技术特征：
技术总结
本发明涉及一种LED封装体及高透光率LED灯，该LED封装体包括：热沉(21)；LED芯片，设置于所述热沉(21)之上；第一硅胶层(22)，涂覆于所述LED芯片及所述热沉(21)之上；第二硅胶层(23)，设置于所述第一硅胶层(22)之上；第三硅胶层(24)，设置于所述第二硅胶层(23)之上。本发明提供的LED封装体，其荧光粉与LED芯片分离，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降和透光率下降的问题。
技术研发人员：左瑜
受保护的技术使用者：西安科锐盛创新科技有限公司
技术研发日：2017.11.28
技术公布日：2018.04.20