理单元2，并且针对处理单元2能够搬入搬出模型基板dw。

基板处理装置1包括用于容纳药液阀21(参照图4等)等的多台(四台)流体箱5。处理单元2和流体箱5配置于基板处理装置1的外壁6的内部，并且被基板处理装置1的外壁6覆盖。用于容纳药液罐71(参照图4)等的多台(四台)贮存箱7配置在基板处理装置1的外壁6的外部。贮存箱7可以配置于基板处理装置1的侧方，也可以配置在设置有基板处理装置1的无尘室的下方(地下)。

十二个处理单元2形成俯视时以包围中央机械手cr的方式配置的四个塔架。各个塔架包括上下层叠的三个处理单元2。四个贮存箱7分别与四个塔架相对应。同样地，四个流体箱5分别与四个塔架相对应。在各个贮存箱7内的药液罐71(参照图4)所贮存的药液，经由与该贮存箱7相对应的流体箱5而供应到与该贮存箱7相对应的三个处理单元2。另外，在构成同一个塔架的三个处理单元2中，向基板w供应的药液经由与该塔架相对应的流体箱5而回收到与该塔架相对应的贮存箱7内的药液罐71。另外，多个贮存箱7也可以配置在基板处理装置1的外壁6的内部。

图2是用于说明处理单元2的构成例的图解性剖视图。图3a至图3c是用于说明保护装置(guard)的高度位置的变化的剖视图。

如图2所示，处理单元2包括：箱形的腔室8，其具有内部空间；旋转卡盘9，其在腔室8内以水平姿势保持一张基板w，并且以经过基板w的中心的铅直旋转轴线a1为中心使基板w进行旋转；药液喷嘴10，其用于向被旋转卡盘9保持的基板w上表面(表面)供应药液；冲洗液供应单元11，其用于向被旋转卡盘9保持的基板w上表面供应冲洗液；清洗液供应单元12，其用于向被旋转卡盘9保持的基板w上表面供应清洗液；筒状的处理杯13，其包围旋转卡盘9。

如图2所示，腔室8包括：箱状的隔离壁14；作为送风单元的ffu(风扇和过滤器单元)15，所述送风单元用于从隔离壁14的上部向隔离壁14内(相当于腔室8内)输送清洁空气；排气装置(未图示)，其用于将腔室8内的气体从隔离壁14的下部排出。

如图2所示，ffu15配置于隔离壁14的上方，并且安装于隔离壁14的顶面。ffu15从隔离壁14的顶面向腔室8内输送清洁空气。排气装置(未图示)经由连接于处理杯13内的排气管道16而与处理杯13的底部相连接，并从处理杯13的底部对处理杯13的内部进行吸引。由此，通过ffu15和排气装置(未图示)在腔室8内形成向下流(下降流)。

如图2所示，旋转卡盘9采用在水平方向上挟持基板w且水平地保持基板w的挟持式卡盘。具体而言，旋转卡盘9包括：旋转马达17；旋转轴18，其与该旋转马达17的驱动轴形成一体；圆板状的旋转基座19，其近似水平地安装于旋转轴18的上端。

旋转基座19包括水平的圆形上表面19a，所述上表面19a的外径大于基板w的外径。在上表面19a的边缘部配置有多个(三个以上。例如为六个)挟持构件19b。在旋转基座19的上表面的边缘部，多个挟持构件19b在与基板w的外周形状相对应的圆周上隔开适当的间隔、例如以等间隔配置。

另外，旋转卡盘9不限于挟持式卡盘，也可以例如采用通过对基板w的背面进行真空吸附来将基板w保持成水平姿势，而且通过在该状态下以铅直的旋转轴线为中心进行旋转，来使被旋转卡盘9保持的基板w进行旋转的真空吸附式卡盘(真空卡盘)。

如图2所示，药液喷嘴10上连接有药液配管20，所述药液配管20用于向药液喷嘴10供应在循环配管75(参照图4)中进行循环的(贮存于贮存箱7)药液。在药液配管20插入安装有用于开闭药液配管20的药液阀21。

处理单元2还包括：喷嘴臂22，在其前端部安装有药液喷嘴10；喷嘴移动单元23，其通过移动喷嘴臂22来使药液喷嘴10进行移动。药液喷嘴10以其喷出口朝向下方或者斜下方的状态安装于在水平方向上延伸的喷嘴臂22。

如图2所示，冲洗液供应单元11包括冲洗液喷嘴24。冲洗液喷嘴24例如是以连续流的状态喷出液体的直线型喷嘴，并且其喷出口朝向基板w的上表面中央部而固定地配置在旋转卡盘9的上方。在冲洗液喷嘴24连接有冲洗液配管25，来自冲洗液供应源的冲洗液供应到所述冲洗液配管25。在冲洗液配管25的中途部插入安装有用于开闭冲洗液配管25的冲洗液阀26。当打开冲洗液阀26时，从冲洗液配管25供应至冲洗液喷嘴24的连续流的冲洗液，从设置于冲洗液喷嘴24下端的喷出口喷出，并供应到基板w的上表面。另外，当关闭冲洗液阀26时，从冲洗液配管25停止向冲洗液喷嘴24供应清洗液，从而从冲洗液喷嘴24停止喷出冲洗液。从冲洗液配管25供应到冲洗液喷嘴24的冲洗液例如是水。所述水例如是去离子水(diw)，但并不限于diw，也可以是碳酸水、电解离子水、富氢水、臭氧水以及稀释浓度(例如，10ppm至100ppm左右)的盐酸水的任意一种。

