技术总结
本发明提供了一种CMOS影像传感封装结构及其制作方法，属于影像传感器技术领域。一种COMS影像传感封装结构的制作方法，包括：在第一绝缘层、晶圆形成的结合层形成盲孔，盲孔穿过第一绝缘层且孔底位于晶圆，第一绝缘层背离晶圆的表面具有微凸镜；将第二绝缘层形成于盲孔的孔壁，然后在具有第二绝缘层的盲孔内填充导电材料，将结合层内与微凸镜和IC信号连接的导线引至第一绝缘层的表面并与导电材料电性连接；将透明基材固定于第一绝缘层具有微凸镜的表面，将挡片晶片形成于透明基材的表面，然后对晶圆进行磨薄以使得盲孔内的导电材料露出。该方法能制作出厚度较薄的CMOS影像传感封装结构。
技术研发人员：吴振兴;林刘毓;刘浩哲;吴绍懋;程子桓;翁良志;刘健群;丘立安;黃乾燿;戴体贤
受保护的技术使用者：成都先锋材料有限公司
技术研发日：2017.12.22
技术公布日：2018.06.12