技术特征：
技术总结
本公开涉及制造半导体装置的方法。实现了一个紧凑和高可靠性的半导体装置。在模塑步骤中位于浇口附近的接合线以及位于跨越半导体芯片的中心面对浇口的通气口附近的接合线具有向半导体芯片内下降的环形形状，具有比其它接合线弱的拉力(张力)，并且以一定的余量被松弛地拉伸。在模塑步骤中位于浇口附近的接合线例如是分别要与第一电极焊盘和第五电极焊盘连接的第一导线和第五导线。而在模塑步骤中位于通气口附近的接合线例如是分别要与第三电极焊盘和第七电极焊盘连接的第三导线和第七导线。
技术研发人员：柳生祐贵
受保护的技术使用者：瑞萨电子株式会社
技术研发日：2017.12.26
技术公布日：2018.07.03