另外，冲洗液供应单元11也可以具备冲洗液喷嘴移动装置，所述冲洗液喷嘴移动装置通过使冲洗液喷嘴24进行移动，来使冲洗液的针对基板w上表面的着落位置在基板w的表面内进行扫描。

如图2所示，清洗液供应单元12包括清洗液喷嘴27。清洗液喷嘴27例如是以连续流的状态喷出液体的直线型喷嘴，并且其喷出口朝向基板w的上表面中央部而固定配置于旋转卡盘9的上方。清洗液喷嘴27连接有清洗液配管28，来自清洗液供应源的清洗液供应到所述清洗液配管28。在清洗液配管28的中途部插入安装有用于开闭清洗液配管28的清洗液阀29。当打开清洗液阀29时，从清洗液配管28供应至清洗液喷嘴27的连续流的清洗液，从设置于清洗液喷嘴27下端部的喷出口喷出，并供应到基板w的上表面。另外，当关闭清洗液阀29时，从清洗液配管28停止向清洗液喷嘴27供应清洗液，从而从清洗液喷嘴27停止喷出清洗液。从清洗液配管28供应到清洗液喷嘴27的清洗液例如是水。所述水例如是去离子水(diw)，但并不限于diw，也可以是碳酸水、电解离子水、富氢水、臭氧水以及稀释浓度(例如，10ppm至100ppm左右)的盐酸水的任意一种。

另外，清洗液供应单元12也可以具备清洗液喷嘴移动装置，所述清洗液喷嘴移动装置通过使清洗液喷嘴27进行移动，来使清洗液的针对基板w上表面的着落位置在基板w的表面内进行扫描。

另外，在将去离子水(diw)等水用作清洗液的情况下，能够用冲洗液供应单元11向基板w的上表面供应清洗液。在该情况下，能够在相同的供应单元(冲洗液供应单元11)中进行针对基板w的冲洗液的供应和针对基板w的清洗液的供应，因此也能够省略清洗液供应单元12。

如图2以及图3a至图3c所示，处理杯13包括：圆筒构件30；多个杯31、32(第一杯31、第二杯32)，其在圆筒构件30的内侧以双重包围旋转卡盘9的方式固定配置；多个保护装置33-35(第一保护装置33、第二保护装置34以及第三保护装置35)，其用于接住向基板w的周围飞散的处理液(药液或者冲洗液)；保护装置升降单元36，其用于使各个保护装置33-35独立地进行升降。保护装置升降单元36是包括例如滚珠螺杆机构的结构。

处理杯13是能够折叠的，通过保护装置升降单元36使三个保护装置33-35中的至少一个进行升降，来能够进行处理杯13的展开和折叠。

如图2所示，第一杯31呈圆环状，在旋转卡盘9和圆筒构件30之间包围旋转卡盘9的周围。第一杯31具有相对于基板w的旋转轴线a1呈大致旋转对称的形状。第一杯31的截面呈u字状，并且划分用于使在基板w处理中所使用的处理液收集并排出的第一槽40。排液口41在第一槽40的底部的最低处形成开口，并且排液口41与第一排液配管42相连接。在第一排液配管42的下游端连接有排液装置(未图示。也可以是废弃装置)，引导至第一排液配管42的处理液被输送到排液装置，并由排液装置进行排液处理(废液处理)。

如图2所示，第二杯32呈圆环状，并且包围第一杯31的周围。第二杯32具有相对于基板w的旋转轴线a1呈大致旋转对称的形状。第二杯32的截面呈u字状，并且划分用于使在基板w处理中所使用的处理液收集并回收的第二槽43。回收口44在第二槽43的底部的最低处形成开口，并且回收口44与回收配管45相连接。回收配管45分别与药液回收配管46和第二排液配管47相连接。药液回收配管46的下游端与回收罐72(参照图4)相连接。在药液回收配管46插入安装有回收阀48。

第二排液配管47的下游端连接于排液装置(未图示。也可以是废弃装置)，引导至第二排液配管47的处理液被输送到排液装置，并由排液装置进行排液处理(废液处理)。在第二排液配管47插入安装有用于开闭第二排液配管47的排液阀49。

通过关闭排液阀49并打开回收阀48，来将经过回收配管45的液体引导至药液回收配管46。另外，通过关闭回收阀48并打开排液阀49，来将经过回收配管45的液体引导至第二排液配管47。即，回收阀48和排液阀49作为切换单元而发挥功能，所述切换单元用于将穿过回收配管45的液体的流向去处在药液回收配管46和第二排液配管47之间进行切换。

如图2所示，最内侧的第一保护装置33包围旋转卡盘9的周围，并且具有相对于旋转卡盘9的基板w的旋转轴线a1呈大致旋转对称的形状。第一保护装置33包括：圆筒状的下端部53，其包围旋转卡盘9的周围；筒状部54，其从下端部53的上端朝向外侧(从基板w的旋转轴线a1远离的方向)延伸；圆筒状的中段部55，其从筒状部54的上表面的外周部向铅直上方延伸；圆环状的上端部56，其从中段部55的上端朝向内侧(与基板w的旋转轴线a1接近的方向)且向斜上方延伸。下端部53位于第一槽40上，在第一保护装置33和第一杯31最接近的状态下被容纳于第一槽40的内部。上端部56的内周端形成为俯视图时其直径大于被旋转卡盘9保持的基板w的圆形。另外，如图2等所示，上端部56的截面形状可以是直线状，另外，也可以例如一边描绘圆滑的圆弧一边延伸。

如图2所示，靠内侧第二个的第二保护装置34在第一保护装置33的外侧包围旋转卡盘9的周围，并且具有相对于旋转卡盘9的基板w的旋转轴线a1呈大致旋转对称的形状。第二保护装置34具有：圆筒部57，其与第一保护装置33同轴；上端部58，其从圆筒部57的上端向中心侧(与基板w的旋转轴线a1接近的方向)斜上方延伸。上端部58的内周端形成为俯视时其直径大于被旋转卡盘9保持的基板w的圆形。此外，如图2等所示，上端部58的截面形状可以是直线状，另外，也可以例如一边描绘圆滑的圆弧一边延伸。上端部58的顶端划分处理杯13的上部开口13a。

圆筒部57位于第二槽43上。另外，上端部58设置成在上下方向上与第一保护装置33的上端部56重叠，并且在第一保护装置33和第二保护装置34最接近的状态下，与上端部56保持微小间隙并接近上端部56而形成。

如图2所示，最外侧的第三保护装置35在第二保护装置34的外侧包围旋转卡盘9的周围，并且具有相对于旋转卡盘9的基板w的旋转轴线a1呈大致旋转对称的形状。第三保护装置35具有：圆筒部60，其与第二保护装置34同轴；上端部61，其从圆筒部60的上端向中心侧(与基板w的旋转轴线a1接近的方向)斜上方延伸。上端部61的内周端形成为俯视图时其直径大于被旋转卡盘9保持的基板w的圆形。此外，如图2等所示，上端部61的截面形状可以是直线状，另外，也可以例如一边描绘圆滑的圆弧一边延伸。

如图2以及图3a至图3c所示，保护装置升降单元36在保护装置的上端部位于比基板w更靠上方的上位置和保护装置的上端部位于比基板w更靠下方的下位置之间，使各个保护装置33-35进行升降。保护装置升降单元36能够在上位置和下位置之间的任意位置上保持各个保护装置33-35。在任意一个保护装置33-35面向基板w的周端面的状态下，进行针对基板w的处理液的供应或基板w的干燥。

如图3a所示，在使最内侧的第一保护装置33面向基板w的周端面的情况下，所有的第一保护装置33至第三保护装置35配置在上位置。

如图3b所示，在使靠内侧第二个的第二保护装置34面向基板w的周端面的情况下，第二保护装置34和第三保护装置35配置在上位置，并且第一保护装置33配置在下位置。

如图3c所示，在使最外侧的第三保护装置35面向基板w的周端面的情况下，第三保护装置35配置在上位置，并且第一保护装置33和第二保护装置34配置在下位置。

如图2所示，在腔室8的底壁形成有排液口91。在排液口91连接有第三排液配管92。第三排液配管92的下游端与排液装置(未图示。也可以是废弃装置)相连接，引导至第三排液配管92的处理液被输送到排液装置，并且由排液装置进行排液处理(废液处理)。

图4是示出药液供应单元100的示意图。

基板处理装置1还包括：药液罐71，其用于贮存向药液喷嘴10供应的药液；回收罐72，其用于贮存从处理杯13回收的药液；送液配管73，其用于向药液罐71输送回收罐72中所贮存的药液；第一送液装置74，其用于使回收罐72内的药液移送到送液配管73；循环配管75，其形成用于使药液罐71内的药液进行循环的循环路径q1；第二送液装置76，其用于将药液罐71内的药液输送到循环配管75；温度调节器77，其用于对从药液罐71供应到药液喷嘴10的药液温度进行调节；过滤器78，其用于去除从药液罐71供应到药液喷嘴10的药液中的异物。药液罐71、回收罐72、第一送液装置74、第二送液装置76、温度调节器77以及过滤器78配置在贮存箱7内。在本实施方式中，药液供应单元100由药液喷嘴10、药液配管20、药液罐71、回收罐72、送液配管73、第一送液装置74、循环配管75、第二送液装置76、温度调节器77以及过滤器78构成。

循环配管75的上游端75a和下游端75b在药液罐71内相连接。循环配管75包括：供应部，其用于将药液罐71内的药液引导至三个药液配管20；连接部，其连接有三个药液配管20；归还部，其用于将穿过连接部的药液引导至药液罐71。温度调节器77插入安装于循环配管75的供应部。温度调节器77也可以配置在药液罐71内。温度调节器77将药液的温度调节(加热或者冷却)成从高于室温(例如，约为23℃)的温度至低于室温的温度范围内的温度。从药液罐71输送到循环配管75的药液在被温度调节器77加热或者冷却后，通过第一送液装置74返回药液罐71。第一送液装置74是，用于吸入回收罐72内的药液并喷出该吸入的药液的泵。第一送液装置74也可以是，通过使回收罐72内的气压上升来将回收罐72内的药液输送至送液配管73的加压装置。第二送液装置76是，吸入药液罐71内的药液并喷出该吸入的药液的泵。第二送液装置76也可以是，通过使药液罐71内的气压上升来将药液罐71内的药液输送至循环配管75的加压装置。

在循环配管75中进行循环的药液的一例是bhf(bufferedhydrogenfluoride：缓冲氢氟酸)。如上所述，在循环配管75中进行循环的药液供应到三个处理单元2。各个处理单元2所具备的药液配管20的上游端20a连接于循环配管75。药液配管20的下游端20b连接于药液喷嘴10。药液阀21配置在流体箱5内。关于其他两个药液配管20也是相同的。当打开药液阀21时，在循环配管75内流动的药液穿过药液配管20并供应到药液喷嘴10，由此药液从药液喷嘴10的喷出口喷出。药液阀21被配置在流体箱5内。

三个药液回收配管46分别与构成同一个塔架的三个处理单元2相对应。药液回收配管46的下游端46b连接于回收罐72。回收阀48和排液阀49配置在流体箱5内。关于其他两个药液回收配管46也是相同的。当打开回收阀48时，在回收配管45内流动的药液穿过药液回收配管46并供应到回收罐72。

如图2所示，处理单元2包括俯视时配置于旋转卡盘9的周围的待机筒(容器)80。待机筒80是用于接住从药液喷嘴10喷出的药液的筒，所述药液喷嘴10配置于从基板w的上方退避的原始位置。待机筒80包括箱状外壳81。外壳81具备：在外壳81的上表面形成的开口82；以及在外壳81的底壁形成的排出口83。在待机筒80的排出口83连接有连接配管84的上游端部，所述连接配管84作为向回收配管45供应与药液相同种类的清洗用药液的清洗用药液供应配管。连接配管84的下游端部与回收配管45相连接。从位于原始位置的药液喷嘴10喷出的药液，经由开口82流入到外壳81的内部并被待机筒80接住。被待机筒80接住的药液，经由连接配管84供应到回收配管45内。

在本实施方式中，从药液喷嘴10经由待机筒80和连接配管84而供应到回收配管45的药液，作为用于替换回收配管45内的清洗液的清洗用药液而被使用。即，清洗用药液是与药液相同种类的液体。另外，从药液喷嘴10到待机筒80以及连接配管84包括在清洗用药液供应单元101中。清洗用药液供应单元101包括药液供应单元100、待机筒80以及连接配管84。

图5是用于说明回收配管45的结构的图。

回收配管45例如是l字形配管，并且具有：上下方向部85，其由沿上下方向(近似铅直方向)延伸的圆管构成；以及横向部86，其由从上下方向部85的下游端(下端)85b沿横向(近似水平方向)延伸的圆管构成。横向部86可以附有前端朝下的微小梯度(例如，0°至5°)。上下方向部85的上游端与回收口44(参照图2)相连接。药液回收配管46的上游端和第二排液配管47的上游端分别与横向部86的下游端86b相连接。在本实施方式中，对于上下方向部85的尺寸而言，其内径约为1.6cm，其长度约为20cm。对于横向部86的尺寸而言，其内径约为1.6cm，其长度l约为40cm。

另外，如上所述，连接配管84的下游端连接于靠近横向部86下游侧的预先设定的位置。横向部86的比连接位置86d更靠下游侧的部分(以下，简称为“下游侧部分”)86c的长度l1约为7.5cm，其内部容积约为15cc。

存在于上下方向部85内的液体(附着于上下方向部85的内壁的液体)，被其自身重量向下方(即，向横向部86)移动。

图6是用于说明基板处理装置1的主要部分的电气结构的框图。

控制装置3例如由微型计算机构成。控制装置3具有cpu等运算单元、固定存储器设备、硬盘驱动器等的存储单元、以及输入输出单元(未图示)。在存储单元中存储有运算单元所执行的程序。

另外，在控制装置3连接有作为控制对象的旋转马达17、喷嘴移动单元23、保护装置升降单元36、药液阀21、冲洗液阀26、清洗液阀29、回收阀48、排液阀49等。控制装置3用于控制旋转马达17、喷嘴移动单元23、保护装置升降单元36等的动作。控制装置3用于开闭药液阀21、冲洗液阀26、清洗液阀29、回收阀48、排液阀49等。

图7是用于说明处理单元2的基板处理例的流程图。参照图1至图7说明基板处理例。该基板处理例是向基板w的表面供应药液而对基板w进行处理的药液处理一例。药液处理包括蚀刻处理和清洗处理。

未处理的圆形基板w通过分度器机械手ir和中央机械手cr来从托板c搬入到处理单元2的腔室8内(步骤s1)，基板w以其表面(处理对象面)朝向上方的状态转交给旋转卡盘9，由此基板w被旋转卡盘9保持(步骤s2)。在搬入基板w之前，药液喷嘴10退避到设定于旋转卡盘9侧方的原始位置。排液阀49关闭，而回收阀48打开。因此，引导至回收配管45的液体向药液回收配管46引导。

当基板w被旋转卡盘9保持时，控制装置3控制旋转马达17，由此使旋转基座19开始进行旋转，据此，使基板w开始进行旋转(步骤s3)。使基板w的旋转速度上升至预先设定的液处理速度，并维持在该液处理速度。

控制装置3控制喷嘴移动单元23，由此将药液喷嘴10从原始位置移动到基板w的上方。

另外，控制装置3控制保护装置升降单元36，由此使第二保护装置34、第三保护装置35分别上升到上位置，如图3b所示，使第二保护装置34面向基板w的周端面。

接着，控制装置3进行向基板w的上表面供应药液的药液工序(步骤s4)。然后，控制装置3打开药液阀21，由此从药液喷嘴10向基板w的上表面中央部喷出药液。供应到基板w上表面的药液受到由基板w的旋转产生的离心力而移动到基板w的边缘部，并从基板w的边缘部向基板w的侧方飞散。

从基板w的边缘部飞散的药液被第二保护装置34的内壁接住，并顺着第二保护装置34的内壁流下，在穿过第二槽43之后，被引导至回收配管45。引导至回收配管45的药液经过药液回收配管46并输送到回收罐72。

若从开始喷出药液后经过预先设定的期间，则结束药液工序s4。具体而言，控制装置3关闭药液阀21，由此停止从药液喷嘴10喷出药液。

另外，控制装置3控制喷嘴移动单元23，由此使药液喷嘴10退避到原始位置。

另外，控制装置3控制保护装置升降单元36，由此使第二和第三保护装置34、35分别保持在上位置，并且使第一保护装置33上升到上位置，如图3a所示，由此使第一保护装置33面向基板w的周端面。

然后，执行向基板w的上表面供应冲洗液的冲洗工序(步骤s5)。具体而言，控制装置3打开冲洗液阀26。从冲洗液喷嘴24喷出的冲洗液着落于基板w的上表面中央部，并且受到由基板w的旋转产生的离心力而在基板w的上表面上流向基板w的边缘部。基板w上的药液被替换为冲洗液。在基板w的上表面流动的冲洗液，从基板w的边缘部向基板w的侧方飞散，并且被第一保护装置33的内壁接住。于是，顺着第一保护装置33的内壁流下的冲洗液在被收集到第一槽40后，引导至第一排液配管42，之后，被引导至用于将处理液进行排液处理的排液处理装置(未图示)。

若从开始喷出水后经过预先设定的期间，则控制装置3关闭冲洗液阀26，由此从冲洗液喷嘴24停止喷出冲洗液。由此，结束冲洗工序s5。另外，控制装置3控制保护装置升降单元36，由此使第三保护装置35保持在上位置，并且使第一和第二保护装置33、34下降到下位置，如图3c所示，从而使第三保护装置35面向基板w的周端面。

然后，进行使基板w干燥的旋转干燥工序(步骤s6)。具体而言，控制装置3通过控制旋转马达17来使基板w加速到大于药液工序s4和冲洗工序s5中的旋转速度的干燥旋转速度(例如为数千rpm)，并以该干燥旋转速度使基板w进行旋转。由此，较大的离心力施加于基板w上的液体，附着于基板w的液体被甩到基板w的周围。如此地，从基板w去除液体，由此使基板w干燥。

若从基板w开始高速旋转后经过预先设定的期间，则控制装置3通过控制旋转马达17来停止基于旋转卡盘9的基板w的旋转(步骤s7)。然后，控制装置3控制保护装置升降单元36，由此使第一和第二保护装置33、34保持在下位置，并且使第三保护装置35下降到下位置。由此，第一至第三保护装置33-35的上端均配置于比基板w的保持位置更靠下方的位置(图2所示的状态)。

接着，从腔室8内搬出基板w(步骤s8)。具体而言，控制装置3使中央机械手cr的手部进入腔室8的内部。然后，控制装置3将旋转卡盘9上的基板w保持于中央机械手cr的手部。其后，控制装置3使中央机械手cr的手部从腔室8内退出。由此，从腔室8中搬出药液处理后的基板w。

在搬出基板w后，有时会进行杯清洗处理。例如，每当结束针对一组基板w(容纳于一个托板的所有基板w)的处理时，实施以下叙述的杯清洗处理。

图8是用于说明处理单元2的杯清洗处理的处理例的流程图。参照图1至图6以及图8说明杯清洗处理的处理例。在本实施方式中，杯清洗处理包括杯清洗工序(配管清洗工序)e1和清洗用药液供应工序t11。

在基板处理装置1中，通常会处于排液阀49关闭且回收阀48打开的状态，在杯清洗处理开始时也会处于这种状态。因此，经过回收配管45的液体会被引导至药液回收配管46。

在杯清洗处理中，使例如sic制的模型基板dw保持于旋转卡盘9，并向处于旋转状态的模型基板dw供应清洗液、清洗用药液(与药液相同种类的清洗用药液)。模型基板dw形成为与基于处理单元2的药液处理的对象的基板w相同的形状和大小，因此，从模型基板dw的边缘飞散的清洗液，在与从药液处理时的基板w的边缘飞散的处理液(药液或者冲洗液)相同的位置被接住。

中央机械手cr从模型基板保持台4取出模型基板dw，并搬入到处理单元2的腔室8内(步骤t1)，并使模型基板dw保持于旋转卡盘9(步骤t2)。在搬入模型基板dw之前，药液喷嘴10退避到设定于旋转卡盘9的侧方的原始位置。

当模型基板dw保持于旋转卡盘9时，控制装置3控制旋转马达17，由此使旋转基座19开始进行旋转，据此，使模型基板dw开始进行旋转(步骤t3)。

另外，控制装置3控制保护装置升降单元36，由此使第一至第三保护装置33-35中预先设定的保护装置面向于模型基板dw的周端面(步骤t4)。面向于模型基板dw的周端面的保护装置为如图3a所示的第一保护装置33的情况下，使第一至第三保护装置33-35分别上升到上位置。

另外，控制装置3关闭回收阀48并打开排液阀49(步骤t5)。据此，在此之后穿过回收配管45的液体被引导至第一排液配管42。

当模型基板dw的旋转速度达到预先设定的速度时，控制装置3打开清洗液阀29。由此，从清洗液喷嘴27喷出清洗液，从而，向模型基板dw的上表面供应清洗液(步骤t6)。从清洗液喷嘴27喷出的清洗液着落于模型基板dw上表面的中央部，并受到由模型基板dw的旋转产生的离心力，由此在模型基板dw的上表面上流向模型基板dw的边缘部，并且从模型基板dw的边缘部向模型基板dw的侧方飞散。

在该情况下，从模型基板dw的边缘部飞散的清洗液被第一保护装置33的内侧面接住。该清洗液顺着第一保护装置33的内壁流下，被第一槽40收集后被引导至第一排液配管42，之后，被引导至排液处理装置(未图示)。即，用清洗液对第一保护装置33的内壁和第一槽40进行清洗。

若从开始喷出清洗液后经过预先设定的期间，则控制装置3控制保护装置升降单元36，由此变更面向于模型基板dw的周端面的保护装置(步骤t7)。例如，在将面向于模型基板dw的周端面的保护装置从第一保护装置33变更为第二保护装置34的情况下，使第一保护装置33从上位置下降到下位置。由此，如图3b所示，第二保护装置34面向模型基板dw的周端面。

在该情况下，从模型基板dw的边缘部飞散的清洗液被第二保护装置34的内壁或者第一保护装置33的外侧面接住。这些清洗液顺着第二保护装置34的内壁或者第一保护装置33的外侧面流下，并被第二槽43收集，之后引导至回收配管45。即，用清洗液对第二保护装置34的内壁、第一保护装置33的外侧面、第二槽43以及回收配管45进行清洗。在处理杯13和回收配管45内的清洗中所使用的清洗液，从回收配管45引导至第二排液配管47，然后引导至排液处理装置(未图示)。

若从变更保护装置后经过预先设定的期间，则控制装置3控制保护装置升降单元36，由此进一步变更面向于模型基板dw的周端面的保护装置(步骤t7)。例如，在将面向于模型基板dw的周端面的保护装置从第二保护装置34变更为第三保护装置35的情况下，使第二保护装置34从上位置下降到下位置。由此，如图3c所示，第三保护装置35面向于模型基板dw的周端面。

在该情况下，从模型基板dw的边缘部飞散的清洗液，被第三保护装置35的内壁或者第二保护装置34的外侧面接住。这些清洗液顺着第三保护装置35的内壁或者第二保护装置34的外侧面流下，并被供应到腔室8的底壁，然后引导至第三排液配管92，之后，引导至排液处理装置(未图示)。即，用清洗液对第三保护装置35的内壁和第二保护装置34的外侧面进行清洗。

若从变更保护装置后经过预先设定的期间，则控制装置3控制保护装置升降单元36，由此使第三保护装置35从上位置下降到下位置。据此，保护装置处于所有的第一至第三保护装置33-35均配置在下位置的状态。

在该情况下，从模型基板dw的边缘部飞散的清洗液供应到第三保护装置35的外侧面，由此，用清洗液对第三保护装置35的外侧面进行清洗。

另外，在第一保护装置33面向于模型基板dw的周端面的状态、第二保护装置34面向于模型基板dw的周端面的状态、以及第三保护装置35面向于模型基板dw的周端面的状态的各个状态下，为了改变清洗液的模型基板dw边缘的飞散方向，优选改变模型基板dw的旋转速度。

另外，可以适当地对使第一保护装置33面向于模型基板dw的周端面的工序、使第二保护装置34面向于模型基板dw的周端面的工序、以及使第三保护装置35面向于模型基板dw的周端面的工序的顺序进行设定。

若从保护装置下降后经过预先设定的期间，则控制装置3关闭清洗液阀29，由此停止向模型基板dw供应清洗液(步骤t8)。另外，控制装置3控制旋转马达17，由此使模型基板dw停止旋转(步骤t9)。

之后，使用过的模型基板dw被中央机械手cr向处理单元2外搬出(步骤t10)，并容纳于模型基板保持台4。由此，结束杯清洗工序e1。

在结束杯清洗工序e1后，接着，为了将存在于回收配管45内的清洗液替换为清洗用药液，执行向回收配管45供应清洗用药液的清洗用药液供应工序(步骤t11)。在清洗用药液供应工序t11中，将引导至回收配管45的液体向排液配管引导，并且向回收配管45供应来自与回收配管45相连接的连接配管84的清洗用药液。当结束清洗用药液供应工序t11时，图8的杯清洗处理也结束。

图9是用于说明图8所示的清洗用药液供应工序t11的流程图。参照图1至图6、图8以及图9说明清洗用药液供应工序t11。

在执行清洗用药液供应工序t11时，控制装置3确认药液喷嘴10是否位于原始位置(步骤p1中“是”)，然后，打开药液阀21，由此开始从药液喷嘴10喷出药液(步骤p3)。另外，在药液喷嘴10不位于原始位置的情况下(步骤p1中“否”)，控制装置3控制喷嘴移动单元23，由此将药液喷嘴10配置于原始位置(步骤p2)，之后，打开药液阀21，由此开始从药液喷嘴10喷出药液(步骤p3)。从位于原始位置的药液喷嘴10喷出的药液，经由开口82流入到外壳81的内部并被待机筒80接住。被待机筒80接住的药液穿过连接配管84，并经由上下方向部85，作为清洗用药液而供应到回收配管45的横向部86内。据此，清洗用药液遍布在横向部86中的下游侧部分86c内，存在于下游侧部分86c内的清洗液被替换为清洗用药液。

在从杯清洗工序e1结束开始经过规定时间后，附着于上下方向部85的内壁的清洗液被其自身重量而向横向部86移动。因此，在从配管清洗工序结束开始经过规定时间后，在回收配管45内存在的清洗液的大部分会存在于横向部86，在上下方向部85中几乎不存在有清洗液。而且，在回收配管45内存在的清洗液的大部分会存在于横向部86的下游端86b的附近区域(即，下游侧部分86c)。尤其，在横向部86附有前端朝下的微小梯度(例如，0°至5°)的情况下，这种倾向较明显。

如上所述，通过直接向横向部86的下游侧部分86c供应清洗用药液，来能够用清洗用药液替换存在于回收配管45内的大部分清洗液。由此，能够降低清洗用药液的消耗量。

另外，供应至回收配管45的清洗用药液引导至第二排液配管47。即，能够良好地向第二排液配管47供应清洗用药液。

通过将存在于回收配管45内的清洗液替换为清洗用药液，来能够在杯清洗处理后的药液处理中抑制因药液稀释而导致的处理速率的低下。

若从打开药液阀21开始经过预先设定的期间(步骤p4中“是”)，控制装置3关闭药液阀21，由此停止从药液喷嘴10喷出药液(步骤p5)。由此，停止向回收配管45内供应作为清洗用药液的药液。

如上所述，横向部86的下游侧部分86c的容积约为15cc。因此，若将超过该容积量的清洗用药液供应到回收配管45，则能够将存在于回收配管45内的清洗液替换为清洗用药液。因此，能够降低清洗用药液的消耗量。

然后，控制装置3关闭排液阀49并打开回收阀48(步骤p6)。由此，结束清洗用药液供应工序t11。

如上所述，根据本实施方式，在杯清洗工序e1中，在清洗处理杯13和回收配管45内的清洗中所使用的清洗液，从回收配管45引导至第二排液配管47并排出。在杯清洗工序e1后，来自连接配管84的清洗用药液供应至回收配管45，由此存在于回收配管45内的清洗液被替换为清洗用药液。含有清洗液的清洗用药液引导至第二排液配管47。由此，能够防止或抑制在回收配管45内的清洗中所使用的清洗液进入到药液回收配管46。

另外，由于将来自连接配管84的清洗用药液直接供应至回收配管45，因此与将来自药液喷嘴10的药液作为清洗用药液并经由基板等(模型基板dw等)和处理杯13供应至回收配管45的情况相比，能够提高清洗用药液的针对回收配管45的供应效率，其结果，能够降低用于替换为清洗用药液所需的清洗用药液的量。由此，能够提供既能防止或抑制清洗液进入到药液回收配管46，又能降低清洗用药液的消耗量的基板处理装置1。

另外，来自连接配管84的清洗用药液供应至横向部86，由此，清洗用药液遍布于横向部86的下游侧部分86c内。由于在从杯清洗工序e1结束开始经过了规定时间后，在上下方向部85中基本不会存在有清洗液，因此通过直接向横向部86供应清洗用药液，来能够用清洗用药液替换存在于回收配管45内的大部分清洗液。在该情况下，由于需替换为清洗用药液的配管部分的长度短，因此与用清洗用药液替换存在于上下方向部85和横向部86两者中的清洗液的情况相比，能够进一步降低用于替换成清洗用药液的清洗用药液(即，药液)的量。

另外，从药液喷嘴10喷出且被待机筒80接住的药液经过连接配管84，并作为清洗用药液供应至回收配管45。由此，能够以简单的结构实现直接向回收配管45供应清洗用药液的结构。

图10是用于说明本发明的第二实施方式的处理单元202的构成例的图解性剖视图。

在图10中，与第一实施方式中所示的各个部相对应的部分标注与图1至图9的情况相同的附图标记，并省略其说明。

第二实施方式的处理单元202与第一实施方式的处理单元2的不同点在于，连接配管84的下游端与上下方向部85的上游端部85a(上端部。上下方向部85的包括上游端的周围的部分。从上下方向部85中的上游端1/10至1/5左右的区域)相连接。在该情况下，从位于原始位置的药液喷嘴10喷出的药液，穿过待机筒80和连接配管84并供应至上下方向部85的上游端部85a内。

在本实施方式中，在第一实施方式中说明的作用效果同等的作用效果的基础上，还能实现下面所述的作用效果。即，连接配管84与上下方向部85的上游端部85a相连接，因此能够将来自连接配管84的清洗用药液供应至上下方向部85的上游端部85a，因此，能够使清洗用药液遍布于回收配管45内的整个区域。由此，能够实现清洗用药液在回收配管45内的整个区域中的替换。因此，能够防止或者更有效地抑制在开始进行药液处理后清洗液进入到药液回收配管46。

图11是用于说明本发明的第三实施方式的处理单元302的构成例的图解性剖视图。

在图11中，与第一实施方式中所示的各个部相对应的部分标注与图1至图9的情况相同的附图标记，并省略其说明。

第三实施方式的处理单元302与第一实施方式的处理单元2的不同点在于，作为清洗用药液的药液穿过从药液配管20分支的分支配管303并供应至回收配管45。具体而言，分支配管303的上游端分支连接于各个药液配管20的中途部，分支配管303的下游端分支连接于横向部86的连接位置86d。在分支配管303的中途部插入安装有用于开闭分支配管303的开闭阀304。开闭阀304连接于控制装置3。即，第三实施方式的清洗用药液供应单元301包括药液供应单元100、分支配管303以及开闭阀304。

在清洗用药液供应工序t11中，当向回收配管45供应清洗用药液时，控制装置3打开开闭阀304。由此，在药液配管20中流动的药液穿过分支配管303而供应至回收配管45。

在本实施方式中，在第一实施方式中说明的作用效果同等的作用效果的基础上，还能实现下面所述的作用效果。即，来自药液配管20的药液作为清洗用药液穿过从药液配管20分支的分支配管303并供应至回收配管45。由此，能够以简单的结构实现直接向回收配管45供应清洗用药液的结构。

以上，说明了关于本发明的三个实施方式，但本发明也能够以其他方式实施。下面，示例性举出包括于本发明的范围内的几个实施方式。

例如，在第二实施方式中，连接配管84的下游端可以不与上下方向部85的上游端部85a相连接，而是与上下方向部85的中途部(从上下方向部85的上端隔开间隔的区域)相连接。在该情况下，来自连接配管84的清洗用药液供应至上下方向部85的中途部，因此，清洗用药液遍布于比上下方向部85的连接配管84的连接位置更靠下游侧的部分和横向部86内的整个区域。因此，在该情况下，也能够在回收配管45内的宽范围中，能够将存在于回收配管45内的清洗液替换为清洗用药液。

另外，也可以组合第二实施方式和第三实施方式。即，分支配管303的下游端也可以与上下方向部85的上游端部85a相连接。在该情况下，能够实现与第二实施方式关联的作用效果，以及与第三实施方式关联的作用效果。

另外，在上述的实施方式中，说明了在即将开始喷出清洗液(图8的步骤t6)之前关闭回收阀48并打开排液阀49(图8的步骤t5)的情况，但只要是开始杯清洗处理(的顺序)后且开始喷出清洗液前，就能够在适当的时刻关闭回收阀48并打开排液阀49。

另外，在上述的实施方式中，说明了清洗用药液供应工序t11包括于杯清洗处理(的顺序)中的情况，但清洗用药液供应工序t11也可以与杯清洗处理另行实施。

具体而言，清洗用药液供应工序t11在杯清洗处理结束后不立即开始执行，而是也可以在经过了预先设定的期间的时刻开始执行。另外，清洗用药液供应工序t11也可以在开始一系列的药液处理之前执行。

例如，在药液处理中，为了在开始药液工序(图7的步骤s4)之前排出药液喷嘴10、药液配管20内的药液，有时会从药液喷嘴10喷出药液(预处理)。此时，可以将从药液喷嘴10排出的药液作为清洗用药液经由待机筒80和连接配管84供应至回收配管45，由此，将回收配管45内的清洗液替换为清洗用药液。即，随着开始药液工序(图7的步骤s4)之前的预处理，执行清洗用药液供应工序t11。

另外，在上述的各个实施方式中，说明了在使模型基板dw保持于旋转卡盘9的状态下执行杯清洗工序e1。但是，也可以在使基板w保湿于旋转卡盘9的状态下执行杯清洗工序e1。在该情况下，在杯清洗工序e1中，清洗液被供应给基板w而非模型基板dw。另外，在该情况下，也能够从基板处理装置1中省略模型基板保持台4(参照图1)的结构。

另外，在上述的各个实施方式中，说明了每当结束针对一组基板w的处理时实施杯清洗处理的情况，但是根据处理杯13的污染程度，适当地设定杯清洗处理的实施时刻。例如，可以在开始处理一组之前实施杯清洗处理，也可以在开始处理一组之前和开始之后均实施杯清洗处理。另外，不限于处理一组的前后，也可以例如在一天的预设时间段内进行杯清洗处理。

而且，也可以与杯清洗处理并行地实施腔室8内的清洗(腔室清洗)。在该情况下，还可以同时进行药液喷嘴10的清洗、其他的周边构件的清洗。

另外，杯清洗处理可以不以处理杯13的清洗为目的，而以回收配管45内的清洗为主要目的(回收配管清洗)。

另外，作为从药液供应单元100向基板w供应的药液，例示了bhf(bufferedhydrogenfluoride：缓冲氢氟酸)，但除此以外，优选将spm(sulfuricacid/hydrogenperoxidemixture：硫酸过氧化氢混合液)、有机溶剂(nmp(n-methylpyrrolidone：n-甲基吡咯烷酮)等)等保护层(resist)残渣去除液用作药液。另外，除此以外，能够将sc1(氨水和过氧化氢的混合液)等清洗用药液、蚀刻液用作药液。

另外，在上述的各个实施方式中，也可以采用省略回收罐72的结构，并将从处理杯13回收的药液直接供应到药液罐71的结构。

另外，在上述的各个实施方式中，切换单元可以不由两个开闭阀(回收阀48和排液阀49)构成，而是可以由三通阀构成。

另外，在各个实施方式中，药液回收配管46可以不仅与第二槽43关联地设置，还可以与第一槽40关联地设置。

另外，举例说明了三层的处理杯13，但是处理杯13可以是一层(单杯)、两层，也可以是四层以上的多层杯。

另外，在上述的各个实施方式中，说明了基板处理装置1是对圆板状基板进行处理的装置的情况，但是基板处理装置1也可以是对液晶显示装置用玻璃基板等多边形基板进行处理的装置。

以上，详细说明了本发明的实施方式，这些只不过是为明确本发明的技术内容的具体例，本发明并不限于这些具体例，本发明的范围仅由所附权利要求书的范围限制。

本申请与2016年9月26日向日本专利局提交的专利申请2016-187139号相对应，本申请的全部内容以引用的方式纳入本文中。